观势看见市场温度与风险

半导体芯片

关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。

【澜起科技成功量产DDR5-9200 CKD芯片】财联社9月29日电,澜起科技今日宣布,其升级版DDR5时钟驱动器芯片(CK01P)已成功实现量产,旨在为下一代客户端内存模组提供稳定可靠的时钟驱动支持。

【澜起科技成功量产DDR5-9200 CKD芯片】财联社9月29日电,澜起科技今日宣布,其升级版DDR5时钟驱动器芯片(CK01P)已成功实现量产,旨在为下一代客户端内存模组提供稳定可靠的时钟驱动支持。

半导体芯片 09-29 08:13 阅 650,443

【9月调研偏爱小盘股 机构积极掘金市场机遇】财联社9月29日电,Wind数据显示,截至9月28日,9月以来已有超过2700家上市公司接待机构调研,数量较8月大幅增加。从被调研公司市值及行业情况看,机构对市值在100亿元以下的小盘股关注度明显升温,对机械设备、电子、基础化工等板块公司更为青睐。对于相关板块后市投资机遇,业内人士认为,随着特斯拉人形机器人量产加速,具身智能模型有望实现突破并带来投资机会;电子板块建议逢低关注AI算力、存储芯片、光模块及光芯片等产业链环节;基础化工板块进入“击球区”,需求向上将成为重要的边际变量。 (中证报)

【9月调研偏爱小盘股 机构积极掘金市场机遇】财联社9月29日电,Wind数据显示,截至9月28日,9月以来已有超过2700家上市公司接待机构调研,数量较8月大幅增加。从被调研公司市值及行业情况看,机构对市值在100亿元以下的小盘股关注度明显升温,对机械设备、电子、基础化工等板块公司更为青睐。对于相关板块后市投资机遇,业内人士认为,随着特斯拉人形机器人量产加速,具身智能模型有望实现突破并带来投资机会;电子板块建议逢低关注AI算力、存储芯片、光模块及光芯片等产业链环节;基础化工板块进入“击球区”,需求向上将成为重要的边际变量。

人工智能 中证报 09-29 06:35 阅 10,571

【全球资管机构展望四季度:长端美债收益率与油价成关键变量】财联社9月29日电,在长端美债利率攀升、油价扰动通胀预期、地缘局势不确定性反复的情况下,全球资本市场迎来四季度配置窗口期。近日,贝莱德、景顺、汇丰、法国兴业银行等全球资管机构密集发布四季度投资策略。相关机构认为,当前全球大类资产配置正进入新一轮调整阶段:AI仍是贯穿全年的核心投资主线,但投资逻辑正从“泛AI”向芯片、数据中心等“瓶颈资产”切换;油价波动日益成为影响美国通胀及美联储政策的关键变量;与此同时,黄金的避险与抗通胀属性全面回归,未来价格仍具上行空间。 (上证报)

【全球资管机构展望四季度:长端美债收益率与油价成关键变量】财联社9月29日电,在长端美债利率攀升、油价扰动通胀预期、地缘局势不确定性反复的情况下,全球资本市场迎来四季度配置窗口期。近日,贝莱德、景顺、汇丰、法国兴业银行等全球资管机构密集发布四季度投资策略。相关机构认为,当前全球大类资产配置正进入新一轮调整阶段:AI仍是贯穿全年的核心投资主线,但投资逻辑正从“泛AI”向芯片、数据中心等“瓶颈资产”切换;油价波动日益成为影响美国通胀及美联储政策的关键变量;与此同时,黄金的避险与抗通胀属性全面回归,未来价格仍具上行空间。

人工智能 上证报 09-29 06:30 阅 14,600

【9月电子产业获机构密集调研 PCB和半导体细分龙头受青睐】财联社9月29日电,据数据统计,截至9月28日,9月机构调研了221家电子、半导体公司,PCB(印制电路板)板块和半导体各个细分领域的龙头公司成为机构的关注重点。此外,记者近期调研产业链公司获悉,当前PCB、半导体设备零部件等多个细分领域均持续处于价格坚挺、满产、扩产的状态,整个电子半导体产业高景气度有望持续至2028年。 (上证报)

【9月电子产业获机构密集调研 PCB和半导体细分龙头受青睐】财联社9月29日电,据数据统计,截至9月28日,9月机构调研了221家电子、半导体公司,PCB(印制电路板)板块和半导体各个细分领域的龙头公司成为机构的关注重点。此外,记者近期调研产业链公司获悉,当前PCB、半导体设备零部件等多个细分领域均持续处于价格坚挺、满产、扩产的状态,整个电子半导体产业高景气度有望持续至2028年。

