半导体芯片

【武汉市委召开专题会议研究推动集成电路产业发展】财联社9月22日电，武汉市委22日召开专题会议研究推动集成电路产业高质量发展。会议强调，要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大，大力培育“专精特新”中小企业，促进大中小企业融通创新、协同发展。要加大招商引资力度，深入实施“梧桐树计划”，聚焦我市集成电路产业重点发展方向，大力开展科技招商、产业链供应链招商，引进一批上下游配套企业。要增强创新策源功能，加强创新资源统筹和力量组织，支持科技企业、高校院所聚焦前沿领域开展关键技术攻关，充分发挥国家先进存储产业创新中心、九峰山实验室、江城实验室等高能级创新平台作用，推动科技成果就地转化和产业化。要营造一流产业生态，持续优化营商环境，在项目建设、人才引育、要素保障等方面给予充分支持，以政府基金引导社会资本加大投入，加快做大产业规模。

【武汉市委召开专题会议研究推动集成电路产业发展】财联社9月22日电，武汉市委22日召开专题会议研究推动集成电路产业高质量发展。会议强调，要培育壮大产业集群，全力支持长江存储等龙头企业增资扩产、发展壮大，大力培育“专精特新”中小企业，促进大中小企业融通创新、协同发展。要加大招商引资力度，深入实施“梧桐树计划”，聚焦我市集成电路产业重点发展方向，大力开展科技招商、产业链供应链招商，引进一批上下游配套企业。要增强创新策源功能，加强创新资源统筹和力量组织，支持科技企业、高校院所聚焦前沿领域开展关键技术攻关，充分发挥国家先进存储产业创新中心、九峰山实验室、江城实验室等高能级创新平台作用，推动科技成果就地

半导体芯片 09-22 23:09 阅 521,461

【苹果新款Mac mini和Mac Studio今日上市】财联社9月22日电，苹果宣布新款Mac mini和Mac Studio正式上市。Mac mini搭载M6或M5 Pro芯片，起售价分别为899美元和1699美元；Mac Studio搭载M5 Max或M5 Ultra芯片，起售价分别为2499美元和5499美元。

【苹果新款Mac mini和Mac Studio今日上市】财联社9月22日电，苹果宣布新款Mac mini和Mac Studio正式上市。Mac mini搭载M6或M5 Pro芯片，起售价分别为899美元和1699美元；Mac Studio搭载M5 Max或M5 Ultra芯片，起售价分别为2499美元和5499美元。

半导体芯片 09-22 21:13 阅 15,407

45亿元！佰维存储晶圆级先进封测项目三期拟启动投资

①佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期启动投资，拟与东莞松山湖高新技术产业开发区管理委员会签订合作协议； ②佰维存储晶圆级先进封测制造项目三期总投资约45亿元人民币，资金来源为自有及自筹资金，不涉及募集资金。

半导体芯片 原创 科创板日报记者 郭辉 09-22 20:33 阅 27,546

【ASML高管：欧洲目前没有芯片制造设备销售 半导体投资不足】财联社9月22日电，ASML高管表示，欧洲最大企业（ASML）并未在欧洲开展销售业务。原因是当地投资不足、没有新建芯片工厂。

【ASML高管：欧洲目前没有芯片制造设备销售 半导体投资不足】财联社9月22日电，ASML高管表示，欧洲最大企业（ASML）并未在欧洲开展销售业务。原因是当地投资不足、没有新建芯片工厂。

半导体芯片 09-22 20:02 阅 190,128

【英伟达市盈率降至十多年来最低 获利力能否持久或遭市场质疑】财联社9月22日电，英伟达股票估值不断下跌，正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍，处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半(当时英伟达的营收与获利增速较慢)，且大幅低于今年5月创下的25倍以上预估市盈率。 英伟达强劲的基本面与其股票估值之间的脱节，促使CEO黄仁勋称，英伟达是“全球第一家、也是唯一一家增长型价值股”。他在本月早些时候举行的高盛科技会议上，称公司“被严重误解了”。

