存储缺货难解 三星70%产能锁定到2031年 HBM现货价已涨至合约价四倍
①HBM抢货情况相当激烈，就连英伟达、微软及谷歌都无法取得合约约定的全部供货量； ②供应压力正从HBM蔓延至一般DRAM。
半导体芯片
关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【报道称三星存储器业务部门将2031年前约70%的产能分配给长约订单 HBM抢货情况相当激烈】《科创板日报》1日讯，AI建设热潮引爆HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。韩媒报道，三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括英伟达，微软及谷歌等大型科技公司。然而，HBM抢货情况相当激烈，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，使现货价格进一步飙升。 (首尔经济日报)
【报道称三星存储器业务部门将2031年前约70%的产能分配给长约订单 HBM抢货情况相当激烈】《科创板日报》1日讯，AI建设热潮引爆HBM需求，并排挤传统DRAM供给、加剧内存缺货。韩媒报道，三星的存储器业务部门已将2031年前约70%的产能分配给长约订单（long-term agreements，简称LTAs），主要签约客户包括英伟达，微软及谷歌等大型科技公司。然而，HBM抢货情况相当激烈，就连这些大型科技公司都无法取得合约约定的全部供货量，使现货价格进一步飙升。
【环球晶董事长：未来两年硅晶圆产业有望呈现双位数百分比成长】《科创板日报》1日讯，环球晶董事长徐秀兰今日上午出席2026晶链高峰论坛，她在受访时表示，在未来两年，硅晶圆产业呈现双位数百分比成长值得期待，原因是客户都在做大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量，预计未来硅晶圆量与价方面都会有所改进。
【环球晶董事长：未来两年硅晶圆产业有望呈现双位数百分比成长】《科创板日报》1日讯，环球晶董事长徐秀兰今日上午出席2026晶链高峰论坛，她在受访时表示，在未来两年，硅晶圆产业呈现双位数百分比成长值得期待，原因是客户都在做大规模扩厂，即使是还没有扩厂之前的旧厂，也投入去瓶颈工作，因为要能缩短时间，提早增加出货量，预计未来硅晶圆量与价方面都会有所改进。
【北方华创总裁董博宇：今年晶圆厂客户开始主动与公司发起联合攻关、推动协同创新】《科创板日报》1日讯，北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。” (科创板日报记者 郭辉)
【北方华创总裁董博宇：今年晶圆厂客户开始主动与公司发起联合攻关、推动协同创新】北方华创总裁董博宇在2026 CEPEA主论坛演讲表示，2025年以前，国内半导体行业的产业路径依赖较强，设备环节迭代速度较慢。但其亦表示，“从2026年开始深刻感受到，晶圆厂客户开始主动与北方华创发起联合攻关，推动协同创新，回归底层技术逻辑，探讨和定义半导体设备开发，从早期的参数对标走向真正的方案设计，产品技术正向设计的比例大幅提升。”
韩国出口连涨15个月 半导体出口同比暴增209%
①韩国8月出口额达982.5亿美元，同比增长68.7%，连续15个月保持出口增长，贸易顺差347.5亿美元； ②韩国8月半导体出口同比暴增209%至466.5亿美元，连续第三个月突破400亿美元；对华出口同比增长119.3%至241亿美元。
【光模块半年报全景透视：“双雄”领跑 全产业链“整体景气、全面开花”】财联社9月1日电，AI算力需求持续引爆光模块赛道。2026年A股半年报收官，光通信产业链交出史上最强成绩单：中际旭创、新易盛“双雄”领跑，半年净利合计超210亿元；华工科技、光迅科技等光模块厂商集体爆发，上游光器件、光芯片环节同样高增，全产业链呈现“整体景气、全面开花”的强劲势头。
【光模块半年报全景透视：“双雄”领跑 全产业链“整体景气、全面开花”】财联社9月1日电，AI算力需求持续引爆光模块赛道。2026年A股半年报收官，光通信产业链交出史上最强成绩单：中际旭创、新易盛“双雄”领跑，半年净利合计超210亿元；华工科技、光迅科技等光模块厂商集体爆发，上游光器件、光芯片环节同样高增，全产业链呈现“整体景气、全面开花”的强劲势头。
英伟达宣布史上最大海外直接投资 巩固XPU新星联发科生态站队
①英伟达与联发科宣布全面升级合作，联发科未来可直接调用NVLink Fusion、NVHBM等英伟达技术，并让客户定制的XPU无缝接入英伟达AI基础设施； ②英伟达斥资35亿美元认购联发科可转债，据统计，这是英伟达迄今为止在美国以外地区最大的一笔直接投资。
HBM现货价格飙至长协五倍：HBM4良率承压，长协锁产挤压现货供给
①AI加速器所用的HBM等DRAM产品价格飙升，三星电子与SK海力士已难以跟上市场需求； ②HBM4向英伟达等大客户放量，其良率低于HBM3E，生产中消耗更多DRAM，加重整体短缺； ③现货价大幅脱离长协：36GB的HBM3E现货售价2100美元，为长协价的四到五倍。