半导体芯片 上证报 09-29 06:28 阅 9,793
【美股芯片股多数走低 ARM跌近10% 费城半导体指数跌3%】财联社9月28日电,美股芯片股盘中多数走低,费城半导体指数跌3.00%。个股方面,Arm跌9.77%,高通跌7.21%,闪迪跌6.52%,SK海力士跌6.32%,英特尔跌6.11%,Lumentum跌6.02%,西部数据跌5.21%,AMD跌5.09%,美光科技跌4.56%。英伟达逆势涨1.68%,台积电跌1.61%,博通跌1.50%。

【美股芯片股多数走低 ARM跌近10% 费城半导体指数跌3%】财联社9月28日电,美股芯片股盘中多数走低,费城半导体指数跌3.00%。个股方面,Arm跌9.77%,高通跌7.21%,闪迪跌6.52%,SK海力士跌6.32%,英特尔跌6.11%,Lumentum跌6.02%,西部数据跌5.21%,AMD跌5.09%,美光科技跌4.56%。英伟达逆势涨1.68%,台积电跌1.61%,博通跌1.50%。

【美股芯片股多数走低 ARM跌近10% 费城半导体指数跌3%】财联社9月28日电,美股芯片股盘中多数走低,费城半导体指数跌3.00%。个股方面,Arm跌9.77%,高通跌7.21%,闪迪跌6.52%,SK海力士跌6.32%,英特尔跌6.11%,Lumentum跌6.02%,西部数据跌5.21%,AMD跌5.09%,美光科技跌4.56%。英伟达逆势涨1.68%,台积电跌1.61%,博通跌1.50%。

半导体芯片 09-28 22:50 阅 503,011

【美股CPU双雄跌幅扩大:AMD跌3% 英特尔跌5%】财联社9月28日电,美股CPU双雄跌幅扩大,超威半导体股价下跌3%,报612.285美元/股,总市值报9995亿美元。英特尔股价下跌5%,报116.860美元/股,总市值报6177亿美元。

【美股CPU双雄跌幅扩大:AMD跌3% 英特尔跌5%】财联社9月28日电,美股CPU双雄跌幅扩大,超威半导体股价下跌3%,报612.285美元/股,总市值报9995亿美元。英特尔股价下跌5%,报116.860美元/股,总市值报6177亿美元。

半导体芯片 09-28 21:48 阅 531,177
【英伟达将股票回购授权增加1500亿美元 使回购计划总额达到2350亿美元】财联社9月28日电,英伟达将股票回购授权增加1500亿美元,使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“英伟达的增长得益于一次前所未有的平台转型,即向人工智能和加速计算的转型。我们充裕的现金流使我们能够投资于推动这一转型的技术,并为股东带来回报。此次授权体现了我们对未来长期机遇的信心。”

【英伟达将股票回购授权增加1500亿美元 使回购计划总额达到2350亿美元】财联社9月28日电,英伟达将股票回购授权增加1500亿美元,使回购计划总额达到2350亿美元。公司预计将在2028财年之前执行该回购计划。英伟达创始人兼首席执行官黄仁勋表示:“英伟达的增长得益于一次前所未有的平台转型,即向人工智能和加速计算的转型。我们充裕的现金流使我们能够投资于推动这一转型的技术,并为股东带来回报。此次授权体现了我们对未来长期机遇的信心。”

英伟达将股票回购授权增加1500亿美元。

半导体芯片 09-28 19:01 阅 372,696

【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】《科创板日报》28日讯,英伟达首席执行官黄仁勋,将于当地时间28日在纽约,再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面,时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升,能够向GPU高速输送海量数据的HBM,已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体,切入AI芯片市场。这意味着双方关系,有望从单纯的HBM供需,拓展至AI芯片全流程生产。

【黄仁勋将于纽约会晤三星、SK集团掌门人商讨AI芯片合作】《科创板日报》28日讯,英伟达首席执行官黄仁勋,将于当地时间28日在纽约,再度会见三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源。距离三人7月于旧金山会面,时隔约两个月。HBM是本次会面行业最关注的议题。随着AI加速器性能大幅提升,能够向GPU高速输送海量数据的HBM,已经成为决定英伟达下一代产品性能的核心器件。三星计划集内存、晶圆代工、先进封装于一体,切入AI芯片市场。这意味着双方关系,有望从单纯的HBM供需,拓展至AI芯片全流程生产。

