【AMD涨超6%再度创下历史新高】财联社9月21日电，超威半导体（AMD）股价上涨6.06%，报593.735美元/股，创下历史新高，总市值报9693亿美元。
财联社9月21日电，超威半导体（AMD）股价上涨6.06%，报593.735美元/股，创下历史新高，总市值报9693亿美元。
半导体芯片
关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
财联社9月21日电，高通表示，与谷歌合作，将骁龙X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑。
财联社9月21日电，高通表示，与谷歌合作，将骁龙X Elite平台引入首批Googlebook笔记本电脑。
【里昂：中国Agentic AI崛起 首选腾讯及阿里】财联社9月21日电，里昂发表研报指，Agentic AI正从实验走向企业工作流程，成为新一代基础设施层，中国AI模型正迅速收窄性能差距，并凭借成本效益抢占全球份额；企业正由单纯追求模型能力，转向兼顾性能、成本及部署弹性，多模型采用将成未来趋势，预期芯片、模型、算力及应用层的超大规模云端业者可捕捉最大机遇。里昂预期AI应用激增将点燃下一轮全球云端超级周期，全球公共云市场至2028年将翻倍至2.3万亿美元，带来超过1万亿美元的年收入机会，在市场中较看好全栈云及AI供应商，因其结合自家芯片、模型、云基建、开发工具及应用，可形成强大护城河，预期软件、视频串流、到店服务、招聘及网上旅游等领域较为脆弱，首选腾讯及阿里巴巴。该行对腾讯给予“高度确信跑赢大市”评级，对阿里巴巴给予“跑赢大市”评级。
【里昂：中国Agentic AI崛起 首选腾讯及阿里巴巴】财联社9月21日电，里昂发表研报指，Agentic AI正从实验走向企业工作流程，成为新一代基础设施层，中国AI模型正迅速收窄性能差距，并凭借成本效益抢占全球份额；企业正由单纯追求模型能力，转向兼顾性能、成本及部署弹性，多模型采用将成未来趋势，预期芯片、模型、算力及应用层的超大规模云端业者可捕捉最大机遇。里昂预期AI应用激增将点燃下一轮全球云端超级周期，全球公共云市场至2028年将翻倍至2.3万亿美元，带来超过1万亿美元的年收入机会，在市场中较看好全栈云及AI供应商，因其结合自家芯片、模型、云基建、开发工具及应用，可形成强大护城河，预期
【大唐电信：持续拓展安全芯片应用场景 推动产品向新应用领域延伸】财联社9月21日电，大唐电信在9月21日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着数字化应用不断深化，安全芯片应用正由传统证卡领域进一步向终端可信、设备鉴权等方向延伸。公司将在巩固传统优势市场的基础上，持续拓展电信、物联网、电子旅行证件、无线充电、防伪鉴权等应用场景，推动产品向新应用领域延伸。
【大唐电信：持续拓展安全芯片应用场景 推动产品向新应用领域延伸】财联社9月21日电，大唐电信在9月21日召开的2026年半年度业绩说明会上表示，随着数字化应用不断深化，安全芯片应用正由传统证卡领域进一步向终端可信、设备鉴权等方向延伸。公司将在巩固传统优势市场的基础上，持续拓展电信、物联网、电子旅行证件、无线充电、防伪鉴权等应用场景，推动产品向新应用领域延伸。
AI拉动成熟制程需求 联电、力积电酝酿涨价 2027年涨势或更显著
①联电预告将启动涨价，力积电传出报价要大幅上调四成； ②联电称2027年会迎来一轮明显涨价，机构也预估晶圆代工成熟制程涨价效应将延伸至2027年。
AI需求持续爆发！韩国9月前20天出口额创历史新高 芯片出口激增259%
①韩国海关周一公布的数据显示，受强劲的半导体出口推动，9月前20天韩国出 口额同比激增78%，创下有记录以来最高的20天表现； ②分产品来看，芯片出口额飙升259%，达到341.2亿美元，再次创下历史新高。
【小摩：2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元】《科创板日报》21日讯，摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。其预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。
【小摩：2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元】《科创板日报》21日讯，摩根大通最新报告预计，2027年ASIC/XPU在AI加速器单元出货中的占比将升至54%，超过GPU；2028年进一步升至55%。其预计，2026年定制AI ASIC市场规模约600亿至700亿美元，未来数年复合增速超过40%至50%。目前博通和Marvell占据约90%的市占，其中博通约80%至85%，市场集中度较高。
