关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【中国人寿刘晖：持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术等核心赛道配置】今日在中国人寿2026年中期业绩会上，中国人寿副总裁、董事会秘书刘晖表示，目前中国人寿管理资产规模近8万亿，未来在新质生产力的布局空间将非常广阔，将推进体系化的配置，在方向上，持续加大人工智能、半导体、大健康与生物技术、绿色能源和新基建等核心赛道。
【复旦微电等成立半导体科技新公司 含智能机器人业务】财联社8月28日电，企查查APP显示，近日，上海卓垣弘芯半导体科技有限公司成立，经营范围包含：半导体器件专用设备销售；智能机器人的研发；电子专用设备销售；电子测量仪器销售等。企查查股权穿透显示，该公司由复旦微电等共同持股。
①消息人士爆料，特朗普政府正考虑出台新的半导体全面关税方案，征税范围或涵盖芯片、笔记本、服务器等使用芯片的产品； ②该关税计划或分阶段实施，美商务部长卢特尼克倾向将外企半导体关税减免与对美芯片制造业投资挂钩； ③美国科技行业对此忧心忡忡，并认为其将加剧高端芯片供不应求的问题。
【鸿蒙生态大会宣布发起鸿图计划 加速鸿蒙生态规模化落地千行百业】财联社8月28日电，鸿蒙生态大会8月28日宣布发起鸿图计划，旨在聚力鸿蒙生态产业链芯片、模组、0SV、设备伙伴，投入专项资源，通过开发激励、测评激励、商用激励多维并举，共同做强鸿蒙生态底座，实现鸿蒙生态规模化落地千行百业。该计划由GIIC联盟发起、华为全力支持。
【环旭电子：子公司发布高功率ELSFP产品系列 助力NPO、CPO规模部署】财联社8月28日电，据环旭电子消息，环旭电子全资子公司光创联正式发布UHP ELSFP外置光源模块等产品系列。NPO（近封装光学）、CPO（光电共封）技术是下一代AI智算集群、超算中心及高密度数据中心等应用的必然趋势。其中，ELSFP作为可插拔外置激光源，将高热敏感激光器与核心电芯片物理隔离，一方面解决了传统可插拔光模块在超高速率下的功耗墙与散热难题；另一方面支持热插拔功能，大幅降了低数据中心运维成本与业务中断风险，是下一代超大规模数据中心51.2T/102.4T NPO/CPO交换机，高性能计算（HPC）互连网络，云
国家发展改革委政策研究室副主任李超在发改委8月份例行发布会上表示，机器人产业涉及人工智能、先进制造、新材料等诸多前沿技术，必须因地制宜，健康有序发展，立足本地的资源禀赋和产业优势，找准定位，发挥优势，防止盲目跟风、一哄而上，切实推动相关行业行稳致远。
【国家发改委：全链条推动集成电路关键核心技术攻关取得决定性突破 促进集成电路产业高质量发展】财联社8月28日电，国家发展改革委今天表示，从今年的情况看，我国集成电路产业发展呈现四方面突出特点。一是关键核心技术不断取得突破。高端芯片设计和制造能力持续提升，功率半导体、化合物半导体等特色工艺加快形成差异化竞争优势，先进封装、存储器等领域加速突破。 二是企业竞争力持续增强。产业链各环节骨干企业业绩普遍向好，截至8月27日，已披露财报的上市公司上半年营收同比增长12.8%，净利润同比增长99%；相关企业积极布局新技术研发，研发投入同比增长13.4%。全行业投资扩产同步提速，今年前7个月，集成电路制造业
①尽管公司业绩表现超出市场预期，并上调了对2027财年和2028财年的业绩预期，但仍没有满足市场对其的超高期待； ②令市场失望的是，尽管公司与谷歌签署了一项重要的新AI芯片协议，但迈威尔科技公司仍未能显著提升其长期收入预期，这公司股价盘后下跌7.8%。
①经纪公司雷蒙德詹姆斯（Raymond James）分析师西蒙·莱奥波尔德将英伟达的目标股价从352美元上调至550美元； ②据此估计，英伟达的市值将达到13万亿美元。