半导体芯片 09-28 18:05 阅 117,919

【台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂】财联社9月28日电,为满足不断增长的需求,台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.(简称VSMC)正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示,新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。

【台积电关联公司计划修建第二座新加坡芯片工厂】财联社9月28日电,为满足不断增长的需求,台积电关联公司世界先进与荷兰公司恩智浦半导体的合资企业VisionPower Semiconductor Manufacturing Co.(简称VSMC)正在考虑修建第二座新加坡芯片厂。世界先进兼VSMC董事长方略在接受采访时表示,新工厂可以生产比新加坡首厂更先进的芯片。

半导体芯片 09-28 14:16 阅 632,326

【沐曦股份在重庆成立集成电路公司】财联社9月28日电,企查查显示,近日,沐曦集成电路(重庆)有限公司成立,经营范围包含:软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示,该公司由沐曦股份(688802)全资持股。

【沐曦股份在重庆成立集成电路公司】财联社9月28日电,企查查显示,近日,沐曦集成电路(重庆)有限公司成立,经营范围包含:软件开发;人工智能基础软件开发;人工智能理论与算法软件开发;人工智能应用软件开发等。企查查股权穿透显示,该公司由沐曦股份(688802)全资持股。

半导体芯片 09-28 13:59 阅 697,797

【台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产 正评估第二家项目】财联社9月28日电,据报道,台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式,并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动,新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产,从开工建设到试产仅用了18个月,远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示,首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”,用于先进芯片封装,作为连接不同类型芯片的基板,服务于英伟达、谷歌和博通等领先AI芯片制造商。台积电是VIS最大股东,持股约19%。

【AI需求旺盛 台积电参股公司VIS新加坡首座晶圆厂投产即满产】财联社9月28日电,据报道,台积电参股芯片制造商VIS周一在新加坡为首座先进芯片制造工厂举行启用仪式,并已着眼建设第二座工厂。受人工智能基础设施热潮推动,新工厂产能一投产便已“售罄”。这座名为VSMC的晶圆厂是VIS与欧洲芯片制造商恩智浦的合资企业。该工厂于6月开始试生产,从开工建设到试产仅用了18个月,远快于通常建设一座芯片工厂所需的两年多时间。VIS表示,首批芯片的良率至少达到99%。该工厂计划于2027年初开始量产。这该工厂还将帮助台积电生产关键的“中介层”,用于先进芯片封装,作为连接不同类型芯片的基板,服务于英伟达、谷歌和

半导体芯片 09-28 12:46 阅 1,040,744

【消息称SK海力士开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂地基工程】财联社9月28日电,据报道,业内消息人士透露,SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

【消息称SK海力士开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂地基工程】财联社9月28日电,据报道,业内消息人士透露,SK海力士已开始在日本东北地区开展半导体晶圆厂的前期地基工程。目前尚不清楚这将是一座独立运营的晶圆厂还是与铠侠合资建设。

半导体芯片 09-28 11:01 阅 302,098

【京津冀将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群】《科创板日报》28日讯,在2026世界智能网联汽车大会新闻发布会上,北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示,京津冀三地将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群。下一步,三地将重点做好四方面工作:一是聚力核心技术攻关,突破多传感器融合感知、模型算法、固态电池、汽车芯片、操作系统等;二是深耕产业生态优化,壮大整车体量、引育重点企业、创新整零协同;三是夯实资源要素保障,高标准打造区域性供应链保障和零部件测试生产基地;四是强化产品安全质量。 (科创板日报记者 李明明)

【京津冀将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群】9月28日,在2026世界智能网联汽车大会新闻发布会上,北京市经济和信息化局副局长苏国斌表示,京津冀三地将加快建设世界级智能网联新能源汽车先进制造业集群。下一步,三地将重点做好四方面工作:一是聚力核心技术攻关,突破多传感器融合感知、模型算法、固态电池、汽车芯片、操作系统等;二是深耕产业生态优化,壮大整车体量、引育重点企业、创新整零协同;三是夯实资源要素保障,高标准打造区域性供应链保障和零部件测试生产基地;四是强化产品安全质量。