【英伟达市盈率降至十多年来最低 获利力能否持久或遭市场质疑】财联社9月22日电，英伟达股票估值不断下跌，正对这家芯片制造商能否维持其爆发性获利增长的前景发出警告讯号。英伟达目前的股价对应未来12个月预估获利的市盈率已低于17倍，处于十多年来的最低便宜水平。这仅为2025年时的一半(当时英伟达的营收与获利增速较慢)，且大幅低于今年5月创下的25倍以上预估市盈率。 英伟达强劲的基本面与其股票估值之间的脱节，促使CEO黄仁勋称，英伟达是“全球第一家、也是唯一一家增长型价值股”。他在本月早些时候举行的高盛科技会议上，称公司“被严重误解了”。

半导体芯片 09-22 18:49 阅 413,735

海光信息发布首款嵌入式工控CPU 加速拓展边端设备市场

①海光信息今日正式发布其首款嵌入式工控芯片1000系列CPU，技术能力进一步延伸至边端设备； ②海光信息总裁沙超群在发布会上表示，算力正在从云端慢慢向边缘、端侧下沉，人工智能不仅跑在数据中心里，逐步也要走向真实的物理世界。

半导体芯片 原创 科创板日报记者 郭辉 09-22 17:46 阅 29,483

【Coherent推出面向AI基础设施集成光学平台 预计第四季度贡献收入】财联社9月22日电，Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。 (证券时报)

【Coherent推出面向AI基础设施集成光学平台 预计第四季度贡献收入】财联社9月22日电，Coherent近日宣布推出PhotonLink™，该集成光学平台汇聚了公司关键光子技术组合、精密组装与测试能力，为下一代AI数据中心提供光学解决方案，支持共封装光学（CPO）、近封装光学（NPO）以及新兴的芯片间光互联，预计从2026年第四季度开始贡献收入。据介绍，公司数据中心制造基地已累计出货超过3亿颗磷化铟激光器和超过10亿颗磷化铟及砷化镓光电探测器，并正在扩大其6英寸磷化铟和特种光纤产能，以支持PhotonLink的产能爬坡。

人工智能 证券时报 09-22 17:21 阅 250,834

【美版IPhone 18 Pro Max被爆未采用苹果自研C2芯片】财联社9月22日电，据报道，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型，最可能的原因是履行苹果在2023年与高通签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期，苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。

【美版IPhone 18 Pro Max被爆未采用苹果自研C2芯片】财联社9月22日电，据报道，调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解，发现该机蜂窝通信系统仍然搭载高通骁龙X80芯片。苹果官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上，仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片，Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对，加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配苹果自研C2芯片。这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例，也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有

半导体芯片 09-22 15:40 阅 45,439

【7万块英伟达芯片 亚美尼亚赫拉兹丹数据中心冲刺欧洲最大算力集群】财联社9月22日电，总部位于旧金山的初创公司Firebird在亚美尼亚的一座数据中心投入运营。到明年底，该中心的装机规模将达到300兆瓦、部署超过7万块英伟达最先进的芯片。其算力的五分之一预留给国内使用——用于支撑本地科研、政府和初创企业生态——其余部分则分配给外国公司，包括PerplexityAI这样的美国企业。据Firebird介绍，这座位于赫拉兹丹镇的综合体距首都埃里温约45公里(28英里)，有望成为该地区最大的计算集群，并将跻身欧洲最大之列。

【7万块英伟达芯片 亚美尼亚赫拉兹丹数据中心冲刺欧洲最大算力集群】财联社9月22日电，总部位于旧金山的初创公司Firebird在亚美尼亚的一座数据中心投入运营。到明年底，该中心的装机规模将达到300兆瓦、部署超过7万块英伟达最先进的芯片。其算力的五分之一预留给国内使用——用于支撑本地科研、政府和初创企业生态——其余部分则分配给外国公司，包括PerplexityAI这样的美国企业。据Firebird介绍，这座位于赫拉兹丹镇的综合体距首都埃里温约45公里(28英里)，有望成为该地区最大的计算集群，并将跻身欧洲最大之列。

人工智能 09-22 15:28 阅 102,343

【翱捷科技：三季度ASIC订单仍在增加中】财联社9月22日电，翱捷科技在9月22日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司三季度ASIC订单仍在增加中，ASIC新增订单仍以算力领域定制芯片项目为主。

