关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【消息称台积电CoWoS供应紧缺使得客户聚焦英特尔EMIB-T】财联社9月2日电，据报道，台积电的CoWoS订单已排满至2027年，部分客户甚至需要等待一年以上才能拿到订单。在台积电供应瓶颈持续的情况下，英特尔的新技术作为替代方案正受到关注。据悉，联发科在近期财报电话会议上正式宣布，计划同时采用CoWoS和EMIB-T技术，大规模开发人工智能专用集成电路（ASIC）；博通和Meta也在考虑从CoWoS过渡到EMIB以降低成本，而谷歌和英伟达也对EMIB-T表现出浓厚的兴趣。
【陕建股份等成立科技公司 含多项集成电路业务】财联社9月2日电，企查查显示，近日，陕西建工中熔科技有限公司成立，法定代表人为陈永健，注册资本为2500万元，经营范围包含：新材料技术研发；新型膜材料制造；电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由陕建股份（600248）旗下陕西建筑产业投资集团有限公司等共同持股。
【联诚精密等成立半导体科技新公司】财联社9月2日电，企查查显示，近日，天津联诚半导体科技有限公司成立，经营范围包含半导体器件专用设备制造；半导体器件专用设备销售；机床功能部件及附件制造；机床功能部件及附件销售；工业机器人制造等。企查查股权穿透显示，该公司由联诚精密等共同持股。
【中信证券等入股长江存储旗下宏茂微电子】财联社9月2日电，天眼查App显示，宏茂微电子（上海）有限公司近日发生工商变更，新增中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业（有限合伙）等为股东。该公司成立于2002年6月，法定代表人为CHENG WEIHUA，注册资本约24.7亿人民币，经营范围包括半导体集成电路器件的封装、测试加工服务等。股东信息显示，该公司现由长江存储控股股份有限公司及上述新增股东等共同持股。
①韩国半导体工人罢工获高额奖金后，美光中国台湾工会也要求改革奖金及利润分享制度； ②人工智能热潮推动内存行业业绩快速成长，台积电、SK海力士、三星均已向员工发放高额奖金； ③若美光在台工厂罢工，其DRAM和HBM生产或受影响，并加剧全球内存供应压力。
①三星电机宣布，与一家全球知名客户签署了一份价值1.07万亿韩元的MLCC供应合同，用于后者的AI服务器； ②此次供应合同规模巨大，占公司MLCC事业部去年营收的21%； ③三星电机已与十余家全球企业签署了MLCC长期供货合同，并正在与全球客户洽谈增购事宜。
【SK海力士Q2硅晶圆采购金额环比暴增104%】《科创板日报》2日讯，据报道，为应对未来晶圆涨价压力，SK海力士采取提前卡位策略并大幅增加了硅晶圆采购力度，公司2026年第二季度硅晶圆采购金额环比暴增104%，采购力度显著超越竞争对手三星电子。
①第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在太湖国际博览中心正式召开； ②AI赋能产业链和半导体设备产业链的协同成为本次展会贯穿始终的核心议题。
①深圳证券信息有限公司将于2026年9月4日发布创业板芯片指数（代码970096），进一步完善创业板特色指数体系。 ②该指数从业务覆盖半导体材料设备、芯片设计、制造、封测等领域的创业板股票中，选取最近半年日均总市值排名前50名作为样本，反映对应领域上市公司股价变化。
财联社9月1日电，费城半导体指数开盘跌2%，报11301.62点。
【机构：预估2030年全球半导体产值突破2兆美元】《科创板日报》1日讯，SEMI产业研究资深总监曾瑞瑜宣布上修半导体成长预估。他表示，过去市场原本预期全球半导体产值到2030年才达到1兆美元，但AI彻底改写产业成长曲线，今年市场规模将突破1.5兆美元，预估2030年绝对可以突破2兆美元，而且强劲需求正由芯片一路向前段设备、测试、先进封装与材料市场扩散。