财联社8月31日电，英伟达CEO黄仁勋表示，联发科处理器将构成新一代Windows PC的计算基础。
财联社8月31日电，英伟达CEO黄仁勋表示，联发科处理器将构成新一代Windows PC的计算基础。
【国内首款自主知识产权番茄育种基因芯片发布】财联社8月31日电，由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办的“京番芯1.0”新闻发布会8月31日在通州区举行。我国首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片正式亮相，标志着番茄育种核心工具长期依赖进口的局面被打破。 (新京报)
【国内首款自主知识产权番茄育种基因芯片发布】财联社8月31日电，由北京市通州区国际种业科技园区管理委员会主办的“京番芯1.0”新闻发布会8月31日在通州区举行。我国首款具有完全自主知识产权的高精度番茄育种固相基因芯片正式亮相，标志着番茄育种核心工具长期依赖进口的局面被打破。
HBM供应链生变：SK海力士被曝考虑英特尔代工 台积电危险了？
①韩媒爆料，韩国SK海力士正评估将HBM4E基底芯片交由英特尔代工，仅处于评估阶段，尚未签署最终协议； ②该合作短期不会对台积电营收造成实质影响，但可能引发存储行业连锁备选效应、流失先进封装业务、削弱台积电议价权。
【范式智能上半年算力开支超22亿 以昇腾950为核心算力基座】财联社8月31日电，人工智能企业范式智能近日和华为达成合作，公司将以华为昇腾950等先进国产芯片为核心算力基座，驱动AI大模型产业落地。公司于4月底披露，拟斥资4亿元采购GPU服务器及相关配件；今年上半年，公司算力相关资本开支达22.37亿元。 (21财经)
【范式智能上半年算力开支超22亿 以昇腾950为核心算力基座】财联社8月31日电，人工智能企业范式智能近日和华为达成合作，公司将以华为昇腾950等先进国产芯片为核心算力基座，驱动AI大模型产业落地。公司于4月底披露，拟斥资4亿元采购GPU服务器及相关配件；今年上半年，公司算力相关资本开支达22.37亿元。
科创板半导体设备公司中报透视：超半数企业营收净利双增 高研发投入加速产品技术迭代
①截至目前，科创板11家半导体设备上市公司中10家已披露半年报； ②科创板半导体设备上市公司中，超半数企业上半年实现营收、净利实现双增长。
【工信部：前7个月我国集成电路设计收入同比增长21.5%】财联社8月31日电，工信部发布数据，前7个月，信息技术服务收入同比增长10.0%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入同比增长12.3%，占信息技术服务收入的16.7%；集成电路设计收入同比增长21.5%；电子商务平台技术服务收入同比增长5.1%。
【工信部：前7个月我国集成电路设计收入同比增长21.5%】财联社8月31日电，工信部发布数据，前7个月，信息技术服务收入同比增长10.0%，占全行业收入的68.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入同比增长12.3%，占信息技术服务收入的16.7%；集成电路设计收入同比增长21.5%；电子商务平台技术服务收入同比增长5.1%。
【工信部：组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”】财联社8月31日电，工业和信息化部办公厅发布关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知。其中指出，提升服务供给水平。组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”，联合上下游单位打造一体化解决方案。统筹用好本地区国家人工智能应用中试基地、科技型企业孵化器等创新载体，为服务商提供技术研发、测试验证、中试熟化等基础条件，加速解决方案创新，支持服务商“专精特新”发展壮大。支持服务商聚焦软硬件适配、多模型协同等重点技术难题开展靶向攻关。鼓励服务商提升对安全可靠的操作系统、数据库、人工智能训练推理芯片等基础软硬件产品相关集成应用能力。及时向服务商推送各类人工智能软硬件产品安全风险信息和风险事件。引导服务商将网络安全、数据安全、伦理治理、业务合规等管理要求内嵌到研发、部署、应用全流程，变被动应对为主动防控。
【工信部：组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”】财联社8月31日电，工业和信息化部办公厅发布关于开展人工智能应用服务商培育专项行动的通知。其中指出，提升服务供给水平。组织服务商牵头组建模数共振、算电协同等类型的“人工智能应用服务团”，联合上下游单位打造一体化解决方案。统筹用好本地区国家人工智能应用中试基地、科技型企业孵化器等创新载体，为服务商提供技术研发、测试验证、中试熟化等基础条件，加速解决方案创新，支持服务商“专精特新”发展壮大。支持服务商聚焦软硬件适配、多模型协同等重点技术难题开展靶向攻关。鼓励服务商提升对安全可靠的操作系统、数据库、人工智能训练推理芯片等基
