财联社9月10日电，AI芯片初创公司D-MATRIX同时表示，与Astera Labs在NVIDIA NVLINK FUSION生态体系内合作，以交付定制解决方案。
财联社9月10日电，AI芯片初创公司D-MATRIX同时表示，与Astera Labs在NVIDIA NVLINK FUSION生态体系内合作，以交付定制解决方案。
半导体芯片
关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
财联社9月10日电，AI芯片初创公司D-MATRIX采用英伟达NVLINK FUSION进行机架级XPU部署。
财联社9月10日电，AI芯片初创公司D-MATRIX采用英伟达NVLINK FUSION进行机架级XPU部署。
财联社9月10日电，博通公司表示，截至8月2日，半导体解决方案与基础设施软件部门合同下的剩余履约义务约为1792亿美元，预计该金额中约25%将在未来12个月内确认为收入。
财联社9月10日电，博通公司表示，截至8月2日，半导体解决方案与基础设施软件部门合同下的剩余履约义务约为1792亿美元，预计该金额中约25%将在未来12个月内确认为收入。
AI芯片需求持续旺盛！台积电8月营收同比猛增53% 创历史新高
①周四，全球晶圆代工龙头台积电公布，受AI芯片需求持续强劲推动，公司8月营收创历史新高； ②台积电8月销售额为5148.0亿元台币，同比增长53.3%，环比增长10.1%。
【上调AI处理器价格？寒武纪回应：并未发布涨价相关消息】财联社9月10日电，有消息称，包括寒武纪在内的中国AI芯片厂商大幅上调现有及新一代AI处理器的售价。其中，寒武纪对其下一代暂定命名为690的芯片重新定价，较两个月前的参考报价上涨20%至30%。对此，记者以投资者身份致电寒武纪，公司接线工作人员表示，公司并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的相关公告为准，切勿轻信市场上的相关传闻。公司无法对产品后续价格走势作出判断。 (21财经)
【上调AI处理器价格？寒武纪回应：并未发布涨价相关消息】财联社9月10日电，有消息称，包括寒武纪在内的中国AI芯片厂商大幅上调现有及新一代AI处理器的售价。其中，寒武纪对其下一代暂定命名为690的芯片重新定价，较两个月前的参考报价上涨20%至30%。对此，记者以投资者身份致电寒武纪，公司接线工作人员表示，公司并未发布涨价相关消息，请投资者以公司在官方指定信息披露媒体披露的相关公告为准，切勿轻信市场上的相关传闻。公司无法对产品后续价格走势作出判断。
【湖北：围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位等开展集中攻关 推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新】财联社9月10日电，湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、操作系统、数据库、中间件等开展自主安全计算关键技术攻关，强化底层技术研发。推进自主安全计算在政务、金融、能源、重点产业试点应用。构建产学研用深度融合创新生态。围绕光电子信息、智能网联汽车、6G、量子科技等方向建设高水平科研平台和人才基地。布局数智领域概念验证中心，争创国家人工智能应用中试基地。支持建设产教融合平台，加快布局具身智能、数据科学与工程等学科专业，支持职业院校加强培养数字技能人才。创新科技金融模式和产品，引导社会资本投向早期数智科技项目。
【湖北：围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位等开展集中攻关 推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新】财联社9月10日电，湖北省人民政府印发《数字湖北建设“十五五”规划》。规划指出，强化数智领域关键技术攻关。围绕光通信、高端芯片、北斗高精度定位、通导遥一体化、物联网、异构算力调度、多模态人工智能、数据可信流通等开展集中攻关，推进人工智能、具身智能、量子科技、脑机接口、6G等前沿方向原始创新。推进通用大模型迭代优化和轻量化适配，聚焦工业、文旅、水利、应急等领域打造行业模型。提升自主可控安全保障水平。依托东湖科学城、光谷科创大走廊、国家存储器基地，围绕存算一体、算力芯片、
存储涨价潮要降温？恐打击AI投资意愿 铠侠CEO称“价格已涨得够高”
