关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【宏力达、安徽国控基石混改升级产业基金入股大唐存储】财联社9月24日电，企查查显示，近日，合肥大唐存储科技有限公司发生工商变更，新增宏力达、恒银科技、安徽国控基石混改升级产业基金合伙企业（有限合伙）等为股东，同时注册资本增至3.31亿元。企查查信息显示，该公司成立于2018年，经营范围包含集成电路设计；集成电路、电子元器件及相关产品的研发、生产、销售等。
【半导体产业链震荡回升 康强电子2连板】财联社9月24日电，半导体产业链日内震荡回升，康强电子2连板，高凯技术一度涨超10%，创上市新高，此前金辰股份2连板，托伦斯、盛美上海、绿通科技、光智科技跟涨。消息面上，国际半导体产业协会数据显示，2026年第二季度全球半导体设备销售额达405.3亿美元，同比增长23%、环比增长11%，连续两个季度刷新历史最高纪录，AI算力扩产带来的设备采购需求持续向上游传导。
【深圳燃气成立智联科技公司，含AI及集成电路芯片业务】财联社9月24日电，企查查APP显示，近日，深圳市气鸿智联科技有限公司成立，经营范围包含：集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；人工智能应用软件开发；人工智能行业应用系统集成服务；人工智能基础资源与技术平台等。企查查股权穿透显示，该公司由深圳燃气（601139）全资持股。
①据台湾工商时报9月23日消息，业界调查显示，12英寸外延片（Epi Wafer）新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片（Polished Wafer）涨幅或达40％以上。 ②分析师预计，今年第四季度现货价格有望超过既有长约价格，成为2027年新长约重新议价的重要支撑。
①供应链消息称，台积电拟自2027年1月起上调晶圆代工报价，涨幅约3%—6%，先进制程涨幅较高； ②AI需求正从高端算力芯片向电源管理、光通信等配套环节扩散，代工涨价可能进一步考验下游芯片厂商的成本转嫁能力。
【机构：台积电将于2027年1月上调晶圆代工价格3%至6%】财联社9月24日电，据DIGITIMES报道，台积电晶圆代工价格确定再涨。供应链人士透露，8寸厂产能利用率超过100%、45纳米以下制程满载的台积电，订单能见度已至2030年，已确定自2027年1月起，按照不同制程调整Wafer Out价格，涨幅约3~6%。台积电则不回应市场传闻。
①经合组织将韩国今年经济增速预期从6月的2.6%上调至3.7%，上调幅度居G20之首； ②强劲的工业生产和出口增长是推动韩国今年经济增长的主要因素； ③经合组织此前预测，韩国潜在增长率将从去年的1.85%降至今年的1.66%，明年进一步降至1.52%。
财联社9月23日电，费城半导体指数跌幅扩大至2%，报12435点。
财联社9月23日电，超微电脑现已开始出货NVIDIA Vera Rubin NVL72机架。
①业界调查显示，12英寸外延片新长约价格预估上涨15％-25％，抛光硅片涨幅或达40％以上，部分二线客户涨幅超过50％。 ②半导体硅片价格分为现货及长约价，12英寸硅片现货价格已持续上涨。
①Agentic AI时代数据中心CPU与GPU的配比将逐步提升至1:1，部分复杂智能体场景甚至需要更高的CPU密度； ②Intel 18A已经进入量产阶段，其高性能版本Intel 18A-P目前也已进入风险试产阶段。14A面向内部产品的风险试产计划于2027年下半年启动；
【力积存储：消费级DRAM和工业级DRAM订单持续上涨 价格随行就市】《科创板日报》记者从第五届数贸会获悉，力积存储消费级DRAM和工业级DRAM目前订单需求持续上涨供不应求，价格随行业需求浮动变化。此外，力积存储正在研发高带宽AI存算用存储芯片，并提供AI存算用一体解决方案。其中AI存算用高宽带WOW 3D堆叠产品已具备产品销售能力。
①京东方董事长陈炎顺宣布，明确未来一年内将敲定玻璃基封装载板量产线的投资计划。 ②该公司于近期接受机构调研时表示，公司玻璃基封装载板试验线已全线拉通。 ③英特尔正评估携手光电显示面板大厂友达，推动以Micro LED与玻璃基板为核心的先进封装技术合作。
【“大空头”最新披露：已大举增加美光、Nebius等空头头寸】财联社9月23日电，“大空头”迈克尔·伯里最新在Substack平台上发文披露，他已增加对存储芯片巨头美光科技、云计算服务提供商Nebius、iShares半导体ETF以及数据分析机构Palantir的空头头寸，并强调此次操作"规模相当大"。
①“大空头”投资者迈克尔·伯里最新披露，他已增加对美光科技、Nebius、iShares半导体ETF以及Palantir的空头头寸； ②宏碁CEO陈俊圣近日警告称，中国大陆存储芯片产量的增加最终可能缓解供应限制并给价格带来压力。这为伯里对存储股的看空观点提供了新的支撑。
财联社9月23日电，英伟达支持的FIRMUS公司寻求100亿美元融资，用于开发人工智能芯片。
【三星已在骁龙8 Elite Extreme Gen 6完成16GB LPDDR6验证】《科创板日报》23日讯，三星电子宣布，已率先在高通骁龙 8 Elite Extreme Gen 6 成功验证了其16GB LPDDR6内存，其输入/输出（I/O）速度高达10.7Gbps。三星表示，三星和高通自研发初期以来就紧密合作，这一成就证明其LPDDR6能够满足下一代移动平台的需求。
【马斯克：大概两到三年内 中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口】财联社9月23日电，特斯拉CEO埃隆・马斯克9月23日接受记者采访时表示，中国的AI大模型，整体而言非常出色。单位算力产出的性能，几乎是全球顶尖水平。“我认为中国解决算力问题的速度，会比大多数人预想得更快。粗略估计，大概两到三年内，中国就能依靠光刻技术与芯片制造补齐算力缺口。”
【恒铭达：AI算力及通信设备领域产能不足，预计2027年上半年释放新产能】财联社9月23日电，恒铭达在投资者关系活动中表示，公司AI算力及通信设备零组件已广泛应用于算力服务器、高端半导体设备、高端存储设备、高端通信设备等领域。公司在AI算力及通信设备领域销售毛利率为24.99%，较上年同期有所提升。当前相关业务市场需求旺盛，公司产能不足，正在加快建设，预计2027年上半年释放新产能。随着惠州恒铭达智能制造基地及海外生产基地后续逐步落地，公司营业收入有望相应成长。
①苹果新款Mac mini和Mac Studio于当地时间周二发货，可本地处理AI任务，无需购买Token； ②据IDC数据，苹果在企业台式机市场的份额约4.6%，Windows为91.3%； ③苹果称自家芯片设计相通，端侧AI模型可扩展至Mac Studio或适配iPhone。
