观势看见市场温度与风险

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关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。

【耐科装备:截至8月底 在手订单3.3亿元】财联社9月11日电,耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。

【耐科装备:截至8月底 在手订单3.3亿元】财联社9月11日电,耐科装备在9月11日举行的2026年半年度业绩说明会上表示,截至8月31日,公司在手订单为3.3亿元,其中半导体封装设备业务占75%左右;半导体封装设备订单中,国内订单占比较高。

半导体芯片 09-11 11:19 阅 244,455

【天岳先进:已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】财联社9月11日电,天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,随着AI算力密度持续提升,先进封装在实现更高集成度的同时,散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性,用于先进封装相关散热及中介层等方向,有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性,并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局,亦面向客户推进合作,相关工作正在与下游客户协同推进之中。

【天岳先进:已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局】财联社9月11日电,天岳先进在9月11日召开的2026年半年度业绩说明会上表示,随着AI算力密度持续提升,先进封装在实现更高集成度的同时,散热与热管理压力也明显加大。碳化硅具备高导热、耐高温等特性,用于先进封装相关散热及中介层等方向,有助于改善热传导效率、支撑更高功率密度下的系统稳定性,并在部分方案中兼顾集成密度与封装形态优化等需求。公司已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局,亦面向客户推进合作,相关工作正在与下游客户协同推进之中。

人工智能 09-11 11:15 阅 250,344

【消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局】《科创板日报》11日讯,据报道,高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局,高通要求降价,但三星电子拒绝接受。据业内人士透露,预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行,年内能否实现量产也变得不确定。 (The Bell)

【消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局】《科创板日报》11日讯,据报道,高通与三星电子晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判因双方在价格方面的分歧陷入僵局,高通要求降价,但三星电子拒绝接受。据业内人士透露,预计使用三星电子晶圆代工部门2nm工艺为高通代工的AP项目可能会推迟到明年。由于价格谈判持续进行,年内能否实现量产也变得不确定。

半导体芯片 The Bell 09-11 10:52 阅 353,508
上海AI产业“芯”军今登陆科创板 燧原科技如何跨越创新三关

上海AI产业“芯”军今登陆科创板 燧原科技如何跨越创新三关

①上海AI产业“芯”军燧原科技今日上市,“上海AI芯片四小龙”齐聚资本市场; ②在这背后,一家选择DSA架构的AI芯片企业走向规模化应用如何跨越创新三关颇具借鉴意义; ③燧原科技的成长亦折射出上海在集成电路产业链发展、人才与资本等创新要素方面的集聚优势。

人工智能 原创 财联社记者 张校毓 09-11 09:32 阅 15,554

【天域生物等成立科技公司 含多项AI业务】财联社9月11日电,企查查显示,近日,北京泓算智元科技有限公司成立,经营范围包含:人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能硬件销售;云计算设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由天域生物等共同持股。

【天域生物等成立科技公司 含多项AI业务】财联社9月11日电,企查查显示,近日,北京泓算智元科技有限公司成立,经营范围包含:人工智能基础软件开发;人工智能应用软件开发;人工智能硬件销售;云计算设备销售等。企查查股权穿透显示,该公司由天域生物等共同持股。

人工智能 09-11 09:20 阅 165,901

【奥尔特曼:OpenAI可能会放慢其AI研发节奏】《科创板日报》11日讯,OpenAI正在考虑放缓前沿人工智能的研发速度,该公司CEO萨姆 · 奥尔特曼希望其他人工智能公司也能采取相同举措。知情人士透露,在本周召开的全员大会上,奥尔特曼告诉员工,OpenAI可能会放慢其AI研发节奏——也许是与其他几家AI实验室联合行动,但部分公司可能不会同意这么做。

【奥尔特曼:OpenAI可能会放慢其AI研发节奏】《科创板日报》11日讯,OpenAI正在考虑放缓前沿人工智能的研发速度,该公司CEO萨姆 · 奥尔特曼希望其他人工智能公司也能采取相同举措。知情人士透露,在本周召开的全员大会上,奥尔特曼告诉员工,OpenAI可能会放慢其AI研发节奏——也许是与其他几家AI实验室联合行动,但部分公司可能不会同意这么做。

人工智能 09-11 09:18 阅 181,646

【中信证券:上半年算力链业绩高增,软硬件表现分化】财联社9月11日电,中信证券研报称,2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入,核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升,业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解,半年报业绩高增持续消化估值,行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化,电子、计算机行业营收与利润增速领跑,通信、传媒行业整体保持稳健,汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链(存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等)贡献大部分增量,国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。

【中信证券:上半年算力链业绩高增,软硬件表现分化】财联社9月11日电,中信证券研报称,2026年上半年科技板块业绩高增、利润增速显著跑赢收入,核心驱动力是AI算力需求爆发带来的全产业链量价齐升,业绩兑现度最高的环节集中在半导体、通信设备、计算机设备。7月回调后科技板块拥挤度与估值压力边际缓解,半年报业绩高增持续消化估值,行情由估值驱动转向盈利驱动。分行业来看业绩出现分化,电子、计算机行业营收与利润增速领跑,通信、传媒行业整体保持稳健,汽车行业利润负增长相对承压。AI算力链(存储、PCB/CCL、光通信、AI服务器等)贡献大部分增量,国产算力、半导体设备、AI应用、AI终端等环节增长可期。

半导体芯片 09-11 08:31 阅 616,864