①铠侠CEO表示，已指示业务团队不要向数据中心客户大幅提高报价，即便是超大规模数据中心运营商，其预算也是有限的； ②除了承诺控制内存价格飙升，太田裕雄还给铠侠与SK海力士的深化合作传闻泼了盆冷水。
【台积电1.4纳米建厂加速 明年下半年有望量产】《科创板日报》10日讯，据报道，台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速，第一座（P1）厂目前已完成钢构结构体，预计明年4月即可试机，明年下半年有望量产。报道称，台积电已提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，首批将有超5400名营运及外包人员进驻。这也代表P1厂将在明年4月启动试机，下半年就有机会量产，较原订2028年量产进度提前许多。 (台湾经济日报)
【台积电1.4纳米建厂加速 明年下半年有望量产】《科创板日报》10日讯，据报道，台积电中科扩建二期1.4纳米建厂全面加速，第一座（P1）厂目前已完成钢构结构体，预计明年4月即可试机，明年下半年有望量产。报道称，台积电已提出申请，在基地建置两座临时办公室，预计明年4月同步完工，首批将有超5400名营运及外包人员进驻。这也代表P1厂将在明年4月启动试机，下半年就有机会量产，较原订2028年量产进度提前许多。
财联社9月10日电，据报道，美国司法部正在调查英伟达与AI芯片新创公司Groq达成的200亿美元授权交易是否经过刻意设计，以规避反垄断审查。
财联社9月10日电，据报道，美国司法部正在调查英伟达与AI芯片新创公司Groq达成的200亿美元授权交易是否经过刻意设计，以规避反垄断审查。
美存储股逆势大涨！高盛振臂高呼：最坏时期已过去 资金或正重新进场
①美东时间周三美股三大指数走低，存储芯片股逆势走强； ②高盛称，存储行业下行周期最糟糕阶段或已结束，资金可能正在重新进场； ③美光9月30日将公布2026财年四季度业绩，将会是验证行业看多逻辑的关键考验。
【永和股份：在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品】财联社9月10日电，永和股份在9月10日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品，该产品归属于含氟精细化学品板块。未来，公司将结合市场需求，持续推动产品升级和高端应用市场拓展，并积极关注半导体等领域的应用机会，进一步完善高端含氟材料产品布局。
【永和股份：在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品】财联社9月10日电，永和股份在9月10日召开的2026年半年度网上业绩说明会上表示，公司在液冷领域主要提供浸没式冷却液产品，该产品归属于含氟精细化学品板块。未来，公司将结合市场需求，持续推动产品升级和高端应用市场拓展，并积极关注半导体等领域的应用机会，进一步完善高端含氟材料产品布局。
【TrendForce：台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%】财联社9月10日电，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。
【TrendForce：台积电晶圆代工全球市占率达到创纪录的72.5%】财联社9月10日电，市场研究机构集邦科技(TrendForce)称，台积电进一步巩固了在全球晶圆代工市场的领先优势，第二季度市占率升至创纪录的72.5%，高于第一季度的72.3%。集邦科技表示，台积电受益于当前人工智能热潮，先进的3纳米和5纳米制程产能满载，以满足AI芯片需求。出货量增加以及平均价格上升，也帮助巩固了台积电的市场领先地位。三星电子第二季度以5.9%的市占率排名第二，中芯国际以5.4%位居第三。
【思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证】财联社9月10日电，据思瑞浦官微消息，9月9日—11日，思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品推向市场。
【思瑞浦：全系列光通信模拟芯片方案亮相 相关方案已完成客户验证】财联社9月10日电，据思瑞浦官微消息，9月9日—11日，思瑞浦参加第27届中国国际光电博览会（CIOE中国光博会），展示面向光通信领域的模拟与数模混合芯片创新解决方案。展品覆盖800G/1.6T可插拔高速光模块方案（适配硅光、EML双技术路线）、CPO/NPO共封装光学与ELSFP外置光源量产级配套方案、OCS全光交换成套控制方案以及相干光模块与EDFA光放大全链路方案。其中，针对下一代高密度光电集成技术发展方向，思瑞浦CPO/NPO共封装光学、ELSFP外置光源两套完整方案均已完成客户验证，有效帮助客户压缩产品研发周期，加快产品