【翱捷科技：第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段】财联社9月22日电，翱捷科技在9月22日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段，预计明年一季度流片，芯片流片后仍需调试、适配与客户认证，通常情况下流片到量产一般需要约一年时间。

半导体芯片 09-22 15:13 阅 246,306

【翱捷科技：第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段 预计明年一季度流片】财联社9月22日电，翱捷科技在9月22日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段，预计明年一季度流片，芯片流片后仍需调试、适配与客户认证，通常情况下流片到量产一般需要约一年时间。

【翱捷科技：第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段 预计明年一季度流片】财联社9月22日电，翱捷科技在9月22日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，公司第二代5G智能SoC处于研发收尾阶段，预计明年一季度流片，芯片流片后仍需调试、适配与客户认证，通常情况下流片到量产一般需要约一年时间。

半导体芯片 09-22 15:07 阅 284,768

【Omdia：二季度全球半导体营收突破历史新高至4250亿美元 环比增长31.4%】财联社9月22日电，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

【Omdia：二季度全球半导体营收突破历史新高至4250亿美元 环比增长31.4%】财联社9月22日电，Omdia最新研究报告显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，再创历史新高，市场环比增长率达到31.4%，创历史纪录。AI需求和强劲的存储器价格继续成为推动市场的主要动力，使2026年上半年半导体总营收达到7520亿美元。

半导体芯片 09-22 13:54 阅 773,430

【平头哥公布CPU规划：将推倚天720、倚天730和倚天750三代芯片】财联社9月22日电，在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

【平头哥公布CPU规划：将推倚天720、倚天730和倚天750三代芯片】财联社9月22日电，在9月22日举行的2026杭州云栖大会上，平头哥公布倚天服务器CPU的规划，2027年将推出倚天720和倚天730两代服务器CPU，单核新能持续提升。未来，平头哥还将继续推出基于第二代自研核的倚天750，该芯片支持平头哥自研ICN片间互联总线协议，可与真武AI芯片通过ICN总线直接互联，进一步提升CPU与AI芯片的协同效率，满足Agentic时代的算力需求。

人工智能 09-22 12:39 阅 21,110

【声迅股份等成立量子科技公司】财联社9月22日电，企查查显示，近日，上海声迅量子科技有限公司成立，经营范围包含光通信设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；智能控制系统集成等。企查查股权穿透显示，该公司由声迅股份等共同持股。

【声迅股份等成立量子科技公司】财联社9月22日电，企查查显示，近日，上海声迅量子科技有限公司成立，经营范围包含光通信设备销售；半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；智能控制系统集成等。企查查股权穿透显示，该公司由声迅股份等共同持股。

半导体芯片 09-22 11:07 阅 307,358

【宝莱特等成立科技公司 含AI及集成电路业务】财联社9月22日电，企查查显示，近日，衢州宝威智存科技有限公司成立，经营范围包含人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；物联网技术研发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宝莱特等共同持股。

【宝莱特等成立科技公司 含AI及集成电路业务】财联社9月22日电，企查查显示，近日，衢州宝威智存科技有限公司成立，经营范围包含人工智能应用软件开发；人工智能基础软件开发；物联网技术研发；集成电路设计；集成电路芯片及产品销售等。企查查股权穿透显示，该公司由宝莱特等共同持股。

半导体芯片 09-22 10:48 阅 425,636

【阿里巴巴CEO吴泳铭：未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上】财联社9月22日电，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述对“机器智能”时代的思考。他认为，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。

【阿里巴巴CEO吴泳铭：未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上】财联社9月22日电，在2026杭州云栖大会上，阿里巴巴集团CEO吴泳铭发表最新演讲，阐述对“机器智能”时代的思考。他认为，机器正在成为思考的主力，智能正在成为一种规模化的商品，未来机器思考总量将达到人类的1000倍以上。吴泳铭表示，AI模型、AI芯片和AI云是机器智能时代的三大基石，阿里巴巴将坚定投入这三项基础设施建设，这是阿里的长期战略选择。

半导体芯片 09-22 10:41 阅 453,189

【消息称三星HBM4产能明年或翻倍】《科创板日报》22日讯，业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。 (nate)

