关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【熵旋芯智雷坤：MRAM存算一体芯片可使AI推理Token成本降低约10倍】财联社9月12日电，熵旋芯智创始人兼CEO雷坤在2026算力中国AI与算力产业展览会科创路演活动上表示，基于MRAM的存算一体架构能耗比SRAM低近10倍，可使AI推理Token成本降低约10倍。三星8纳米MRAM已成熟量产，明年将推进至5纳米。目前公司已完成两轮融资（英诺、海贝、君杉），第三轮融资接近收尾。
①刚刚落幕的高盛科技大会上，英伟达、SpaceX等科技巨头高管齐声看好AI前景，并重申强劲增长预期； ②黄仁勋表示，在供应链上下游，先进封装、晶圆、内存以及数据中心的电力和场地均面临挑战； ③网络安全是本届大会最受关注的话题，被视为AI最直接的受益领域之一。
①近日，无锡锡虹国芯二期投资有限公司成立，注册资本60亿元，由无锡国联实业投资集团有限公司、无锡产业发展集团有限公司等共同持股。 ②据无锡市政府网站披露，2026年上半年，全市376家规模以上集成电路企业实现营业收入1308亿元，同比增长16.3%。
财联社9月11日电，费城半导体指数涨幅扩大至2%，报11848.33点。
财联社9月11日电，费城半导体指数开盘涨1.3%，报11768.51点。
财联社9月11日电，据报道，日本半导体芯片公司Rapidus社长在美国发表演讲时称，计划2040年前后在月球表面建设半导体工厂。
【我国科研团队实现埃米级原子滑移 撬动千万倍电阻变化】财联社9月11日电，只需埃米级，也就是0.1纳米尺度的原子层微小滑移，就能撬动千万倍电阻变化。中国科学院半导体研究所科研团队通过二维范德华异质结界面工程，攻克滑移铁电隧穿结高开关比与高耐久性难以兼顾的行业难题。科研人员介绍，未来如果完善大规模器件阵列和配套电路，这类器件有望实现更快速度、更低功耗的数据存储与运算，可应用于手机、电脑等终端硬件，为缓解算力提升与功耗受限的矛盾，推动存算一体新型计算架构落地提供新的技术方案。相关成果9月11日发表于国际学术期刊《科学》。
【三部门：攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术】财联社9月11日电，中央网信办、农业农村部、工业和信息化部联合印发《数字乡村高质量发展行动计划（2026—2030年）》，其中提到，强化农业科技创新。加强智慧农业创新载体建设，构建基础研究、应用研究、研发制造一体化创新体系。推进智慧农业技术模式迭代创新，攻坚突破农业传感器与专用芯片、核心算法、机器人、智能设计育种工具等关键核心技术。实施农机装备高质量发展行动，研发推广高精准作业水平的智能农机装备。完善智慧农业技术装备质量检验测试体系，推动数智技术与农机、农艺技术协同攻关。深入开展无人农机作业试验，提升农业
财联社9月11日电，LG集团的IT服务子公司LG CNS将斥资3814亿韩元采购英伟达GPU及基础设施。
①瑞芯微方面表示，单颗RK3566芯片即可在机器鸭上实现模型推理、运动控制、传感器处理及音视频处理等功能； ②管理层称，公司SoC芯片一般不含存储，存储对公司毛利率影响有限； ③公司认为AIoT长期增长态势不变，预计三季度业绩保持正常增长趋势。
【沪硅产业邱慈云：硅片市场逐步企稳回暖 价格修复红利将逐步释放】沪硅产业董事、总裁邱慈云在今日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，伴随下游半导体市场高景气发展，全球硅片市场在2026年上半年呈现结构化复苏态势，国内硅片市场也逐步企稳回暖。公司已结合细分产品规格、应用领域及客户合作情况，有序开展价格优化与业务磋商，预计相关价格修复红利将在2026年下半年逐步释放。由于不同客户的合同周期、产品规格和合作模式存在差异，价格变化对公司收入和利润的传导存在一定时间差。
【长鑫存储第二季度息税前利润率达到82% 反超三星和SK海力士】财联社9月11日电，全球经济调查分析平台QUICK FactSet最新数据显示，2026年第二季度，长鑫存储息税前利润率达到82%，一举超过SK海力士（76%）和三星电子半导体业务（70%），成为当期全球盈利水平最高的存储芯片厂商。同期，长鑫存储的营收较上年增长约10倍，在长鑫存储、三星、SK海力士、美光、铠侠和闪迪六家企业中增速最高。有分析认为，长鑫存储利润率上升，与本轮存储芯片供需变化密切相关。随着三星、SK海力士和美光将更多资源投入用于AI服务器的高带宽内存，普通DRAM供应趋紧，DDR5价格大幅上涨，长鑫存储由此受益。
【“大空头”平仓英伟达和Palantir看跌期权】财联社9月11日电，华尔街知名“大空头”伯里（Michael Burry）减少了其投资组合中的敞口，包括与英伟达和Palantir相关的看跌期权头寸。伯里表示，他平仓了英伟达和Palantir在今年12月到期的看跌期权，原因是希望持有更多现金，以便在秋季评估不断变化的市场状况。伯里还表示，他正在密切关注美元现货指数的疲软态势。
①云端AI芯片厂商燧原科技正式登陆科创板，科创板算力芯片板块市值与业务体量进一步扩容； ②燧原科技的上市，进一步补强科创板算力芯片板块在DSA领域专用架构的细分赛道，形成覆盖训练、推理、集群交付的完整产业样本。
【耐科装备：截至8月底 在手订单3.3亿元】财联社9月11日电，耐科装备在举行的2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单为3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右；半导体封装设备订单中，国内订单占比较高。
【耐科装备：截至8月底 在手订单3.3亿元】财联社9月11日电，耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示，截至8月31日，公司在手订单为3.3亿元，其中半导体封装设备业务占75%左右；半导体封装设备订单中，国内订单占比较高。
【消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局】《科创板日报》11日讯，据报道，高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局，高通要求降价，但三星电子拒绝接受。据业内人士透露，预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行，年内能否实现量产也变得不确定。
①燧原科技成为沐曦股份、壁仞科技、天数智芯之后，“上海AI芯片四小龙”中最后一家登陆资本市场的企业。 ②目前正在量产的是第三代，累计出货量已达16万片；即将量产的第四代出货规模将进一步增长。
【中信证券：上半年算力链业绩高增，软硬件表现分化】财联社9月11日电，中信证券研报称，2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入，核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升，业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解，半年报业绩高增持续消化估值，行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化，电子、计算机行业营收与利润增速领跑，通信、传媒行业整体保持稳健，汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链（存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等）贡献大部分增量，国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。
财联社9月10日电，英特尔股价下跌6.5%，报99.410美元/股，总市值报5255亿美元。
