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【DeepSeek扩招约150人】《科创板日报》8日讯,《科创板日报》获悉,DeepSeek正重点面向2-10年资深工程师,招聘约150人。岗位方向涵盖服务端开发工程师、Agent 弹性计算研发工程师等。 (科创板日报记者 黄心怡)

【DeepSeek扩招约150人】《科创板日报》获悉,DeepSeek正重点面向2-10年资深工程师,招聘约150人。岗位方向涵盖服务端开发工程师、Agent 弹性计算研发工程师等。

人工智能 科创板日报记者 黄心怡 09-08 09:35 阅 48,640

【消息人士:三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片】《科创板日报》8日讯,三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此,该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入,以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm(SF4)工艺制造。据公司内部和外部消息人士透露,截至上个月,三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。 (zdnet)

【消息人士:三星超一半4nm产能被分配给HBM4芯片】《科创板日报》8日讯,三星电子计划从今年第三季度开始大幅提升HBM4的供应量。为此,该公司自今年年中以来已大幅增加HBM4芯片的晶圆投入,以进行大规模量产。该芯片采用三星晶圆代工的4nm(SF4)工艺制造。据三星电子内外消息人士透露,截至上个月,三星电子4nm总产能的50%以上都分配给了HBM4芯片。一位知情人士表示:“三星电子的4nm工艺目前已全面投产,据我了解,HBM4的基础芯片占总产量的50%到60%。”他还补充道:“这一高比例将在今年下半年保持下去。”

半导体芯片 zdnet 09-08 09:33 阅 63,393

【消息称三星将超半数4纳米产能投入HBM4基础裸片生产】《科创板日报》8日讯,三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产。一位知情人士表示,三星电子的4nm工艺目前已全面投产,HBM4的基础裸片占总产量的50%到60% ,这一高比例将在今年下半年保持下去。 (ZDNET Korea)

【消息称三星将超半数4纳米产能投入HBM4基础裸片生产】《科创板日报》8日讯,三星电子计划将超过一半的4nm产能投入HBM4基础裸片生产。一位知情人士表示,三星电子的4nm工艺目前已全面投产,HBM4的基础裸片占总产量的50%到60% ,这一高比例将在今年下半年保持下去。

半导体芯片 ZDNET Korea 09-08 08:46 阅 427,830

【Firmus与OpenAI达成多年期合作 将在马来西亚部署AI算力】财联社9月8日电,澳大利亚AI基础设施企业Firmus宣布与OpenAI达成多年期战略合作,OpenAI将向Firmus在马来西亚的两座AI工厂采购专用AI算力,并成为其锚定客户。随着此次合作落地,Firmus已签约的总算力容量超过900兆瓦。Firmus表示,公司目前在澳大利亚、新加坡、印度尼西亚和马来西亚拥有7座AI工厂,其中2座已投入运营、5座正在建设,计划未来24个月陆续投入服务。相关AI工厂将部署英伟达Vera Rubin NVL72系统,并采用英伟达DSX AI Factory平台及Firmus自研HyperCube液冷基础设施。OpenAI称,马来西亚的新数据中心将帮助其满足亚太地区及全球不断增长的产品需求。

【Firmus与OpenAI达成多年期合作 将在马来西亚部署AI算力】财联社9月8日电,澳大利亚AI基础设施企业Firmus宣布与OpenAI达成多年期战略合作,OpenAI将向Firmus在马来西亚的两座AI工厂采购专用AI算力,并成为其锚定客户。随着此次合作落地,Firmus已签约的总算力容量超过900兆瓦。Firmus表示,公司目前在澳大利亚、新加坡、印度尼西亚和马来西亚拥有7座AI工厂,其中2座已投入运营、5座正在建设,计划未来24个月陆续投入服务。相关AI工厂将部署英伟达Vera Rubin NVL72系统,并采用英伟达DSX AI Factory平台及Firmus自研HyperCu

人工智能 09-08 08:44 阅 437,088
全球资本“弃美债、抢美股”!德银:历史性资金流转变正在发生

全球资本“弃美债、抢美股”!德银:历史性资金流转变正在发生

①德银策略师在近期报告中表示,随着海外投资者对美国主权债务的兴趣似乎正在减弱,他们如今更为青睐美股而非美债,这标志着一场历史性的转变; ②德意志银行全球外汇研究主管George Saravelos指出:“这是除全球金融危机时期以外,流入美国股市的资金规模首次超过固定收益市场。

全球 原创 财联社 潇湘 09-08 08:22 阅 82,101

【中信建投:继续看好AI算力产业链景气延续】财联社9月8日电,中信建投证券研报认为,随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入,算力需求仍处于快速增长阶段,资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续,建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

【中信建投:继续看好AI算力产业链景气延续】财联社9月8日电,中信建投证券研报认为,随着海外云厂商持续加大AI基础设施投入,算力需求仍处于快速增长阶段,资本开支正加速向芯片、光模块、交换机及PCB等环节传导。继续看好AI算力产业链景气延续,建议关注业绩兑现能力较强、份额持续提升的核心环节及龙头公司。

半导体芯片 09-08 08:05 阅 699,609

【消息称英特尔CPU将再涨价10%】财联社9月8日电,供应链人士透露,因应整体成本飙升,英特尔PC CPU过去1年来已陆续涨价,暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下,英特尔仍选择调高CPU价格,显见拉升毛利率为首要目标,过往杀价抢市占已不复见。供应链分析,若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛,势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出,恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场,Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。 (台湾电子时报)

【消息称英特尔CPU将再涨价10%】财联社9月8日电,供应链人士透露,因应整体成本飙升,英特尔PC CPU过去1年来已陆续涨价,暂定10月上旬再涨10%。在PC终端市场2027年预估小幅衰退的情况下,英特尔仍选择调高CPU价格,显见拉升毛利率为首要目标,过往杀价抢市占已不复见。供应链分析,若英特尔将低毛利率设定为产品去留的重要门槛,势必有部分产品被迫退出。这些需求一旦释出,恐令联发科、高通等Arm阵营业者有机会切入。尤其在IPC、边缘运算及IoT市场,Arm SoC具备高整合度及低功耗优势。

半导体芯片 台湾电子时报 09-08 07:35 阅 761,152