美银重申存储超级周期 SK海力士股东回报明年有望超过100万亿韩元
①美银维持SK海力士买入评级，目标价250美元，认为存储供应长期紧张将支撑行业景气； ②美银指出，高端GPU等领域对存储的需求依旧高企，而存储制造商的产能扩张有限，这将在长期支撑存储的超级周期； ③美银还预计SK海力士2027年对股东总回报将超过100万亿韩元。
半导体芯片
关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
福建：稳步扩大12英寸晶圆、功率半导体、模拟芯片等产品制造产能
福建印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》，以厦门、泉州、福州、莆田为重点培育芯片设计、制造、封测等能力，稳步扩大12英寸晶圆等产品产能。
MLCC迈入涨价循环？机构称三星电机已调涨Q4报价 幅度至多30%
①三星电机将上调消费级X5R产品价格25%至30%，借此抑制下单意愿、腾出产能以扩充高端产线； ②受惠消费级中高容订单外溢效应，其他厂商第四季报价维持上升态势； ③Trendforce表示，由于AI数据中心需求持续强劲，光通信模块供货缺口扩大，连带导致MLCC需求吃紧。
【福建：加快研发提升车规级高功率器件 开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率。引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。
【福建：加快研发提升车规级高功率器件 开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件】财联社8月27日电，福建省人民政府印发《福建省“十五五”新兴产业和未来产业发展规划》。其中提到，以厦门为核心联动泉州、龙岩等，构建全链条化合物半导体产业。提升碳化硅（SiC）等衬底与外延片量产能力，提升高品质氮化镓（GaN）单晶衬底产能与良率。引进核心装备企业，培育单晶生长炉、特种刻蚀机、离子注入机等，发展高纯碳化硅粉体、石墨碳毡等关键耗材本地配套。加快研发提升车规级高功率器件，开发面向5G/6G宏基站及低轨卫星通信的射频芯片与微波组件。
【广电计量：目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务】财联社8月27日电，广电计量在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。
【广电计量：目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务】财联社8月27日电，广电计量在互动平台表示，集成电路检测业务是公司重点培育创新业务，公司围绕芯片设计、芯片生产制造、半导体设备的生产制造等产业链客户提供集成电路失效分析、集成电路可靠性分析、半导体材料及制造工艺分析、DPA分析、集成电路量产CP/FT工程开发与验证、第三代半导体测试、光电子测试、高速连接器等一站式服务，特别在服务头部客户或大客户方面具备服务优势，形成半导体全产业链质量评价与可靠性提升技术服务能力。公司目前已为众多国内芯片厂商提供相关检测服务。
【东微半导等在上海成立科技公司 含集成电路芯片业务】财联社8月27日电，企查查显示，近日，上海循诺脑极科技有限公司成立，法定代表人为王进，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销售等。企查查股权穿透显示，该公司由东微半导(688261)旗下苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。
【东微半导等在上海成立科技公司 含集成电路芯片业务】财联社8月27日电，企查查显示，近日，上海循诺脑极科技有限公司成立，法定代表人为王进，经营范围包含：集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；第一类医疗器械销售；第二类医疗器械销售等。企查查股权穿透显示，该公司由东微半导(688261)旗下苏州工业园区智源微新创业投资合伙企业（有限合伙）等共同持股。
【国家统计局：1—7月份以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍】财联社8月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示，随着“人工智能+”加快拓展、算力需求持续扩张，相关产品需求增加拉动价格上涨，带动与人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。其他相关行业中，与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算机及系统制造行业利润分别增长3.3倍、2.5倍、1.6倍；电子器件制造和电子元件制造领域中，电子专用材料制造、半导体分立器件制造、电子电路制造行业利润分别增长226.8%、45.8%、37.1%。
【国家统计局：1—7月份以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍】财联社8月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁表示，随着“人工智能+”加快拓展、算力需求持续扩张，相关产品需求增加拉动价格上涨，带动与人工智能生产和应用相关的电子行业利润高速增长。1—7月份，电子行业利润同比增长1.1倍，拉动全部规模以上工业企业利润增长9.3个百分点，是规模以上工业企业利润较快增长的主要支撑。其中，以算力芯片、存储芯片为代表的集成电路行业利润同比增长18.5倍，对全部电子行业利润增长贡献率超过八成。其他相关行业中，与计算机、服务器相关的计算机整机制造、计算机外围设备制造、工业控制计算
