观势看见市场温度与风险

半导体芯片

关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。

【国家统计局:1—8月份电子行业利润同比增长1.1倍 对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62.0%】财联社9月28日电,国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—8月份工业企业利润数据。电子行业对利润增长拉动明显。以人工智能为代表的新技术应用加快拓展,带动相关领域需求扩大,推动电子行业利润高速增长,1—8月份,电子行业利润同比增长1.1倍,对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62.0%,是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。其中,新能源汽车、物联网、算力中心等新兴场景带动芯片需求增加,与之相关的光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长72.0%、51.8%;电子基础原材料领域快速发展,带动电子专用材料制造、电子电路制造行业利润分别增长2.3倍、49.1%。

【国家统计局:1—8月份电子行业利润同比增长1.1倍 对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62.0%】财联社9月28日电,国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2026年1—8月份工业企业利润数据。电子行业对利润增长拉动明显。以人工智能为代表的新技术应用加快拓展,带动相关领域需求扩大,推动电子行业利润高速增长,1—8月份,电子行业利润同比增长1.1倍,对全部规模以上工业企业利润增长的贡献率达62.0%,是规模以上工业企业利润较快增长的重要支撑。其中,新能源汽车、物联网、算力中心等新兴场景带动芯片需求增加,与之相关的光电子器件制造、半导体分立器件制造行业利润分别增长72.0%、51.8%;电子

人工智能 09-28 09:32 阅 90,464

【台积电2nm芯片月产能到年底或达12万片】财联社9月28日电,据报道,消息人士称,随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%,台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称,台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片,高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。

【台积电2nm芯片月产能到年底或达12万片】财联社9月28日电,据报道,消息人士称,随着苹果、英伟达、AMD、高通和联发科等主要客户将订单量增加了10%至20%,台积电正在加速扩大其2nm产能。报道称,台积电2nm芯片的月产能到年底可能达到12万片,高于此前市场预估的9万至10万片。产能扩张速度的加快将使原定于2027年达到的产能水平提前实现。

半导体芯片 09-28 09:28 阅 98,268

【澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片】财联社9月28日电,据澜起科技公众号,澜起科技今日宣布,其DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片(RCD05)已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组,旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

【澜起科技成功量产DDR5第五子代RCD芯片】财联社9月28日电,据澜起科技公众号,澜起科技今日宣布,其DDR5第五子代寄存时钟驱动器芯片(RCD05)已成功实现量产。该产品面向高性能DDR5 RDIMM内存模组,旨在满足数据中心、AI服务器等应用对高带宽、高可靠性内存系统日益增长的需求。

人工智能 09-28 08:22 阅 557,993

【基金画风切换 医药主题基金霸榜季度业绩】财联社9月28日电,近期,基金画风切换速度比想象来得更快,三季度即将收官之际,沉寂了近半年的医药基金迎来强势反扑,从陪跑变成主跑。在AI、光模块、半导体、燃气轮机等硬科技连续两个季度占据市场主线后,最新的季度收益榜单或透露出新的信号,上半年科技行情里一度沦为陪跑的医药赛道,正从市场边缘重回公募视野。近三个月主动权益基金涨幅前15名,已经全部被医药主题基金占据。

【基金画风切换 医药主题基金霸榜季度业绩】财联社9月28日电,近期,基金画风切换速度比想象来得更快,三季度即将收官之际,沉寂了近半年的医药基金迎来强势反扑,从陪跑变成主跑。在AI、光模块、半导体、燃气轮机等硬科技连续两个季度占据市场主线后,最新的季度收益榜单或透露出新的信号,上半年科技行情里一度沦为陪跑的医药赛道,正从市场边缘重回公募视野。近三个月主动权益基金涨幅前15名,已经全部被医药主题基金占据。

半导体芯片 09-28 07:38 阅 751,173

【英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产】财联社9月26日电,德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂,项目投资超480亿泰铢(折合14.4亿美元),助力泰国打造更先进的本土芯片产业。 泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称,本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。 该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。

【英飞凌耗资14.4亿美元的泰国半导体工厂将于10月1日投产】财联社9月26日电,德国芯片厂商英飞凌科技将于10月1日正式启用泰国半导体工厂,项目投资超480亿泰铢(折合14.4亿美元),助力泰国打造更先进的本土芯片产业。 泰国投资委员会上周五晚间发布新闻稿称,本次投资涵盖功率模块制造、半导体测试以及一座研发中心。 这座泰国工厂将生产用于电动汽车、能源系统与数据中心的功率模块。 该项目预计雇佣超过5000名泰国本地员工。

