早已私下沟通！硅谷AI巨头据悉已讨论如何建立行业标准机构
①Anthropic、OpenAI、谷歌等人工智能巨头高管联合呼吁放缓AI发展并建立监管机构，引发市场关注； ②知情人士称，这些公司早已讨论建立监管机构，引发讨论的导火索是谷歌高管在7月的一篇文章，其中提议建立由美国主导的类似美国金融业监管局的人工智能标准机构。
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关注全球市场、宏观政策与产业变化，观察海外事件对A股的潜在影响。
【三星电子或推行“双轨制程”HBM生产战略】《科创板日报》15日讯，据报道，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下，该公司将采取“双轨制程”战略，即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。 (ZDNET Korea)
【三星电子或推行“双轨制程”HBM生产战略】《科创板日报》15日讯，据报道，三星电子为其高带宽内存（HBM）提供基础芯片的战略预计将发生重大变化。在定制化HBM市场需求增长预期之下，该公司将采取“双轨制程”战略，即同时利用内部代工厂和台积电工艺来生产基础芯片。
【车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）将于2027年1月在京举办】财联社9月15日电，在车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）媒体发布会上，车百会研究院正式宣布车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）将以“立足新发展格局 实现汽车产业新增长”为主题，于2027年1月22日—24日在国家会议中心举办。车百会研究院理事长张永伟表示，我国汽车产业已告别规模扩张拉动增长的发展阶段，步入增长逻辑深刻转换的新周期，全行业都在求解新发展格局下的增长命题。本届论坛据此将围绕“立足新发展格局 实现汽车产业新增长”这一主题，邀请汽车、能源、交通、城市、通信、人工智能等领域的各界代表齐聚北京，深入交流研讨如何为汽车产业发展注入新动能，打造产业新生态，构建增长新空间。
【车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）将于2027年1月在京举办】财联社9月15日电，在车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）媒体发布会上，车百会研究院正式宣布车百会年会暨智能电动汽车发展高层论坛（2027）将以“立足新发展格局 实现汽车产业新增长”为主题，于2027年1月22日—24日在国家会议中心举办。车百会研究院理事长张永伟表示，我国汽车产业已告别规模扩张拉动增长的发展阶段，步入增长逻辑深刻转换的新周期，全行业都在求解新发展格局下的增长命题。本届论坛据此将围绕“立足新发展格局 实现汽车产业新增长”这一主题，邀请汽车、能源、交通、城市、通信、人工智能等领域的各界代表齐
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合近日已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
【芯粤能、芯聚能协同开发第二代碳化硅主驱芯片和模块组合量产】财联社9月15日电，近日，芯粤能、芯聚能协同自主开发制造的第二代车规级碳化硅(SiC)主驱芯片与模块组合已实现上车，并联合开发第三代全系列芯片，在乘用车领域已获多家车企主驱项目意向定点。资料显示，此次量产的第二代1400V碳化硅芯片，针对车载高压、高频极限工况完成全方位性能优化。此前，两家公司已于2025年年中实现第一代碳化硅芯片批量上车。
事关“电子产品之母”及上游！两部门发文推动集成电路全链条攻关
①今日上午，工信部、国家发改委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》； ②其中提到，推动集成电路全链条攻关，促进电子元器件和电子材料高端化发展，加快攻关一批成熟可靠、广泛适用的产业基础“货架产品”； ③PCB（印制电路板）作为“电子产品之母”，其相关升级举措被频繁提及。
【恩智浦宣布成立中国机器人创新中心】财联社9月15日电，恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。据介绍，中国机器人创新中心将优先支持本地客户开展机器人系统与方案开发，提供从硬件、软件到系统架构的一站式技术支持，加速产品从概念验证到落地的进程。
【恩智浦宣布成立中国机器人创新中心】财联社9月15日电，恩智浦半导体宣布正式成立中国机器人创新中心。据介绍，中国机器人创新中心将优先支持本地客户开展机器人系统与方案开发，提供从硬件、软件到系统架构的一站式技术支持，加速产品从概念验证到落地的进程。
特朗普公开致电黄仁勋：AI风险是骗局，数据中心是未来石油！
①英伟达CEO黄仁勋在洛杉矶演讲时接到美国总统特朗普来电，二人公开通话约五分钟； ②特朗普在通话中强烈反对AI监管，称有关AI风险的说法是骗局、相关呼吁是阴谋论； ②他们通话恰逢美国AI安全争议关键节点，此前多位行业人士呼吁AI发展需建安全机制、加强监管。
网络安全板块大爆发！行业龙头：放慢AI开发也无法消除安全风险
①全球网络安全龙头CrowdStrike的首席执行官George Kurtz周一表示，放缓日益强大的AI模型的开发并不能消除其安全风险； ②Kurtz认为，无论前沿实验室是否放慢开发速度，网络安全需求始终存在，因为具有潜在风险的模型早已被投入使用。
【字节跳动CEO梁汝波：这一轮AI变革规模巨大，办公协同领域将迎来质的飞跃】《科创板日报》15日讯，字节跳动CEO梁汝波今日在飞书未来无限暨豆包工作开工大会上表示，办公协同作为企业最基础的需求，从PC时代就是核心应用，每一次技术变革都会被重新创造。以微软为例，从 Office 到 Office 365，再到Teams，过去三次技术变革中办公软件都发展得很好，市场地位甚至比操作系统更稳固。“这一轮AI变革规模巨大，办公协同领域将迎来质的飞跃。” (科创板日报记者 王耐)