【MiniMax：推进M3和H3的国产芯片适配 大规模国产算力集群将上线】财联社8月26日电，MiniMax的2026年中期业绩电话会上介绍，公司正在推进M3和H3的国产芯片适配，大规模国产算力集群将很快上线，并逐步承担真实生产流量。
【MiniMax：推进M3和H3的国产芯片适配 大规模国产算力集群将上线】财联社8月26日电，MiniMax的2026年中期业绩电话会上介绍，公司正在推进M3和H3的国产芯片适配，大规模国产算力集群将很快上线，并逐步承担真实生产流量。
【MiniMax：预计Q4国产芯片使用占比更高】《科创板日报》26日讯，《科创板日报》记者从MiniMax2026年中期业绩会上获悉，MiniMax目前已经采用了一部分国产芯片，在今年四季度的时候，国产芯片的使用占比会变得更高。 (科创板日报记者 黄心怡)
【MiniMax：预计Q4国产芯片使用占比更高】记者从MiniMax2026年中期业绩会上获悉，MiniMax目前已经采用了一部分国产芯片，在今年四季度的时候，国产芯片的使用占比会变得更高。
银行AIC密集布局国产存储“双雄” 年内投资项目已超66单
①长江存储控股科创板IPO申报材料获上交所受理，拟募资330亿元创科创板申报阶段拟募新高，折射银行抢滩半导体赛道、提升科技金融服务能力的诉求。 ②数据显示，截至8月26日，年内9家银行系AIC参与的股权投资基金及直投项目已超66单，资金聚焦半导体等硬科技赛道。
60亿签约！长江存储“朋友圈”扩容
①17家集成电路企业在武汉完成集中签约，总投资额超过60亿元，中微公司、中科飞测、微导纳米、臻宝科技等悉数在列。 ②过去十年，省市区三级国资在存储产业上的累计投入超过300亿元。光谷现在聚集了超过300家集成电路产业链企业，产值从2014年的约50亿元涨到2025年的超千亿元。
【印度AI公司AMI订购9000颗英伟达Rubin GPU 建30MW算力集群】财联社8月26日电，印度AI基础设施公司AM Intelligence（AMI）近日宣布订购约9000颗英伟达Rubin GPU，计划在印度建设先进AI算力集群，其为亚洲首批英伟达先进GPU芯片买家之一。AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。
【印度AI公司AMI订购9000颗英伟达Rubin GPU 建30MW算力集群】财联社8月26日电，印度AI基础设施公司AM Intelligence（AMI）近日宣布订购约9000颗英伟达Rubin GPU，计划在印度建设先进AI算力集群，其为亚洲首批英伟达先进GPU芯片买家之一。AMI计划于2027年第一季度将这批GPU部署在印度海得拉巴一座30兆瓦的数据中心中。
抢跑算力时代：印度AI公司订购9000颗英伟达Rubin GPU，为亚洲首批买家之一
①印度AI企业AMI已签署采购9000颗英伟达Rubin GPU的订单，计划在印度建设亚洲首批大规模采用Vera Rubin架构AI算力集群之一； ②AMI依托印度新能源巨头Greenko集团打造低成本绿电AI算力集群，将获取低成本可再生电力视作核心竞争力。
【江苏：支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作 前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域】财联社8月26日电，江苏省印发《江苏省促进生物医药产业高质量发展三年行动计划》。其中指出，支持人工智能驱动研发创新。支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作，前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域。推动人工智能在药物靶标筛选、药物分子设计、中药组方及功效组分优化、药械制造等场景中的推广应用，支持开发人工智能预测、类器官与器官芯片模型，加速候选药物筛选与临床前研究。实施智能工厂培育计划，梯度培育一批先进级、卓越级、领航级智能工厂。
【江苏：支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作 前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域】财联社8月26日电，江苏省印发《江苏省促进生物医药产业高质量发展三年行动计划》。其中指出，支持人工智能驱动研发创新。支持医药龙头企业与人工智能企业、高校院所合作，前瞻性布局基础模型、药物研发设计人工智能模型等关键领域。推动人工智能在药物靶标筛选、药物分子设计、中药组方及功效组分优化、药械制造等场景中的推广应用，支持开发人工智能预测、类器官与器官芯片模型，加速候选药物筛选与临床前研究。实施智能工厂培育计划，梯度培育一批先进级、卓越级、领航级智能工厂。
【上海：进一步全面提升集成电路产业能级 加快高端芯片研发和产业化】财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