业绩创纪录之际 戴尔科技据称拟发债融资40亿美元偿还旧债
①据知情人士消息，戴尔科技拟发行约40亿美元多期债券，期限覆盖3年至10年，用于偿还2026年到期票据及补充一般企业用途； ②戴尔2027财年第二季度营收同比增58%创新高，AI服务器全年营收目标上调至740亿美元，公司股价年内累计上涨约340%。
机构：全球前十大晶圆代工厂Q2产值创新高，台积电领跑，三星份额下滑
①据机构数据，2026年第二季度全球前十大晶圆代工厂合计产值环比增11.5%至534.9亿美元，创下新高； ②台积电以72.5%市占率稳居第一，三星5.9%位列第二，较上一季度下滑0.6个百分点； ③中芯国际、联电分列全球第三、第四位，中芯国际当季营收环比增20%破30亿美元。
【深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能】财联社9月9日电，深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。项目实施后将有力增强企业在高端封测领域的核心竞争力和市场份额，助推实现可持续发展。
【深科技：子公司拟投资18.5亿元扩大高端存储芯片封测产能】财联社9月9日电，深科技(000021.SZ)公告称，公司全资子公司沛顿科技拟进一步实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资18.5亿元，一是拟投资12.2亿元新设全资子公司建设新厂房，经测算可承载传统封测9万片/月及2.5D先进封装1万片/月产能；二是拟投资6.3亿元建设2.5D/3DS先进封装研发线，建成达产后预计增加2.5D/3DS先进封装产能各100片/月。项目计划2028年12月建成。
直面 “性价比之战”！OpenAI或调整定价策略 降价迎战开源模型
①OpenAI CFO萨拉·弗莱尔在高盛科技大会上称，正瞄准芯片设计等专业行业下调产品价格，考虑测试基于效果的定价模式替代按使用量计费； ②其透露今年6-7月OpenAI企业业务收入环比增32%，高于同期公司总收入20%的增速，已提前实现企业、消费者业务收入对等目标。
【三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链】《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。 (ZDNET Korea)
【三星电机、LG Innotek测试产品以求进入英特尔EMIB-T供应链】《科创板日报》9日讯，三星电机和LG Innotek目前正在开发和测试产品 ，目标是进入英特尔EMIB-T封装基板的供应链。EMIB是英特尔推出的一种2.5D先进封装技术，其使用小型硅桥而非中介层连接芯片，因此更具成本效益。
【北京：攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术】财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。
【北京：攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术】财联社9月9日电，北京市人民政府印发《北京市“十五五”时期数字经济发展规划》。其中指出，加快发展量子计算,布局太空计算,突破脑机接口核心技术。推进空间计算、数字人、沉浸式渲染等元宇宙关键技术研发,打造虚实融合消费场景。攻关掌握存算一体芯片、硅基光电子、先进封装与芯粒(Chiplet)、高性能光互联等前沿芯片技术。
【中兵红箭：中南钻石正在开展第四代半导体相关技术攻关工作】财联社9月9日电，中兵红箭在投资者互动平台表示，中南钻石CVD建设项目正按计划稳步推进，18号厂房预计于2027年上半年建设完成，主要定位是培育钻石。目前，中南钻石正在开展第四代半导体相关技术攻关工作。
【中兵红箭：中南钻石正在开展第四代半导体相关技术攻关工作】财联社9月9日电，中兵红箭在投资者互动平台表示，中南钻石CVD建设项目正按计划稳步推进，18号厂房预计于2027年上半年建设完成，主要定位是培育钻石。目前，中南钻石正在开展第四代半导体相关技术攻关工作。