【成熟制程需求爆发 联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价】《科创板日报》21日讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。 (台湾经济日报)
【成熟制程需求爆发 联电、力积电等晶圆代工厂酝酿涨价】《科创板日报》21日讯，AI推升半导体先进制程市况强劲，周边电源管理IC、微控制器、感测器及MOSFET等成熟制程芯片需求同步爆发，加上台积电逐步缩减部分成熟制程后的订单外溢效应，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲上高档、供不应求，联电预告将发动涨价，力积电传出报价要大涨四成。联电、力积电均证实，近期接单状况向好。联电直言，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整幅度将比今年下半年更明显。
【中信建投：智谱商业化提速 海外算力需求延续高景气】财联社9月21日电，中信建投研报称，9月18日，智谱上线GLM-5.3-FlashX，在国产算力集群支撑下进一步优化推理效率，并将2026年末年度经常性收入（ARR）指引由24亿美元上调至30亿美元，验证国产大模型商业化持续加速。海外方面，Nebius再度上调GPU云租赁价格17%—21%，Marvell与GlobalFoundries扩充AI高速光互联芯片产能，黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量约为今年两倍。中信建投认为，海内外AI训练、推理及基础设施需求仍处高景气，继续看好国产大模型及GPU/ASIC、光模块、高端PCB、服务器、液冷等算力产业链。
【中信建投：智谱商业化提速 海外算力需求延续高景气】财联社9月21日电，中信建投研报称，9月18日，智谱上线GLM-5.3-FlashX，在国产算力集群支撑下进一步优化推理效率，并将2026年末年度经常性收入（ARR）指引由24亿美元上调至30亿美元，验证国产大模型商业化持续加速。海外方面，Nebius再度上调GPU云租赁价格17%—21%，Marvell与GlobalFoundries扩充AI高速光互联芯片产能，黄仁勋预计英伟达2027年芯片销量约为今年两倍。中信建投认为，海内外AI训练、推理及基础设施需求仍处高景气，继续看好国产大模型及GPU/ASIC、光模块、高端PCB、服务器、液冷等算
长鑫科技第五代工艺技术平台官宣量产 良率爬坡及规模销售仍需时间
①长鑫科技宣布其第五代工艺技术平台正式实现量产，通过四重曝光技术，长鑫科技把内存阵列的有源区半间距微缩至11.95纳米，接近全球最顶尖的内存量产平台制程。 ②长鑫科技第五代工艺技术平台作为全新平台，良率爬坡需要一定的周期。
财联社9月20日电，花旗集团CEO弗雷泽表示，人工智能的瓶颈已从芯片转向能源。
财联社9月20日电，花旗集团CEO弗雷泽表示，人工智能的瓶颈已从芯片转向能源。
高盛：AI投资热贡献美股近半数盈利增长 但明年这一动力将逐渐消失…
①高盛警告，今年标普500指数企业利润增幅近半数来自于AI投资热，但这一盈利推动力明年将逐步减弱； ②高盛预计2027、2028年标普500成分股每股盈利增速将仅为11%，较今年二季度51%的涨幅显著放缓； ③若芯片价格下跌等不利情景出现，美股企业盈利或缩水约10%。
首展LPDDR6、官宣G5平台量产 长鑫科技新品与“豆包手机”一同亮相
①长鑫科技正式发布第五代DRAM技术平台，同步展出了基于该平台打造的大容量LPDDR5X新品； ②在展会现场，长鑫科技同时展示了搭载LPDDR5X芯片的全球首款AI智能体手机，即“豆包手机”。
【海光信息将发布新品类芯片】财联社9月20日电，海光信息将于9月22日在深圳发布一款面向物理世界场景的新品类芯片。新品类芯片将应用于机器人、机器视觉、智能制造等物理世界场景。
【海光信息将发布新品类芯片】财联社9月20日电，海光信息将于9月22日在深圳发布一款面向物理世界场景的新品类芯片。新品类芯片将应用于机器人、机器视觉、智能制造等物理世界场景。
聚焦2026半导体生态发展大会：产业转向多元技术突围 天基计算、三维封装与RISC-V多点开花
①9月17日至19日，以“Al驱动新质创芯”为主题的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会在上海举行。 ②会上，来自集成电路设计、半导体材料、制造设备与零部件、AI与半导体应用等领域的院士专家、企业家就行业发展情况展开讨论。
【中微半导在湖南成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计及服务等业务】财联社9月20日电，天眼查显示，9月16日，中微长芯（湖南）科技有限公司成立，法定代表人为龙卫，注册资本1000万元，注册地址位于湖南省长沙市岳麓区，经营范围包括集成电路设计、软件开发、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、智能控制系统集成等。股东信息显示，该公司由中微半导体（深圳）股份有限公司全资持股。
