观势看见市场温度与风险

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关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。

【中信证券等入股长江存储旗下宏茂微电子】财联社9月2日电,天眼查App显示,宏茂微电子(上海)有限公司近日发生工商变更,新增中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东。该公司成立于2002年6月,法定代表人为CHENG WEIHUA,注册资本约24.7亿人民币,经营范围包括半导体集成电路器件的封装、测试加工服务等。股东信息显示,该公司现由长江存储控股股份有限公司及上述新增股东等共同持股。

【中信证券等入股长江存储旗下宏茂微电子】财联社9月2日电,天眼查App显示,宏茂微电子(上海)有限公司近日发生工商变更,新增中信证券投资有限公司、共青城景橙创业投资基金合伙企业(有限合伙)等为股东。该公司成立于2002年6月,法定代表人为CHENG WEIHUA,注册资本约24.7亿人民币,经营范围包括半导体集成电路器件的封装、测试加工服务等。股东信息显示,该公司现由长江存储控股股份有限公司及上述新增股东等共同持股。

半导体芯片 09-02 14:04 阅 693,230

【OpenAI即将发布新AI模型Astra】财联社9月2日电,据报道,OpenAI计划很快推出一款名为Astra的AI模型。该模型前期执行高级网络安全相关任务的能力将仅限于部分测试人员。之后,该公司将通过“Daybreak Blue”计划向更多用户开放该模型,用于防御性网络安全工作。OpenAI周二表示,他们认为该模型已达到“关键网络安全门槛”,公司已加强Astra模型的安全防护措施,以防止其被滥用。

【OpenAI即将发布新AI模型Astra】财联社9月2日电,据报道,OpenAI计划很快推出一款名为Astra的AI模型。该模型前期执行高级网络安全相关任务的能力将仅限于部分测试人员。之后,该公司将通过“Daybreak Blue”计划向更多用户开放该模型,用于防御性网络安全工作。OpenAI周二表示,他们认为该模型已达到“关键网络安全门槛”,公司已加强Astra模型的安全防护措施,以防止其被滥用。

人工智能 09-02 11:38 阅 188,941

【第十五届中国知识产权年会将围绕人工智能与知识产权设置多个议题】财联社9月2日电,从第十五届中国知识产权年会媒体吹风会上了解到,年会将围绕人工智能与知识产权设置多个议题。聚焦AI知识产权治理的法律维度,围绕大模型训练数据的版权合法性、AIGC生成物的可版权性、人机共创场景下的侵权责任分担、AI工具在专利检索和商标监测中的实务应用等前沿议题展开研讨,从司法、行政、产业三个维度探讨AI时代知识产权规则的演进方向。聚焦人工智能产业发展的技术维度,围绕AI原生技术与下一代创新范式、具身智能与未来产业变革、AI重构企业组织与生产方式等议题展开,邀请人工智能产业工作委员会知识产权中心、工信部电子知识产权中心、具身智能企业代表等出席,共同探讨AI如何从数字世界走向物理世界、从技术突破走向产业变革。 (央视新闻)

【第十五届中国知识产权年会将围绕人工智能与知识产权设置多个议题】财联社9月2日电,从第十五届中国知识产权年会媒体吹风会上了解到,年会将围绕人工智能与知识产权设置多个议题。聚焦AI知识产权治理的法律维度,围绕大模型训练数据的版权合法性、AIGC生成物的可版权性、人机共创场景下的侵权责任分担、AI工具在专利检索和商标监测中的实务应用等前沿议题展开研讨,从司法、行政、产业三个维度探讨AI时代知识产权规则的演进方向。聚焦人工智能产业发展的技术维度,围绕AI原生技术与下一代创新范式、具身智能与未来产业变革、AI重构企业组织与生产方式等议题展开,邀请人工智能产业工作委员会知识产权中心、工信部电子知识产权中

AIGC 央视新闻 09-02 11:19 阅 243,081
算电协同再提速!国家能源局部署新型电网建设 人工智能+等新技术获点名

算电协同再提速!国家能源局部署新型电网建设 人工智能+等新技术获点名

①国家能源局召开新型电网建设工作部署会,系统总结了我国电网发展成效,分析研判新形势新要求; ②新型电网属于全国“六张网”建设范畴,是支撑我国能源转型与数字经济发展的关键新型基础设施; ③会议要求着力加强多元支撑保障,升级高品质供电、算电协同等新业态友好适配的电网新服务。

人工智能 原创 科创板日报 张真 09-02 11:04 阅 66,434

【台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图】《科创板日报》2日讯,台积电先进封装研发处长陈燕铭表示,微通道(Microchannel)散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道,让冷却液更接近热源,有助提高热传效率,台积电已开始导入相关技术,并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称,台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年,单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍,HBM带宽规模则增加34倍,凸显散热技术必须同步升级。

【台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图】《科创板日报》2日讯,台积电先进封装研发处长陈燕铭表示,微通道(Microchannel)散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道,让冷却液更接近热源,有助提高热传效率,台积电已开始导入相关技术,并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称,台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年,单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍,HBM带宽规模则增加34倍,凸显散热技术必须同步升级。

人工智能 09-02 08:58 阅 325,595