【日本经济产业省拟申请空前规模490亿美元预算 重点投向半导体及AI】财联社8月31日电，日本经济产业省申请2027财年预算约7.8万亿日元（约合490亿美元），规模超过本财年初始预算及上一年度补充预算合计的5.27万亿日元，拟加大对半导体、人工智能等战略产业的投资。其中，约6.31万亿日元被列入“强大而富裕的日本”相关投资，包括约2万亿日元用于AI、半导体和机器人。该预算申请将提交日本财务省，由其统筹编制2027财年政府预算。
【日本经济产业省拟申请空前规模490亿美元预算 重点投向半导体及AI】财联社8月31日电，日本经济产业省申请2027财年预算约7.8万亿日元（约合490亿美元），规模超过本财年初始预算及上一年度补充预算合计的5.27万亿日元，拟加大对半导体、人工智能等战略产业的投资。其中，约6.31万亿日元被列入“强大而富裕的日本”相关投资，包括约2万亿日元用于AI、半导体和机器人。该预算申请将提交日本财务省，由其统筹编制2027财年政府预算。
【部分高端算力企业订单排至3年后】财联社8月31日电，8月，国产AI芯片龙头半年报密集发布。上周五，壁仞科技发布财报，营收实现近20倍增长。此外，寒武纪、摩尔线程等头部企业均实现营收大幅增长。业绩大增的背后，是高端算力的供不应求。目前，高端算力供应端呈现全链紧缺的局面，部分企业订单已排至3年后。这是当前高端算力市场火热的一个缩影。不仅下游的智算中心资源供不应求，中游系统集成环节，订单同样密集释放。多家算力服务商表示，公司订单已经连续两年保持高速增长。有企业表示，过去一年多，客户大概增长了10倍。在上游芯片环节，需求激增同样拉动量价齐升。据行业调研数据，2026年国产AI芯片需求规模约400万颗，实际交付约300万颗，存在百万级产能缺口。业内普遍认为，国产芯片在高端AI芯片上正处于强势上行周期。近期，多家国产芯片企业披露财报，数据呈现集体爆发的特征。 (央视财经)
【部分高端算力企业订单排至3年后】财联社8月31日电，8月，国产AI芯片龙头半年报密集发布。上周五，壁仞科技发布财报，营收实现近20倍增长。此外，寒武纪、摩尔线程等头部企业均实现营收大幅增长。业绩大增的背后，是高端算力的供不应求。目前，高端算力供应端呈现全链紧缺的局面，部分企业订单已排至3年后。这是当前高端算力市场火热的一个缩影。不仅下游的智算中心资源供不应求，中游系统集成环节，订单同样密集释放。多家算力服务商表示，公司订单已经连续两年保持高速增长。有企业表示，过去一年多，客户大概增长了10倍。在上游芯片环节，需求激增同样拉动量价齐升。据行业调研数据，2026年国产AI芯片需求规模约400万颗
AI引爆存储需求！关于SK海力士赴日建厂，崔泰源最新表态
①围绕韩国存储巨头SK海力士赴日建厂，周一更多消息传出； ②SK集团董事长崔泰源日前表示，SK海力士正考虑日本多个地点，作为共同营运工厂的可能选址。
【SK海力士考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产】《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。 (Herald)
【SK海力士考虑将部分HBM基础裸片交由英特尔生产】《科创板日报》31日讯，SK海力士正考虑将部分HBM基础裸片（Base Die）交由英特尔生产，借此减少对台积电晶圆代工的依赖，该计划预计将从第七代HBM芯片HBM4E开始。分析指出，对于HBM4而言，台积电的基础裸片价格比SK海力士采用其10nm级第五代工艺生产的核心芯片高出3到4倍。预计成本负担在向HBM4E过渡时还会进一步增加。鉴于HBM的长期供货合同（LTA）比例很高，公司很难立即将代工成本的增加转嫁到产品价格上，故需建立多供应商体系从而提高价格谈判能力。
【西安奕材杨新元：硅片厂商扩产周期长 新增产能短期难以释放】《科创板日报》31日讯，西安奕材董事长杨新元在今日举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上表示，今年上半年，全球硅片整体供应紧张，与此同时，硅片厂商扩产周期长，达18-24个月，新增产能短期难以释放，全球12英寸硅片供不应求，AI相关高端抛光片、外延片的供应更加紧张。西安奕材上半年硅片单月出货量已达100万片，公司武汉基地正在建设中，预计十月份进行设备搬入，公司目前在全球12英寸硅片的出货占比为7.7%，预计年底将达到8.5%以上。 (科创板日报记者 陈俊清)
【西安奕材杨新元：硅片厂商扩产周期长 新增产能短期难以释放】西安奕材董事长杨新元在今日举行的第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）上表示，今年上半年，全球硅片整体供应紧张，与此同时，硅片厂商扩产周期长，达18-24个月，新增产能短期难以释放，全球12英寸硅片供不应求，AI相关高端抛光片、外延片的供应更加紧张。西安奕材上半年硅片单月出货量已达100万片，公司武汉基地正在建设中，预计十月份进行设备搬入，公司目前在全球12英寸硅片的出货占比为7.7%，预计年底将达到8.5%以上。