关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【小摩称阿斯麦拟在2028年生产超过110台EUV光刻机】财联社9月15日电，摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备。小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。
【三星电子或推行“双轨制程”HBM生产战略】《科创板日报》15日讯，据报道，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下，该公司将采取“双轨制程”战略，即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
①今日上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》； ②其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”； ③PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，其相关升级举措被频繁提及。
【恩智浦宣布成立中国机器人创新中心】财联社9月15日电，恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。据介绍，中国机器人创新中心将优先支持本地客户开展机器人系统与方案开发，提供从硬件、软件到系统架构的一站式技术支持，加速产品从概念验证到落地的进程。
①英伟达CEO黄仁勋在洛杉矶演讲时接到美国总统特朗普来电，二人公开通话约五分钟； ②特朗普在通话中强烈反对AI监管，称有关AI风险的说法是骗局、相关呼吁是阴谋论； ②他们通话恰逢美国AI安全争议关键节点，此前多位行业人士呼吁AI发展需建安全机制、加强监管。
【两部门：加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系 重点支撑太空计算等新兴产业发展】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。
【两部门：攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体等新型架构】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。
【两部门：提升人工智能芯片设计水平】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
【台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求】《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。
【两部门：提升多类型处理器微架构设计能力 提高计算芯片性能水平】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升多类型处理器微架构设计能力，提高计算芯片性能水平。突破行业共性技术难点堵点，研发互连、电源等配套芯片模组。
财联社9月14日电，费城半导体指数跌6%，报11114.65点。
【费城半导体指数开盘跌5.5%】财联社9月14日电，费城半导体指数开盘跌5.5%。成分股方面，英伟达股价下跌3.5%，台积电股价下跌2.98%，博通股价下跌3.66%，美光科技股价下跌6.7%，超威半导体股价下跌5.79%，阿斯麦股价下跌6.36%。
【美股纳斯达克指数低开1.2% AI硬件产业链股票大幅下挫】美股三大股指集体低开，道琼斯指数跌0.24%，标普500指数跌0.71%，纳斯达克综合指数跌1.20%。受多家美国顶尖AI企业CEO呼吁放缓技术发展影响，AI硬件产业链股票大幅下挫，英伟达股价下跌3.33%，台积电股价下跌3.42%，博通股价下跌3.76%，SK海力士股价下跌7.29%，美光科技股价下跌6.69%，超威半导体股价下跌5.21%，阿斯麦股价下跌6.13%，英特尔股价下跌7.02%，泛林集团股价下跌7.45%，ARM股价下跌9.55%，闪迪股价下跌6.03%。
①三星电子与SK海力士于当地时间9月11日正式拒绝韩电提出的25万亿韩元（约186亿美元）电费预缴方案； ②该方案以两家公司上一年度实际缴纳的电费为基准测算，相当于各自五年电费支出，韩电原计划将该预缴资金投向龙仁等半导体集群的电网建设以缓解融资压力。
①数据显示，本月4日至11日，外资抛售三星电子、SK海力士股票合计约3.92万亿韩元，同期净买入其他KOSPI成分股约6800亿韩元； ③分析人士表示若美债长期利率以及韩元兑美元汇率趋于稳定，外资或重新流入韩国半导体板块。
【机构：2026年Q2全球半导体营收4250亿美元 环比增长31.4%】《科创板日报》14日讯，Omdia报告称，全球半导体产业营业收入在2026年第二季度达到4250亿美元，环比增长31.4%。AI需求正重塑存储器供应商的生产优先级，市场持续实现空前增长，DRAM、NAND、NOR 在2026年Q2的环比增幅均创下自该机构统计以来的同期新高。机构预测2026年Q3的单季收入将进一步扩展至5000亿美元以上。
【美光、闪迪赴韩争抢半导体核心人才 三星加码薪酬与股权激励应对挖角】《科创板日报》14日讯，半导体竞争的主战场，已经转向人才争夺战。三星电子为守住市场龙头地位，不得不着手保护核心人才；与此同时，美光、闪迪等全球竞争对手也涌入韩国，争抢高带宽内存（HBM）与 NAND 闪存设计人才。能否抢到足够多、能左右技术差距的核心人才，已经成为下一代存储器市场的胜负关键。三星电子正通过提高绩效奖金、扩大股权奖励予以应对。今年上半年，员工数量较去年小幅减少，但薪酬总额、账面薪酬成本等指标均出现上涨。
财联社9月14日电，美股芯片股盘前下挫，英伟达下跌2%，AMD跌4.1%，英特尔跌4.9%，台积电跌3.1%。