①SK海力士CEO郭鲁正称，其美国印第安纳州新工厂建成后到2030年将使该州成美国关键HBM生产基地，当前HBM供应短缺将持续至2030年底； ②郭鲁正透露SK海力士在美封装厂首座洁净室2028年10月启用，到2030年其在美投资及资产总额预计超450亿美元。
财联社8月27日电，英特尔股价涨幅扩大至5%，报92.700美元/股，总市值报4900亿美元。
【国产算力芯片爆单 智算超级工程获批】财联社8月27日电，截至今年6月，我国日均词元调用量已突破500万亿。目前，全球智算资源已经出现供应偏紧的情况，国内多地正加速布局国产词元工厂与智算综合体，推动国产算力产业链从“产品验证”迈向“批量交付”。在广州黄埔综合保税区，一个总投资9.5亿元的智算综合体工程在近日获批，项目建成后，将服务人工智能企业文生视频和代码写作等业务，并推动中国词元出海。广州图灵新智算创始人刘淼表示，需求可能是供给10倍以上，今年大家开始非常坚定地转向国产的生态和体系。中国电力工程顾问集团市场开发事业部副总经理张晨表示，国产的芯片已经爆单了，可能排期会排到一年之后。
【三星电子、SK海力士与高通合作 共同推进HBC芯片商业化】《科创板日报》27日讯，三星电子、SK海力士正与高通积极合作，共同推进高带宽计算（HBC）芯片的商业化。当地时间8月26日，高通公司执行副总裁杜尔加·马拉迪（Durga Malladi）在“德意志银行2026科技大会”上透露：“在最近的投资者日活动上，我介绍了HBC的优势以及HBM的不足之处后，立即前往韩国，与两家主要的内存制造商进行了会面。”目前，三星电子、SK海力士正在同步推进HBC的研发，主要负责DRAM芯片的堆叠，并计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。
①中芯国际今年上半年实现营业收入386.35亿元，同比增长19.4%；上半年归属于上市公司股东的净利润44.67亿元，同比增长94.2%； ②中芯国际表示，上半年人工智能配套芯片需求旺盛，海外订单回流，在地化制造继续加强，公司在手订单充足。
【瑞银证券：预计明年NAND价格将上涨30%以上】财联社8月27日电，瑞银证券中国科技行业研究主管俞佳在“瑞银证券A股研讨会”中国半导体行业专场线上媒体分享会上，预计DRAM供应紧张状态至少持续至2028年二季度；NAND至少在明年四季度之前，行业仍将维持相对紧缺状态；预计明年DRAM价格将同比上涨40%或以上；NAND价格将上涨30%以上。
①在HBC制造中，高通负责制造DRAM芯片下方的计算芯片，并提供TSV设计。 ②三星电子和SK海力士负责DRAM芯片的堆叠，计划与台积电合作，整合各项技术和封装工艺。 ③海通国际证券认为，HBC契合当前推理算力需求快速增长、HBM供应紧张及客户关注单位token成本下降的大趋势。
①在英伟达公布全面超预期的财报后，包括高盛、摩根士丹利、摩根大通在内的华尔街投行纷纷上调了对这家AI芯片巨头的目标价； ②周四美股盘前，英伟达股价大涨，截至发稿，涨幅已扩大至8%； ③根据LSEG汇编的数据，在英伟达公布财报后，至少有10家投行上调了该股目标价。
财联社8月27日电，铠侠表示，目标在2029财年将新存储芯片工厂投入运营。
铠侠和闪迪计划在日本投资310亿美元扩建内存制造厂。
【研微半导体完成近15亿元B轮融资】财联社8月27日电，研微（江苏）半导体科技有限公司宣布已完成B轮融资，融资总额近15亿元。本轮融资中，中电科产业基金、中车资本、京东方等相关产业方战略入股；中金资本、沃衍资本、华泰紫金、博华产投、招银AIC、中银AIC、厚纪资本、硬核坚果资本、高信资本、山证创新投资、高粱资本等机构加持。与此同时，锡高投、湖杉资本、欣柯资本、典实资本、泰达科投、临芯投资、新尚资本、襄禾资本等老股东持续追加投资。