【消息称三星HBM4产能明年或翻倍】《科创板日报》22日讯，业界消息指出，三星计划将HBM制程中玻璃载体的外包清洗量由今年每月2万片提升至明年每月5万片，较去年每月1万片增至5倍。玻璃载体是HBM制程中临时安装于DRAM晶圆底部的支撑结构，用于防止晶圆在蚀刻与钻孔过程中发生弯曲或破裂。由于玻璃载体可重复使用，实际用量受投料方式及制程良率影响，但若清洗需求增至2.5倍，预示三星HBM4系列明年产量至少翻倍的可能性较高。三星正积极筹备扩大HBM4与HBM4E产能，两款产品均采用12层以上的高堆叠架构。

半导体芯片 nate 09-22 09:10 阅 226,704

ARM、英特尔等多只芯片股大涨超10% 服务器CPU迈入量价齐升周期

①隔夜美股费城半导体指数涨4.29%，ARM、英特尔等多只半导体芯片股大涨超10%；AMD涨约10%，再创新高，市值首次突破1万亿美元。 ②湘财证券周成指出，AI推理与Agent应用的落地正驱动服务器CPU需求进入一轮供不应求的量价齐升周期。

半导体芯片 财联社 09-22 08:07 阅 164,297

【全球功率半导体厂商多轮调价 行业步入高景气周期】财联社9月22日电，2026年，AI驱动功率半导体高景气，全球功率半导体厂商多轮调价，英飞凌、德州仪器、意法半导体、安森美相继落地涨价动作。财通证券表示，功率半导体本轮涨价行情核心增量在于海外IDM（集成器件制造商）库存策略发生结构性转变，企业主动以原厂冗余备货对冲行业供给缺口，是厂商基于真实供需短缺做出的主动经营调整，确认本轮景气的持续性与真实性。同时，强茂、台半等台系功率厂商计划10月对现货产品再度提价10%—15%。受益于行业高景气，部分公司上半年业绩大幅增长，华虹宏力、东微半导、芯联集成-U、立昂微等多只个股上半年归母净利同比增长超100%。另外，华虹宏力、东微半导、芯联集成-U等公司，今明年机构一致预测净利增速均超40%。 (证券时报)

【全球功率半导体厂商多轮调价 行业步入高景气周期】财联社9月22日电，2026年，AI驱动功率半导体高景气，全球功率半导体厂商多轮调价，英飞凌、德州仪器、意法半导体、安森美相继落地涨价动作。财通证券表示，功率半导体本轮涨价行情核心增量在于海外IDM（集成器件制造商）库存策略发生结构性转变，企业主动以原厂冗余备货对冲行业供给缺口，是厂商基于真实供需短缺做出的主动经营调整，确认本轮景气的持续性与真实性。同时，强茂、台半等台系功率厂商计划10月对现货产品再度提价10%—15%。受益于行业高景气，部分公司上半年业绩大幅增长，华虹宏力、东微半导、芯联集成-U、立昂微等多只个股上半年归母净利同比增长超10

半导体芯片 证券时报 09-22 07:47 阅 716,653

【AMD总市值首次突破1万亿美元 股价创历史新高】财联社9月21日电，超威半导体（AMD）美股盘中涨幅扩大至9.5%，股价突破613美元，总市值首次突破1万亿美元，成为全球市值突破万亿美元的半导体公司之一。近期AMD持续加码AI算力，与OpenAI、Anthropic、Meta等扩大合作，并推出MI400系列GPU和Helios机架级AI系统，数据中心业务快速增长。今年以来，AMD股价累计大涨186%。与此同时，AMD的竞争对手英特尔股价今日上涨10.89%，报120.430美元/股，总市值报6366亿美元。

【AMD总市值首次突破1万亿美元 股价创历史新高】财联社9月21日电，超威半导体（AMD）美股盘中涨幅扩大至9.5%，股价突破613美元，总市值首次突破1万亿美元，成为全球市值突破万亿美元的半导体公司之一。近期AMD持续加码AI算力，与OpenAI、Anthropic、Meta等扩大合作，并推出MI400系列GPU和Helios机架级AI系统，数据中心业务快速增长。

半导体芯片 09-21 22:16 阅 527,465