观势看见市场温度与风险

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关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。

【阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场】财联社9月8日电,阿斯麦表示,计划与主要客户合作,开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案,以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片,ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机,能够制造出更为精细的芯片。不过,由于其采用尺寸较小的掩模版,目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线,并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

【阿斯麦推进新一代光刻机升级 瞄准大型数据中心芯片市场】财联社9月8日电,阿斯麦表示,计划与主要客户合作,开发能够生产最先进芯片制造设备的新方案,以满足英伟达等公司设计的大型数据中心芯片需求。目前ASML生产的被广泛应用的极紫外(EUV)光刻机可制造面积最大约800平方毫米的芯片,ASML即将推出的下一代“高数值孔径”EUV光刻机,能够制造出更为精细的芯片。不过,由于其采用尺寸较小的掩模版,目前在可制造芯片面积方面受到限制。ASML计划到2031年展示采用更大尺寸掩模版的试验生产线,并在2033年使这项新技术具备大规模量产能力。

半导体芯片 09-08 14:17 阅 599,026

【三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产】财联社9月8日电,三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划,并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。

【三星拟于2028年前将高NA EUV用于DRAM量产】财联社9月8日电,三星电子与阿斯麦9月8日宣布扩大战略合作。三星将加入推动12英寸光罩技术发展的行业合作计划,并计划于2028年前首次将阿斯麦高数值孔径(High NA)极紫外光刻(EUV)技术用于DRAM大规模生产。三星还将与行业合作伙伴共同开发12英寸光罩技术及配套基础设施。

半导体芯片 09-08 14:13 阅 598,984

【燕东微:上半年8英寸SiN产线产能达3000片/月】财联社9月8日电,燕东微在9月8日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,公司积极卡位硅光产业创新生态,围绕光芯片与特色工艺两大方向纵深布局,成功导入多家新客户,产业化协同效应持续释放。已建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线,良率大幅提升。在技术突破方面,SiN波导和Si波导性能均达到业内先进水平;12英寸的超透镜项目攻克技术难关,已达到业内领先水平。量产能力方面,国内领先的8英寸SiN平台量产生产线良率大幅提升,报告期内该产线产能达3000片/月。

【燕东微:上半年8英寸SiN产线产能达3000片/月】财联社9月8日电,燕东微在9月8日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,公司积极卡位硅光产业创新生态,围绕光芯片与特色工艺两大方向纵深布局,成功导入多家新客户,产业化协同效应持续释放。已建成国内领先的8英寸SiN平台量产生产线,良率大幅提升。在技术突破方面,SiN波导和Si波导性能均达到业内先进水平;12英寸的超透镜项目攻克技术难关,已达到业内领先水平。量产能力方面,国内领先的8英寸SiN平台量产生产线良率大幅提升,报告期内该产线产能达3000片/月。

半导体芯片 09-08 12:39 阅 4,792
AI短剧热潮:人人都能“造剧” 降本容易掘金难 | 调查

AI短剧热潮:人人都能“造剧” 降本容易掘金难 | 调查

①AI短剧把制作成本从百万级压到万级,9.9元的速成课卖出数万份,50万创作者入场。但另一边,超九成从业者亏损,爆款率仅0.12%。产能被迫外溢至海外,而海外也并非遍地黄金。 ②监管落地、平台收紧,靠堆量博爆款的时代正在终结,能留下的终究是回归内容本身的玩家。

AIGC 原创 科创板日报记者 李佳怡 09-08 12:33 阅 7,475

【原小米L3负责人王乃岩创业 攻坚高泛化具身大脑】财联社9月8日电,从多方独立信源处获悉,原小米智能驾驶L3技术负责人王乃岩,已投身具身大脑创业,目前该项目正在寻求融资。 (21财经)

【原小米L3负责人王乃岩创业 攻坚高泛化具身大脑】财联社9月8日电,从多方独立信源处获悉,原小米智能驾驶L3技术负责人王乃岩,已投身具身大脑创业,目前该项目正在寻求融资。

智能驾驶 21财经 09-08 12:27 阅 45,750
通胀与利率预期严重错位?德银警告:股票和信贷资产恐遭冲击!

通胀与利率预期严重错位?德银警告:股票和信贷资产恐遭冲击!