半导体芯片 09-26 10:30 阅 511,317

【高速光互联与计算技术北京市重点实验室落地北京经开区】财联社9月26日电,据“北京亦庄”公众号,近日,2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会——光电集成前沿技术专题论坛在北京亦庄举办。活动现场,高速光互联与计算技术北京市重点实验室揭牌落地,北京亦庄集成电路领域再添市级重点实验室。此次揭牌的高速光互联与计算技术北京市重点实验室由北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京海光芯诚半导体科技有限公司、启明光子(北京)科技有限公司和北京大学联合共建,已获得北京市科委、中关村管委会正式授牌。该实验室将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向,构建“器件—芯片—系统—封装”全链条研发体系。

【高速光互联与计算技术北京市重点实验室落地北京经开区】财联社9月26日电,据“北京亦庄”公众号,近日,2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会——光电集成前沿技术专题论坛在北京亦庄举办。活动现场,高速光互联与计算技术北京市重点实验室揭牌落地,北京亦庄集成电路领域再添市级重点实验室。此次揭牌的高速光互联与计算技术北京市重点实验室由北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司、北京海光芯诚半导体科技有限公司、启明光子(北京)科技有限公司和北京大学联合共建,已获得北京市科委、中关村管委会正式授牌。该实验室将重点围绕异质集成硅光芯片、片上密集波分复用、硅光先进封装三大核心技术方向,构建“器件—芯

半导体芯片 09-26 08:55 阅 334,670

【SK海力士旗下Solidigm据称最早拟于2027年赴美IPO】财联社9月26日电,知情人士透露,SK海力士旗下子公司Solidigm正考虑最早于明年在美国进行首次公开募股。消息人士称,这家全球第二大存储芯片制造商正就旗下NAND存储业务板块的上市事宜,与潜在的投行顾问展开磋商,相关信息尚未对外公开。部分人士透露,本次上市完成后Solidigm的估值最高可达1000亿美元。目前相关讨论仍在推进中,上市时间、估值等细节仍有可能发生变动。

财联社9月26日电,知情人士透露,SK海力士旗下子公司Solidigm正考虑最早于明年在美国进行首次公开募股。消息人士称,这家全球第二大存储芯片制造商正就旗下NAND存储业务板块的上市事宜,与潜在的投行顾问展开磋商,相关信息尚未对外公开。部分人士透露,本次上市完成后Solidigm的估值最高可达1000亿美元。目前相关讨论仍在推进中,上市时间、估值等细节仍有可能发生变动。

半导体芯片 09-26 08:45 阅 415,610

【2028年前后 FAST有望实现全链条国产化】财联社9月26日电,FAST运行和发展中心主任兼总工程师姜鹏介绍,从终端馈源,到射频电路放大器,一直到芯片,逐层地往前摸索,已经花了几年时间了。相位阵、19波束目前还是进口的,希望在2028年前后,能实现全部国产化。姜鹏表示,正在规划未来在FAST周边建设64台40米口径的射电望远镜,组成以FAST为中心的综合孔径阵列,这是全球唯一一个以巨型望远镜为中心、环绕建设中等孔径望远镜的综合孔径阵列。它建成之后,预计可把FAST的分辨率提升200倍,灵敏度同步提升两倍左右。 (央视财经)

【2028年前后 FAST有望实现全链条国产化】财联社9月26日电,FAST运行和发展中心主任兼总工程师姜鹏介绍,从终端馈源,到射频电路放大器,一直到芯片,逐层地往前摸索,已经花了几年时间了。相位阵、19波束目前还是进口的,希望在2028年前后,能实现全部国产化。

半导体芯片 央视财经 09-26 06:48 阅 759,197
【美股盘前AI硬件股票几乎全线上涨】财联社9月25日电,美股盘前AI硬件股票几乎全线上涨,英伟达上涨0.29%,台积电上涨0.46%,博通上涨1.02%,SK海力士上涨1.23%,美光科技上涨0.89%,美国超微公司上涨1.94%,英特尔上涨1.48%,阿斯麦上涨1.00%,泛林集团上涨1.23%,Arm Holdings上涨2.85%,闪迪上涨1.88%,高通上涨0.42%,西部数据上涨1.37%,希捷科技上涨1.28%,迈威尔科技上涨1.61%,Lumentum上涨1.55%,Coherent上涨2.17%,三倍做多半导体ETF-Direxion上涨3.34%。

【美股盘前AI硬件股票几乎全线上涨】财联社9月25日电,美股盘前AI硬件股票几乎全线上涨,英伟达上涨0.29%,台积电上涨0.46%,博通上涨1.02%,SK海力士上涨1.23%,美光科技上涨0.89%,美国超微公司上涨1.94%,英特尔上涨1.48%,阿斯麦上涨1.00%,泛林集团上涨1.23%,Arm Holdings上涨2.85%,闪迪上涨1.88%,高通上涨0.42%,西部数据上涨1.37%,希捷科技上涨1.28%,迈威尔科技上涨1.61%,Lumentum上涨1.55%,Coherent上涨2.17%,三倍做多半导体ETF-Direxion上涨3.34%。

