财联社8月31日电,SK集团董事长表示,SK海力士考虑在日本建合资工厂生产存储芯片。
财联社8月31日电,SK集团董事长表示,SK海力士考虑在日本建合资工厂生产存储芯片。
关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。
财联社8月31日电,SK集团董事长表示,SK海力士考虑在日本建合资工厂生产存储芯片。
【中信证券:2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务快速放量 带动业绩快速增长】财联社8月31日电,中信证券指出,在AI算力旺盛需求推动下,光模块终端持续放量、速率升级推动相关模拟芯片料号需求快速增长,海外头部厂商指引积极,据测算2026年全球光模块模拟芯片需求超100亿元,目前全球格局以海外龙头为主导,国产替代加速推进。2026年以来国内龙头模拟公司光模块相关业务迎来快速放量,进而带动业绩快速增长。
①长光华芯上半年实现营业收入3.91亿元,同比增长82.67%;归属于上市公司股东的净利润3033.78万元,同比增长238.04%。 ②长光华芯表示,业绩增长主要系前期布局的光通信业务快速增长及投资的光子基金估值增加带来的收益。
①沐曦股份上半年实现营业收入13.24亿元,同比增长44.67%;归母净利润6.12亿元,实现扭亏; ②营收增长主要系报告期内随着公司产品及服务持续获得下游客户的广泛认可与采购,公司GPU产品出货量显著提升。
【订单排到年底 千亿液冷赛道加速升温】财联社8月30日电,过去,数据中心主要靠风扇和空调“吹凉”。但万卡智算中心、超节点等高功率算力集群加速落地后,芯片功耗不断攀升,传统风冷越来越吃力。于是,液冷被迅速推到台前。业内人士表示,单机功率超过100千瓦后,冷板式液冷的压力会明显增加;当AI服务器机柜功率达到200千瓦以上,浸没式方案会更有优势。在需求的扩张下,竞争很快传到了生产端。山东济南,高端AI服务器生产线上,一批液冷服务器正加紧装配测试,即将交付投产;山东青岛莱西,一处液冷核心设备部件CDU组装产线,订单已经排到12月底;广东佛山,一家液冷部件生产企业今年的订单、产值和交付量同比都接近100
【硅谷知名风投a16z成立11亿美元基金 布局芯片、内存与机器人】财联社8月30日电,知名风险投资公司a16z正将重注押向硬件领域,已为旗下首只专注于硬件基础设施的基金筹集11亿美元。这只名为“Machine Age”(机器时代)的基金将重点投资人工智能处理器、存储芯片、网络设备、数据存储、机器人等领域。
财联社8月30日电,随着美股二季度财报季接近尾声,博通周三盘后公布的业绩也将成为市场焦点。博通目前市值约为1.7万亿美元。
日前,武汉天源完成对中讯半导体(江苏)有限公司60%股权的收购,正式切入磷化铟半导体材料业务。
【武汉新芯:打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极】财联社8月29日电,据“中国光谷”消息,武汉新芯发布“芯光计划”。未来十年,公司将以“光感互联、三维存算”为战略引领,建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台,打造“3D Link-光电融合-SOI”产业第一极,力争实现产能翻两番,带动超千亿级上下游产业链生态协同发展,引育超1万名半导体高端人才。
①在AI基础设施需求持续增长的背景下,Vera Rubin的产能爬坡速度正显著高于预期。 ②根据券商机构测算,Vera Rubin中部分PCB板卡层数可增加至44层,直接推高了PCB的制造难度与单位价值。 ③德邦证券表示,AI PCB产品结构升级带动设备行业整体通胀。