①德意志银行警告金融市场存在脱节:市场预期通胀可控、利率温和上调,但能源、食品涨价推高通胀,该平衡难以维持; ②德银指出市场低估美联储、欧央行鹰派风险:若霍尔木兹海峡动荡持续、能源价格未按预期下降,将引发严重市场错位,股票与信贷资产易受重新定价影响。

全球 原创 财联社 黄君芝 09-08 11:15 阅 39,816

【字节跳动将推出实时空间视频生成AI模型】《科创板日报》8日讯,《科创板日报》记者获悉,字节跳动正准备推出一款实时空间视频生成AI模型。据悉该模型基于字节跳动现有的电影级视频生成AI模型 Seedance 构建,将允许用户面向直播、短剧和游戏创建交互式虚拟世界,将用户置于高度沉浸的三维虚拟环境中,功能与谷歌的 Genie 类似。 (科创板日报记者 徐赐豪)

【字节跳动将推出实时空间视频生成AI模型】《科创板日报》记者获悉,字节跳动正准备推出一款实时空间视频生成AI模型。据悉该模型基于字节跳动现有的电影级视频生成AI模型 Seedance 构建,将允许用户面向直播、短剧和游戏创建交互式虚拟世界,将用户置于高度沉浸的三维虚拟环境中,功能与谷歌的 Genie 类似。

人工智能 科创板日报记者 徐赐豪 09-08 11:01 阅 316,423

【Arm高管:基于Arm技术的芯片已出货超3500亿颗】《科创板日报》8日讯,在今日举行的Arm Everywhere China年度大会上,Arm执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示:“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过3500亿颗。中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。”据了解,支付宝、OPPO和vivo等合作伙伴已采用第二代Arm可伸缩矩阵扩展(SME2)技术;Arm还与叠纸游戏、网易、腾讯游戏、Unity中国以及虚幻引擎(Unreal Engine)等合作伙伴共同推进神经网络技术的发展。字节跳动旗下火山引擎已将首批基于Arm AGI CPU 平台的智能体沙箱推向市场。 (科创板日报记者 黄心怡)

【Arm高管:基于Arm技术的芯片已出货超3500亿颗】在今日举行的 Arm Everywhere China 年度大会上,Arm 执行副总裁兼首席商务官Will Abbey表示:“Arm全球合作伙伴累计出货的基于Arm技术的芯片已超过 3500亿颗。中国创新者始终是这一全球创新历程中的重要力量。”据了解,支付宝、OPPO 和 vivo 等合作伙伴已采用第二代 Arm 可伸缩矩阵扩展(SME2)技术;Arm 还与叠纸游戏、网易、腾讯游戏、Unity 中国以及虚幻引擎(Unreal Engine)等合作伙伴共同推进神经网络技术的发展。字节跳动旗下火山引擎已将首批基于Arm AGI CPU 平台的

半导体芯片 科创板日报记者 黄心怡 09-08 11:01 阅 297,017

【英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片】《科创板日报》8日讯,英特尔宣布,其采用高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。

【英特尔High-NA EUV晶圆处理量突破百万片】《科创板日报》8日讯,英特尔宣布,其采用高数值孔径极紫外(High-NA EUV)光刻设备处理的300mm晶圆数量累计已突破一百万大关。这一里程碑距离其首台High-NA EUV设备完成组装还不到两年半时间。

半导体芯片 09-08 10:51 阅 382,864
【海关总署:1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元 同比增长103.9%】财联社9月8日电,海关总署公布的数据显示,我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元,1至8月累计出口金额达2567.51亿美元,同比增长103.9%。

【海关总署:1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元 同比增长103.9%】财联社9月8日电,海关总署公布的数据显示,我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元,1至8月累计出口金额达2567.51亿美元,同比增长103.9%。

【海关总署:1至8月集成电路累计出口金额达2567.51亿美元 同比增长103.9%】财联社9月8日电,海关总署公布的数据显示,我国8月集成电路出口金额达407.31亿美元,1至8月累计出口金额达2567.51亿美元,同比增长103.9%。

半导体芯片 09-08 10:42 阅 422,977

【壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”】财联社9月8日电,近日,壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台,双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关,联合申报国家及地方科研项目,构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时,双方将深入推进校企协同育人,共建工程硕博士专项班及应届生定制班,联合培养集成电路领域高素质人才。

【壁仞科技与上海大学共建“集成电路智能芯片联合实验室”】财联社9月8日电,近日,壁仞科技与上海大学宣布共建“集成电路智能芯片联合实验室”。依托联合实验室平台,双方将聚焦AI芯片光互连、散热新技术等前沿方向开展协同攻关,联合申报国家及地方科研项目,构建产学研用紧密结合的长效协同创新体系。同时,双方将深入推进校企协同育人,共建工程硕博士专项班及应届生定制班,联合培养集成电路领域高素质人才。

人工智能 09-08 10:17 阅 630,342