【中微半导在湖南成立新公司 经营范围含集成电路芯片设计及服务等业务】财联社9月20日电，天眼查显示，9月16日，中微长芯（湖南）科技有限公司成立，法定代表人为龙卫，注册资本1000万元，注册地址位于湖南省长沙市岳麓区，经营范围包括集成电路设计、软件开发、电子产品销售、集成电路芯片及产品销售、集成电路芯片设计及服务、人工智能基础软件开发、人工智能应用软件开发、智能控制系统集成等。股东信息显示，该公司由中微半导体（深圳）股份有限公司全资持股。
瑞银：全球AI领域资本支出明年升至1.4万亿美元 九成增量来自内存涨价
①瑞银预计2026年全球AI资本开支接近1万亿美元，2027年进一步攀升至约1.4万亿美元，增长核心驱动为内存成本大幅上涨； ②瑞银测算显示，2025至2027年AI资本开支近1万亿美元总增量中约90%来自内存支出抬升，今年内存相关开支占全球AI总资本开支比重将升至37%。
【长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产】财联社9月20日电，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比45:1，核心动能区高度降至6762纳米，同时，第五代工艺平台的存储密度有了大幅提升，同等条件下，每张晶圆的产出，与上一代平台相比提升了50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。 (澎湃新闻)
【长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产】财联社9月20日电，在2026世界制造业大会上，长鑫科技宣布第五代技术平台正式量产。据介绍，长鑫科技将内存阵列有源区半间距做到11.95纳米，存储器电容深宽比45:1，核心动能区高度降至6762纳米，同时，第五代工艺平台的存储密度有了大幅提升，同等条件下，每张晶圆的产出，与上一代平台相比提升了50%以上。基于该平台打造的24GB LPDDR5X产品已经进入正式量产，全面进入国产主流旗舰手机。
【广东战新一号产业投资合伙企业成立 出资额约165亿】财联社9月20日电，企查查显示，近日，广东战新一号产业投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额约165亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由广东省战略性新兴产业投资引导基金有限责任公司、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、广东省科技创业投资有限公司等共同持股。
【广东战新一号产业投资合伙企业成立 出资额约165亿】财联社9月20日电，企查查显示，近日，广东战新一号产业投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额约165亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动。企查查股权穿透显示，该合伙企业由广东省战略性新兴产业投资引导基金有限责任公司、广东省半导体及集成电路产业股权投资基金二期合伙企业（有限合伙）、广东省科技创业投资有限公司等共同持股。
【中国刷新AI基础设施密度纪录】财联社9月19日电，我们常把AI能力的突破归功于芯片和模型。但模型每训练一次、被调用一次，背后都有持续运转的机房，也有持续产生的电费。AI竞争不只发生在芯片上，也发生在电从哪里来、机房如何散热、算力怎样调度上。乌兰察布远景星河基地于2026年8月投产，采用超高比例绿电直连，以12万平方米的建筑体量（约20个标准足球场）、百万卡并行能力、百万P算力规模，成为全球Token产出能力最强的单体AI数据中心，刷新了AI基础设施的密度纪录。远景科技集团创始人张雷希望让Token“像土豆一样便宜”。这句话能否实现，仍要看真实需求和长期成本。但星河基地已经让一个原本抽象的问题变得可见：当AI走进越来越多人的工作和生活，决定它能走多远的，除了模型有多聪明，还有每个人用不用得起。 (央视财经)
【中国刷新AI基础设施密度纪录】财联社9月19日电，我们常把AI能力的突破归功于芯片和模型。但模型每训练一次、被调用一次，背后都有持续运转的机房，也有持续产生的电费。AI竞争不只发生在芯片上，也发生在电从哪里来、机房如何散热、算力怎样调度上。乌兰察布远景星河基地于2026年8月投产，采用超高比例绿电直连，以12万平方米的建筑体量（约20个标准足球场）、百万卡并行能力、百万P算力规模，成为全球Token产出能力最强的单体AI数据中心，刷新了AI基础设施的密度纪录。远景科技集团创始人张雷希望让Token“像土豆一样便宜”。这句话能否实现，仍要看真实需求和长期成本。但星河基地已经让一个原本抽象的问题