①山东有研艾斯从事集成电路用12英寸硅片的研发、生产、销售; ②市场普遍认为,有研硅一系列资本运作的背后,是其从单一硅材料供应商向“材料+设备+服务”全产业链生态加速转型的开端,以此对冲硅材料业务的周期性波动。
【TCL科技:将从磷化铟激光芯片逐步切入光通信赛道】TCL科技高级副总裁、TCL华星CEO赵军在今日举行的投资者交流会上表示,TCL华星计划依托华兆星光深圳项目,复用LED厂房设计、制造、厂务和产业集群能力,从磷化铟激光芯片切入光通信赛道。他表示,“该业务的拓展路径将分三步,第一步,做好激光芯片,形成核心技术和规模制造能力;第二步,在成熟激光芯片的基础之上布局光发射组件(TOSA)、光接收组件(ROSA)等光器件,提高产品附加值;第三步,再评估后向高速光模块延伸,提供更高集成度的解决方案。最重要的是把握节奏,先完成产品验证,再导入客户,形成小规模量产,再依据客户需求进行扩产。”
【10余家存储芯片上市公司发布半年报 兆易创新Q2净利环比增长269%】财联社8月28日电,据财联社不完全统计,截至发稿,包括长鑫科技、江波龙、佰维存储、兆易创新、德明利、香农芯创、深南电路、澜起科技、协创数据、大普微、君正股份、普冉股份和中电港在内的多家存储芯片上市公司披露半年报。其中,江波龙上半年净利同比增长71529%,兆易创新Q2净利环比增长269%。
①长鑫科技2026年上半年实现营业收入1503.1亿元,同比增长873.64%;归属于上市公司股东的净利润776.05亿元; ②展望2026年下半年,长鑫科技表示,全球DRAM产品供给紧缺格局将继续延续。
【SK海力士CEO:存储短缺将持续到2030年底 HBM即便下行周期需求也不会暴跌】财联社8月28日电,SK海力士CEO郭鲁正在记者会上表示,“我们预计当前的市场情况将一直延续至2030年底。目前,我们没有看到任何预示市场将进入下行周期的明确信号。”郭鲁正还指出,即便未来存储市场迎来下行周期,出现过去那种剧烈下滑的可能性也极低:“在过去的多次下行周期中,存储业务本质上100%属于大宗商品,厂商主要通过扩大产能来进行同质化竞争。但对于HBM而言,客户与半导体厂商共同参与芯片研发,双方必须紧密合作以实现性能最大化,这使得市场需求更容易预测。”
【联发科斥资28.3亿元台币采购营业设备】财联社8月28日电,联发科公告称,公司以比价及议价方式向大综电脑系统有限公司、鼎原科技股份有限公司采购营业设备一批,交易总金额为28.3亿元台币,交易对方均为非关联方。公司表示,本次交易设备将用于营运,付款条件依合约执行,价格参考供应商报价及市场行情。
【机构:台积电Q2纯晶圆代工市场份额达73%】《科创板日报》28日讯,据市场研究机构Counterpoint Research发布的最新数据,2026年第二季度全球纯晶圆代工市场同比增长29%。其中,台积电以73%的市场份额连续两个季度位居榜首,相当于第二名三星(7%)的十倍之高。中芯国际(SMIC)以5%的份额位列第三。
①在英伟达最新财报发布前,“大空头”投资者迈克尔·伯里加码做空英伟达,同时还买入了英伟达看涨期权。 ②伯里表示,他的分析指向英伟达的垄断地位持续时间有限,因此未来利润率将会下降; ③他还表示,他认为英伟达“不会向股东分配足够利润”。
财联社8月28日电,穆迪确认台积电的Aa3评级,前景展望上调至积极。
【机构:预计2028年AI ASIC出货量将超过GPU】《科创板日报》28日讯,Omdia预计,2028年AI ASIC出货量将达到1050万颗,而 GPU出货量为1010万颗。从收入来看,情况则有所不同:GPU收入预计将一直领先至2032年,不过两者之间的差距将从2029年开始逐步缩小。其背后的基本逻辑很简单:GPU价格非常高,而且仍在上涨,这一因素目前足以抵消AI ASIC更快的出货量增长。