【上海：进一步全面提升集成电路产业能级 加快高端芯片研发和产业化】财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，聚焦重点领域加强前瞻布局，进一步全面提升集成电路产业能级。重点发展：1.高端芯片和人工智能（AI）赋能设计。加快高端芯片研发和产业化；搭建芯片设计垂类模型和智能体，通过AI赋能实现设计流程重塑和仿真加速。2.先进封装。推进先进封装等新技术研发和量产应用，支持封装用设备、材料等研发。3.新型器件和新架构芯片。支持二维材料等新材料器件研发，推动三维堆叠架构芯片设计和流片。
【上海：加快AI赋能新材料研发和生产 建设AI赋能材料中心和科学智能体】财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，加快AI赋能新材料研发和生产，建设AI赋能材料中心和科学智能体，开发高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物等4个细分领域垂类模型。重点发展：1.电子化学品材料。围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。聚焦高端纤维产品迭代、技术攻关和前沿应用，推动产品在深海深地探测、航空航天、高端医疗器械等领域的应用。4.高性能膜材料。聚焦高性能膜原材料纯化、新结构设计、个性化定制，推动产品在高端装备、先进能源、节能环保等领域的应用。5.前沿新材料。研发高性能合金、高性能陶瓷等材料，布局先进计算存储、下一代通信感知等前沿新材料。
【上海：加快AI赋能新材料研发和生产 建设AI赋能材料中心和科学智能体】财联社8月26日电，上海市人民政府办公厅印发《上海市战略性新兴产业发展“十五五”规划》。其中提到，加快AI赋能新材料研发和生产，建设AI赋能材料中心和科学智能体，开发高分子树脂、合金、无机材料、有机化合物等4个细分领域垂类模型。重点发展：1.电子化学品材料。围绕晶圆制造材料和芯片封装材料，依托电子材料供应链和交易平台，持续推动关键材料技术攻关。2.高温超导材料。突破高温镍基超导材料厘米级块材和毫米级薄膜制备技术，开展小批量试产。3.高端纤维材料。聚焦高端纤维产品迭代、技术攻关和前沿应用，推动产品在深海深地探测、航空航天、高
机构：全球云巨头资本支出明年暴增50% 近七成用于存储采购
①TrendForce预测2026年全球AI基建资本开支达1.383万亿美元，9400亿美元用于存储采购，占比近70%，较今年提升21个百分点； ②受内存需求激增、芯片涨价影响，全球AI产业竞争重心从GPU转向存储。
【摩根士丹利：英伟达表外融资隐含2000亿美元风险敞口】财联社8月26日电，摩根士丹利企业信贷团队近日发布研报，将英伟达的信用评级定为“中性”，并指出该公司通过大规模融资安排支持人工智能基础设施建设，已形成了约2000亿美元的潜在信用敞口。分析团队将这一现象称为“资产负债表即服务”。摩根士丹利信贷分析师林赛·泰勒和尼尚特·萨蒂亚姆估算，到2028年底，英伟达整体信用敞口约为2000亿美元，其中约1700亿美元涉及客户兜底相关的调整项和或有负债。不过，即便计入这些敞口，英伟达资产负债表仍具韧性：总债务杠杆率仅0.4倍，假设2028年增长趋于平稳后也仅升至0.7倍，峰值债务水平至少需再翻倍才可能触发标普评级下调。分析师以“中性”评级起步，建议投资者保持耐心，因目前缺乏有效方式评估尾部风险，且生态系统中超过1万亿美元的供应商循环不透明融资正通过“创造性结构”持续运作。
【摩根士丹利：英伟达表外融资隐含2000亿美元风险敞口】财联社8月26日电，摩根士丹利企业信贷团队近日发布研报，将英伟达的信用评级定为“中性”，并指出该公司通过大规模融资安排支持人工智能基础设施建设，已形成了约2000亿美元的潜在信用敞口。分析团队将这一现象称为“资产负债表即服务”。摩根士丹利信贷分析师林赛·泰勒和尼尚特·萨蒂亚姆估算，到2028年底，英伟达整体信用敞口约为2000亿美元，其中约1700亿美元涉及客户兜底相关的调整项和或有负债。不过，即便计入这些敞口，英伟达资产负债表仍具韧性：总债务杠杆率仅0.4倍，假设2028年增长趋于平稳后也仅升至0.7倍，峰值债务水平至少需再翻倍才可能触
【美银证券：英伟达等股或迎买入良机】财联社8月26日电，美国银行证券分析师最新指出，有几个因素可能在短期内对半导体股票构成压力，但同时他们认为这可能会创造买入机会。美银认为，半导体行业面临的潜在担忧包括利率上升、公众对数据中心项目的抵制、地缘政治、循环融资问题以及市场定位。美银表示，下行风险可能会为人工智能基础设施建设领域的几家关键企业创造“更佳的买入机会”。这些企业包括英伟达、Marvell、美光、Lam Research、AMD、英特尔、Analog Devices和安森美半导体。
【美银证券：英伟达等股或迎买入良机】财联社8月26日电，美国银行证券（Bank of America Securities）分析师最新指出，有几个因素可能在短期内对半导体股票构成压力，但同时他们认为这可能会创造买入机会。美银认为，半导体行业面临的潜在担忧包括利率上升、公众对数据中心项目的抵制、地缘政治、循环融资问题以及市场定位。美银表示，下行风险可能会为人工智能基础设施建设领域的几家关键企业创造“更佳的买入机会”。这些企业包括英伟达、Marvell、美光、Lam Research、AMD、英特尔、Analog Devices和安森美半导体。
财联社8月26日电，联电董事会批准发行最高18亿美元可转换债券。
财联社8月26日电，联电董事会批准发行最高18亿美元可转换债券。