【字节跳动CEO梁汝波：这一轮AI变革规模巨大，办公协同领域将迎来质的飞跃】《科创板日报》15日讯，字节跳动CEO梁汝波今日在飞书未来无限暨豆包工作开工大会上表示，办公协同作为企业最基础的需求，从PC时代就是核心应用，每一次技术变革都会被重新创造。以微软为例，从 Office 到 Office 365，再到Teams，过去三次技术变革中办公软件都发展得很好，市场地位甚至比操作系统更稳固。“这一轮AI变革规模巨大，办公协同领域将迎来质的飞跃。”
调查：逾八成经济学家预计美联储本周加息 明年3月底前有望再出手！
①根据一项业内最新调查显示，受上周五美国官方CPI数据揭示通胀依旧顽固影响，此前相对占据主流的美联储本月维持利率不变的微弱共识“宣告瓦解”。 ②大多数受访经济学家目前认为，美联储将在本周三宣布加息，并在明年3月底前至少再加息一次。
AI巨头呼吁慢节奏？“大空头”伯里炮轰：纯属炒作，掩盖增长放缓真相！
①上周末OpenAI、Anthropic等AI头部一致呼吁放缓技术发展，“大空头”迈克尔·伯里称该行为“自私自利”； ②在最新帖文中，伯里详细阐述了他持质疑态度的四大原因。
AI需求依然强劲！阿斯麦计划在2028年生产超过110台EUV光刻机
①摩根大通分析师称，因AI需求强劲，阿斯麦正研究2028年生产超110台EUV设备； ②小摩补充道，阿斯麦2026年低数值孔径EUV产能约65台，计划明年、后年逐年提高30%，当前生产主要瓶颈为组装速度而非供应链问题。 ③阿斯麦高管近期也指出，被认为AI热潮已到终点。
美联储本周加息已是“板上钉钉”？部分经济学家：这将是个严重错误！
①市场普遍预计美联储本周将进行三年多来首次加息，交易员预计其加息概率达92%； ②部分经济学家反对当前加息计划，认为经济存在脆弱性，加息可能引发裁员、自我强化的负面循环甚至经济衰退。
AI交易的“黑色星期一”：云巨头手握“免死金牌”！
①硅谷与华尔街周一终于站在了同一阵线——围绕AI带来的“人类存亡”风险之争轰然冲击着美国股市； ②然而，如果仔细观察，周一市场的反应可能比单纯的“抛售AI交易”更为值得玩味……
美股再现2018抛售潮？策略师警告：若美联储加息 标普500或回撤10%
①Macro Risk Advisors LLC警告称，美联储或于本周启动的加息行动，可能引发标普500指数回调8%至10%，并可能在12月出现第二轮下跌； ②该机构创始人兼首席执行官Dean Curnutt表示，当前的市场格局与2018年颇为相似，当下采取防御性姿态是正确做法。
【两部门：加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系 重点支撑太空计算等新兴产业发展】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。
【两部门：加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系 重点支撑太空计算等新兴产业发展】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，突破抗辐照芯片及器件、星间激光通信、星载计算平台、高精度导航等核心技术，加快构建智能化、模块化、通用化航天电子产品体系，重点支撑太空计算等新兴产业发展。
【两部门：攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体等新型架构】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。
【两部门：攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片、存算一体等新型架构】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，攻关端侧智能计算芯片、高端存储芯片，开发近存计算、存算一体等新型架构。研发端侧操作系统和芯片使能软件，完善开发框架、算子库、推理加速引擎等开发环境。研发算法架构和轻量化技术，发展智能体技术，研究多模型调度、多智能体协作体系。研发高动态、高实时姿态和运动控制技术，开发具身智能算法库、动作库、知识库。
【两部门：提升人工智能芯片设计水平】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。面向差异化场景实施系统工程，推动开发多元异构智算系统、云端训练设备、端侧推理设备、嵌入式实时响应计算设备、大模型一体机、训推一体机等新产品。
【两部门：提升人工智能芯片设计水平】财联社9月15日电，工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》。其中提到，提升人工智能芯片设计水平，加强张量核心数据流组织、混合精度、动态稀疏计算、统一内存架构等技术攻关创新。聚焦低延迟、高吞吐、低功耗等核心性能指标，提高通用图形处理器（GPGPU）、专用集成电路（ASIC）、SoC等处理器综合计算能力，布局软硬耦合推理芯片等新路线。
【台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求】《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。 (Digtimes)
【台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求】《科创板日报》15日讯，时序进入第三季下旬，台积电3nm、2nm先进制程与CoWoS先进封装产能持续供不应求。供应链人士透露，英伟达、苹果等持续占有台积电先进制程与封装资源。此外，亚马逊AWS近期放大AI自研芯片投片，旗下Annapurna取得更多3nm产能。联发科除手机芯片外，也因谷歌TPU相关大单，争抢2/3nm制程与CoWoS-S/L产能。