关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【北京：推动模型与芯片适配调优 支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关】财联社9月18日电，北京市经济和信息化局、北京市发展和改革委员会关于印发《北京市加快词元经济发展的行动方案（2026—2028年）》。其中提到，推动关键核心技术攻关。加快基础模型技术迭代，提升模型智能上限水平。推动模型与芯片适配调优，支持推理专用芯片、模型轻量化、边缘端部署等技术攻关，高水平建设、调用智算资源，全面提升词元生产能力。
①韩国今年新获批的光伏、风电项目约七成延期并网或限发； ③业内指出，问题根源在于电站与输电网的建设速度存在差距，而韩国南部发电、首都圈用电的地理格局加剧了这一矛盾。
财联社9月18日电，费城半导体指数开盘上涨1%。
①消息人士透露，SK海力士旗下子公司Solidigm正考虑在美国纽约州北部新建NAND闪存芯片工厂； ②目前，Solidigm只在中国大连拥有生产基地； ③不过，SK海力士正面临美韩双方压力，具体投资计划仍尚未确定。
财联社9月18日电，日本政府支持的基金产业革新投资机构（JIC）正考虑以约63亿美元的价格出售半导体材料制造商JSR。
①周四，近1.2万名美光在台工人威胁罢工，工会要求发放相当83个月工资的奖金； ②美光此前提出，2026财年中国台湾员工将收到35至68个月工资的奖金，最低170万新台币； ③美光超一半芯片产能依赖中国台湾工厂，分析师指出台湾产能对美光至关重要。
财联社9月18日电，美股存储芯片股盘前小幅走高，SK海力士、闪迪涨2%，美光科技、西部数据涨1.5%。
财联社9月18日电，SK海力士表示，关于在日本建芯片厂一事尚未作出任何决定。
【机构：预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】财联社9月18日电，根据集邦咨询（TrendForce）最新半导体先进封装产业研究，随着GPU厂商、超大型云端服务供应商（CSP）持续开发更强大、功能多元的AI芯片，2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中，台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争，但凭借其技术成熟度与良率优势，预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。
财联社9月18日电，SK海力士旗下Solidigm考虑在美国建设首座NAND闪存工厂。SK海力士称Solidigm正在评估各种选项，但尚未确认任何计划。
【拓荆科技吕光泉：Hybrid Bonding相关产品已在大规模量 推进三维IC装备中心建设】在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上，拓荆科技董事长吕光泉表示，2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向，其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离，提升上下层互联密度与带宽，同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场，部分实现量产，部分在客户端验证中，尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产，今年完成的46亿元定增，将重点投入三维IC装备中心建设，打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。
【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】财联社9月18日电，据报道，韩国斗山集团计划投资9700亿韩元，扩大AI半导体核心材料“覆铜板（CCL）”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元，扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中，扩建其中一处的生产线。此外，斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。
①科技板块延续强势，多只科创芯片设计ETF涨幅超4%； ②资金已借道ETF提前布局，近一个月硬科技主题ETF合计吸金约406亿元； ③资金“越跌越买”特征明显，部分科技ETF在下跌时获资金逆势抢筹。
财联社9月18日电，SK海力士涨幅扩大至5%。
【财联社9月18日早间新闻精选】 1、中共中央政治局委员、外交部长王毅17日同美国国务卿鲁比奥通电话，双方着重就两国高层交往进行了深入讨论。王毅表示，双方要本着平等、尊重、互惠的精神，筹备好下阶段高层交往，加强沟通、推进合作、管控分歧，尊重彼此核心利益，发出中美致力于推进建设性战略稳定关系、共促世界和平与发展的正面信息。 2、商务部17日举行例行新闻发布会，新闻发言人何亚东在回答有关中美双方300亿美元相互降低关税安排磋商最新进展的提问时说，目前中美双方经贸团队正就有关议题保持密切交流，后续将适时发布有关进展。 3、商务部部长王文涛9月17日应约与欧委会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇就中欧经贸
【AI热潮蔓延至金刚石散热赛道 超硬材料企业跨界抢滩】财联社9月18日电，人工智能（AI）热潮正蔓延到金刚石散热赛道。近几个月来，多家传统超硬材料上市公司密集发布投资及募投变更公告，纷纷切入金刚石散热赛道。证券时报记者了解到，随着相关项目先后落地，部分上市公司金刚石散热产品已经进入送样、小批量供货阶段。当前伴随AI大模型迭代带动服务器芯片功耗持续走高，传统铜铝散热材料逐步触碰物理性能天花板，CVD金刚石热沉被视作破解高功率芯片散热痛点的关键材料。在培育钻石、工业金刚石主业价格低迷、企业盈利承压的背景下，向半导体功能材料转型，成为超硬材料行业企业的现实选择。
【英特尔股价涨幅扩大至8%】财联社9月17日电，英特尔股价涨幅扩大至8%，报109.120美元/股，总市值报5768亿美元。
【费城半导体指数开盘上涨3%】财联社9月17日电，费城半导体指数开盘上涨3%。成分股方面，英伟达股价上涨2%，台积电股价上涨1.66%，博通股价上涨2.14%，美光科技股价上涨4.1%，超威半导体股价上涨3.85%，阿斯麦股价上涨1.99%。
【美股三大指数集体高开 多只AI硬件股票涨超3%】美股三大指数集体高开，道琼斯指数涨0.81%，标普500指数涨1.19%，纳斯达克综合指数涨1.55%。费城半导体指数上涨2.86%，SpaceX上涨1.76%，英伟达上涨1.85%，台积电涨1.72%，博通上涨1.89%，SK海力士上涨4.54%，美光科技上涨3.42%，英特尔上涨4.54%，阿斯麦上涨2.10%，泛林集团上涨3.42%，Arm Holdings上涨8.15%，闪迪上涨3.79%，高通上涨2.58%，西部数据上涨1.77%，希捷科技上涨2.78%，迈威尔科技上涨5.12%，Lumentum上涨2.01%，Coherent上涨4
【美股芯片半导体股票盘前走强 多数个股涨超3%】财联社9月17日电，纳斯达克100指数期货目前涨1.63%。美股芯片半导体股票盘前走强，英伟达上涨2.25%，台积电上涨1.77%，博通涨2.50%，SK海力士上涨3.62%，美光科技上涨2.77%，英特尔上涨3.47%，阿斯麦下涨2.59%，泛林集团上涨4.37%，Arm Holdings上涨4.93%，闪迪涨3.20%，高通上涨3.33%，西部数据上涨3.54%，希捷科技上涨3.58%，迈威尔科技上涨4.52%，Lumentum上涨3.11%，Coherent上涨4.67%，三倍做多半导体ETF-Direxion上涨9.38%。