【三星公布下一代存储器战略：HBM5性能目标提升至HBM4E两倍】《科创板日报》1日讯，三星电子计划将下一代高带宽存储器（HBM）HBM5的性能提升至HBM4E的2倍，而后续一代产品zHBM的性能目标则达到HBM4E的8倍。三星将以3D结构创新为核心，争夺下一代存储器市场的主导权。针对大语言模型（LLM）所需的大容量存储器需求，三星还在推进zNAND-O的开发。zNAND-O的目标是在比特密度达到DRAM 10倍的同时，将读取带宽和能效分别提升至NAND的7倍。三星计划于2028年开始zNAND-O的样品供应。
【IDAS 2026设计自动化产业峰会在沪召开：上海将加速EDA/IP攻关突破 加强AI EDA等前沿技术创新】财联社9月1日电，据上海经信委消息，9月1日上午，“IDAS 2026设计自动化产业峰会”在上海张江科学会堂顺利召开。峰会聚焦韬定律、系统协同与创新等产业发展热点开展研讨和交流。EDA是芯片设计、制造、封装等环节的基础性软件工具，也是支撑集成电路产业生态建设的基础。在工业和信息化部指导支持下，上海积极制定实施EDA/IP创新发展支持政策，设立行业并购基金，成立上海EDA/IP创新中心、EDA发展促进会，加速完善产业生态，助力企业做大做强。下一步，上海将围绕集成电路全产业链创新发展，加
①第十四届半导体设备材料及核心部件展（CSEAC 2026）在无锡太湖国际博览中心正式拉开帷幕； ②各环节领军企业均携重磅产品与技术方案亮相，集中展现了国产半导体产业链在关键领域的突破成果与生态协同效应
【华虹宏力：拟对无锡华虹宏力三期增资建设月产能约为5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线】财联社9月1日电，华虹宏力(688347.SH)公告称，公司及全资子公司上海华虹宏力拟与无锡锡虹国芯二期、华芯鼎新、国开公司共同对无锡华虹宏力三期半导体有限公司增资，建设月产能约5.5万片/月的12英寸特色工艺晶圆代工产线。本次投资完成后，标的公司注册资本达41.7亿美元，其中公司出资10.425亿美元，上海华虹宏力出资10.842亿美元。本次投资尚需提交股东大会审议。
①今年8月全球DRAM与NAND闪存平均价格再创历史新高，但环比涨幅较7月收窄：DRAM环比涨4.2%，NAND环比涨1.4%。 ②第三季度PC DRAM合约价环比涨幅预期上调至18%-23%，涨幅较二季度回落。
①9月，全球半导体产业链又一轮“涨价潮”起，高通、南亚塑料、卓胜微、太阳诱电、亚德诺（ADI）均在其中； ②10月还有国民技术确认涨价，台湾地区功率半导体厂商酝酿涨价。
【机构：存储芯片第三季度价格涨幅明显收窄 部分环比涨幅在10%以内】《科创板日报》1日讯，调研机构群智咨询（Sigmaintell）发布存储价格风向标显示，2026年第三季度，全球存储市场整体供需依旧紧缺，DRAM（动态随机存取存储器）、NAND Flash（闪存）全品类价格维持环比上行，但相较于二季度的涨价幅度已明显放缓，部分存储芯片的环比涨幅已收窄到10%以内。
【郭明錤：英伟达重启推理预填充优化芯片Rubin CPX项目】《科创板日报》1日讯，分析师郭明錤表示，其最新产业调查显示英伟达已重启人工智能推理预填充加速GPU "Rubin CPX" 项目，不过其设计得到了大幅度的调整，预计2027年Q1开始生产。在芯片级别，新Rubin CPX拥有接近标准Rubin GPU的算力，预填充性能进一步提升，单体最高功耗同为2300W，配备168GB HBM4内存。
【比亚迪新一代4D毫米波雷达芯片量产】比亚迪半导体今日宣布，以璇玑A3为算力中心的新一代卫星架构4D毫米波雷达芯片已量产。该芯片基于28nm车规工艺，专为满足汽车市场对高分辨率雷达系统需求设计，可无缝对接多款主流智驾芯片平台。同时，该芯片已完成与“璇玑A3”智驾芯片的联调适配，满足Tier1模组厂家对探测性能的要求。基于该芯片的解决方案，可全面覆盖L2-L4级智能驾驶应用，包括高速领航、城市道路驾驶、自动泊车、盲区监测等。