【美股盘前AI硬件股票几乎全线上涨】财联社9月25日电,美股盘前AI硬件股票几乎全线上涨,英伟达上涨0.29%,台积电上涨0.46%,博通上涨1.02%,SK海力士上涨1.23%,美光科技上涨0.89%,美国超微公司上涨1.94%,英特尔上涨1.48%,阿斯麦上涨1.00%,泛林集团上涨1.23%,Arm Holdings上涨2.85%,闪迪上涨1.88%,高通上涨0.42%,西部数据上涨1.37%,希捷科技上涨1.28%,迈威尔科技上涨1.61%,Lumentum上涨1.55%,Coherent上涨2.17%,三倍做多半导体ETF-Direxion上涨3.34%。

半导体芯片 09-25 16:06 阅 451,504

【AI芯片初创企业DensityAI正进入融资谈判后期 投后估值接近100亿美元】财联社9月25日电,据媒体报道,AI芯片初创企业DensityAI由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立,目前正进入融资谈判后期,计划募资数亿美元,本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元。知情人士称,公司管理层向潜在投资者表示,已经拿到一份协议:如果DensityAI芯片达到指定性能指标,亚马逊云科技(AWS)将采购其芯片。 其中一名知情人士称,安德里森·霍罗威茨(a16z)正在洽谈领投本轮融资。

【AI芯片初创企业DensityAI正进入融资谈判后期 投后估值接近100亿美元】财联社9月25日电,据媒体报道,AI芯片初创企业DensityAI由特斯拉Dojo超级计算机项目的前核心团队于一年前创立,目前正进入融资谈判后期,计划募资数亿美元,本轮融资对应的公司估值将达到100亿美元。知情人士称,公司管理层向潜在投资者表示,已经拿到一份协议:如果DensityAI芯片达到指定性能指标,亚马逊云科技(AWS)将采购其芯片。 其中一名知情人士称,安德里森·霍罗威茨(a16z)正在洽谈领投本轮融资。

人工智能 09-25 10:52 阅 368,203

【报道称SK海力士、三星敲定全南-光州芯片项目规划】财联社9月25日电,据媒体援引全南-光州特别自治市与芯片厂商磋商报告称,SK海力士表达强烈意向,希望拿到规模尽可能大的生产用地;三星电子则着重强调,需要加快投资落地节奏。 针对两家企业的诉求,该一体化城市规划在总面积826万平方米的国家产业园内,优先提供约208万平方米可立即开发的土地。 该一体化城市计划于10月与SK海力士签订入驻协议,并以此为契机,就投资落地阶段事宜启动全面磋商,涉及发展策略、厂房建设与配套基础设施。 当地计划于10月6日通过实地选址考察以及高层会谈,继续与三星推进洽谈。

【报道称SK海力士、三星敲定全南-光州芯片项目规划】财联社9月25日电,据媒体援引全南-光州特别自治市与芯片厂商磋商报告称,SK海力士表达强烈意向,希望拿到规模尽可能大的生产用地;三星电子则着重强调,需要加快投资落地节奏。 针对两家企业的诉求,该一体化城市规划在总面积826万平方米的国家产业园内,优先提供约208万平方米可立即开发的土地。 该一体化城市计划于10月与SK海力士签订入驻协议,并以此为契机,就投资落地阶段事宜启动全面磋商,涉及发展策略、厂房建设与配套基础设施。 当地计划于10月6日通过实地选址考察以及高层会谈,继续与三星推进洽谈。

半导体芯片 09-25 10:15 阅 619,822
海外光刻胶巨头即将涨价,影响几何?多家国内产业链企业称“实际冲击有限”|聚焦

海外光刻胶巨头即将涨价,影响几何?多家国内产业链企业称“实际冲击有限”|聚焦

①彤程新材表示,一个明显变化是,近期本土替代速度明显加快,下游晶圆厂给到的测试机会大幅增加,基础验证周期由此前的1-2年普遍缩短至6-12个月; ②鼎龙股份方面表示,当前国内光刻胶整体国产化率仍处于低位,公司现阶段的核心目标是全力推动高端光刻胶产品实现稳定量产。

半导体芯片 原创 科创板日报记者 吴旭光 09-24 20:22 阅 33,437
【美股芯片半导体股票盘前走低 多股跌超2%】财联社9月24日电,美股芯片半导体股票盘前走低,英伟达下跌1.25%,台积电下跌1.42%,博通下跌1.50%,SK海力士下跌2.03%,美光科技下跌2.43%,美国超微公司下跌2.07%,英特尔下跌3.03%,阿斯麦下跌2.12%,泛林集团下跌2.49%,Arm Holdings下跌4.07%,闪迪下跌2.97%,高通下跌1.72%,西部数据下跌3.15%,希捷科技下跌2.44%,迈威尔科技下跌3.39%,Lumentum下跌2.45%,Coherent下跌3.29%,三倍做多半导体ETF-Direxion下跌5.76%。