半导体芯片 科创板日报记者 李明明 09-28 10:43 阅 435,834

【2026世界智能网联汽车大会将于10月21日举办】《科创板日报》28日讯,今日,2026世界智能网联汽车大会新闻发布会在北京举行。工业和信息化部装备工业发展中心主任、世界智能网联汽车大会组委会秘书长瞿国春表示,2026世界智能网联汽车大会将于10月21日至23日在北京亦庄北人亦创国际会展中心举办。 据介绍,本届大会将举办3场核心全会、3场特色活动、6场专题论坛等,围绕政策法规、标准规范、关键技术、应用生态、网联协同、数智转型、车载通信、汽车芯片、自动驾驶等议题展开。 (科创板日报记者 李明明)

【2026世界智能网联汽车大会将于10月21日举办】今日,2026世界智能网联汽车大会新闻发布会在北京举行。工业和信息化部装备工业发展中心主任、世界智能网联汽车大会组委会秘书长瞿国春表示,2026世界智能网联汽车大会将于10月21日至23日在北京亦庄北人亦创国际会展中心举办。 据介绍,本届大会将举办3场核心全会、3场特色活动、6场专题论坛等,围绕政策法规、标准规范、关键技术、应用生态、网联协同、数智转型、车载通信、汽车芯片、自动驾驶等议题展开。

智能驾驶 科创板日报记者 李明明 09-28 10:30 阅 540,687

【香港交易所欢迎四只追踪香港交易所跨市场指数的新ETF上市】财联社9月28日电,香港交易及结算所有限公司(香港交易所)今天(星期一)欢迎四只追踪三个香港交易所跨市场指数的交易所买卖基金(ETF)在本月上市,这标志着集团指数业务持续拓展的重要里程碑,也是集团致力于创新产品、为全球投资者提供多元化投资机遇的重要举措。四只新上市ETF分别追踪香港交易所马来西亚交易所大盘指数、香港交易所韩国交易所半导体指数,以及香港交易所科技及美国科技100指数,是首批追踪这三个指数的投资产品。香港交易所在今年初推出这三个指数,旨在加强香港与国际主要市场的联系。其中首两个指数分别是与香港交易所与马来西亚交易所及韩国交易所合作推出的联名指数。

【香港交易所欢迎四只追踪香港交易所跨市场指数的新ETF上市】财联社9月28日电,香港交易及结算所有限公司(香港交易所)今天(星期一)欢迎四只追踪三个香港交易所跨市场指数的交易所买卖基金(ETF)在本月上市,这标志着集团指数业务持续拓展的重要里程碑,也是集团致力于创新产品、为全球投资者提供多元化投资机遇的重要举措。四只新上市ETF分别追踪香港交易所马来西亚交易所大盘指数、香港交易所韩国交易所半导体指数,以及香港交易所科技及美国科技100指数,是首批追踪这三个指数的投资产品。香港交易所在今年初推出这三个指数,旨在加强香港与国际主要市场的联系。其中首两个指数分别是与香港交易所与马来西亚交易所及韩国交

半导体芯片 09-28 10:25 阅 554,691

【全球首台 搭载全国产化电子架构的具身智能机器人亮相】财联社9月28日电,国产化电子架构具身智能机器人发布会9月28日在湖北宜昌举行,全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。电子架构是决定整机性能上限的“智能神经系统”,包括操作系统、网络、工具软件和AI计算芯片。专家介绍,如果把机器人看作一个“人”,那么电子架构就是它的神经系统——大脑思考得再周密,没有神经系统,行动就无从发生。据介绍,这套国产化电子架构可以实现控制与AI智能计算的隔离融合,构建从AI决策到物理执行的全国产化技术底座,提供可完整替代国外方案的技术选项。

【全球首台 搭载全国产化电子架构的具身智能机器人亮相】财联社9月28日电,国产化电子架构具身智能机器人发布会9月28日在湖北宜昌举行,全球首台搭载全国产化电子架构的具身智能机器人正式亮相。电子架构是决定整机性能上限的“智能神经系统”,包括操作系统、网络、工具软件和AI计算芯片。专家介绍,如果把机器人看作一个“人”,那么电子架构就是它的神经系统——大脑思考得再周密,没有神经系统,行动就无从发生。据介绍,这套国产化电子架构可以实现控制与AI智能计算的隔离融合,构建从AI决策到物理执行的全国产化技术底座,提供可完整替代国外方案的技术选项。

半导体芯片 09-28 10:17 阅 569,178