【美股芯片半导体股票盘前走低 多股跌超2%】财联社9月24日电,美股芯片半导体股票盘前走低,英伟达下跌1.25%,台积电下跌1.42%,博通下跌1.50%,SK海力士下跌2.03%,美光科技下跌2.43%,美国超微公司下跌2.07%,英特尔下跌3.03%,阿斯麦下跌2.12%,泛林集团下跌2.49%,Arm Holdings下跌4.07%,闪迪下跌2.97%,高通下跌1.72%,西部数据下跌3.15%,希捷科技下跌2.44%,迈威尔科技下跌3.39%,Lumentum下跌2.45%,Coherent下跌3.29%,三倍做多半导体ETF-Direxion下跌5.76%。

【美股芯片半导体股票盘前走低 多股跌超2%】财联社9月24日电,美股芯片半导体股票盘前走低,英伟达下跌1.25%,台积电下跌1.42%,博通下跌1.50%,SK海力士下跌2.03%,美光科技下跌2.43%,美国超微公司下跌2.07%,英特尔下跌3.03%,阿斯麦下跌2.12%,泛林集团下跌2.49%,Arm Holdings下跌4.07%,闪迪下跌2.97%,高通下跌1.72%,西部数据下跌3.15%,希捷科技下跌2.44%,迈威尔科技下跌3.39%,Lumentum下跌2.45%,Coherent下跌3.29%,三倍做多半导体ETF-Direxion下跌5.76%。

半导体芯片 09-24 16:41 阅 350,367

【欧康诺将与海光信息联合打造国产化内存、存储芯片测试平台 预计年底发布】财联社9月24日电,记者从产业链人士获悉,国内存储SLT系统级测试设备厂商欧康诺,将联合海光信息打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。据前述人士透露,该平台以海光信息CPU为核心;与此同时,欧康诺还在对接国内头部存储芯片厂商,由后者提供DRAM芯片底层测试技术,搭配欧康诺自研国产测试整机,共同搭建这套国产化测试平台。双方计划于年底正式发布该产品。目前项目进入最后的联合调试阶段,预计10月底产品成熟并对外开放。 (蓝鲸新闻)

【欧康诺将与海光信息联合打造国产化内存、存储芯片测试平台,预计年底发布】财联社9月24日电,记者从产业链人士获悉,国内存储SLT系统级测试设备厂商欧康诺,将联合海光信息打造一套国产化内存、存储芯片测试平台。据前述人士透露,该平台以海光信息CPU为核心;与此同时,欧康诺还在对接国内头部存储芯片厂商,由后者提供DRAM芯片底层测试技术,搭配欧康诺自研国产测试整机,共同搭建这套国产化测试平台。双方计划于年底正式发布该产品。目前项目进入最后的联合调试阶段,预计10月底产品成熟并对外开放。

半导体芯片 蓝鲸新闻 09-24 14:16 阅 633,623

【机构:预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】《科创板日报》24日讯,机构Yole Group发布报告,预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元,接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时,封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%,显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。

【机构:预计高阶封装市场规模2031年将超510亿美元】《科创板日报》24日讯,机构Yole Group发布报告,预测高阶封装市场规模将在2031年突破510亿美元,接近2025年水平的五倍。这一数据对应27%的复合年均增长率 (CAGR)。与此同时,封装单位数量的CAGR为 33%、晶圆需求的CAGR则是30%,显示封装结构的复杂度与规模将逐步提升。

半导体芯片 09-24 13:30 阅 910,699

【奥尼电子:子公司签署约15.56亿元GPU算力卡产品采购合同】财联社9月24日电,奥尼电子午间公告,全资子公司奥尼智能与B公司签署采购合同,约定奥尼智能向B公司采购GPU算力卡产品,合同总金额为2.32亿美元(折合人民币约15.56亿元)。半导体产业整体面临原材料供应紧张及成本上涨的共性挑战,若合同顺利履行,预计将对公司履约年度的经营成果产生积极影响。

【奥尼电子:子公司签署约15.56亿元GPU算力卡产品采购合同】财联社9月24日电,奥尼电子午间公告,全资子公司奥尼智能与B公司签署采购合同,约定奥尼智能向B公司采购GPU算力卡产品,合同总金额为2.32亿美元(折合人民币约15.56亿元)。半导体产业整体面临原材料供应紧张及成本上涨的共性挑战,若合同顺利履行,预计将对公司履约年度的经营成果产生积极影响。

半导体芯片 09-24 12:10 阅 89,781