观势看见市场温度与风险

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关注全球市场、宏观政策与产业变化,观察海外事件对A股的潜在影响。

【机构:预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】财联社9月18日电,根据集邦咨询(TrendForce)最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

【机构:预计至2028年 CoWoS-L仍将是AI芯片的主流封装方案】财联社9月18日电,根据集邦咨询(TrendForce)最新半导体先进封装产业研究,随着GPU厂商、超大型云端服务供应商(CSP)持续开发更强大、功能多元的AI芯片,2.5D封装技术的一项发展重点在于扩大封装面积。其中,台积电CoWoS-L尽管面临英特尔EMIB-T的竞争,但凭借其技术成熟度与良率优势,预计至2028年仍将是AI芯片的主流封装方案。

人工智能 09-18 14:52 阅 344,642

【阿里通用医疗影像模型登上Science正刊】《科创板日报》18日讯,9月18日,阿里达摩院联合浙江大学医学院附属第一医院等机构研发的通用医疗影像模型DAMO RADAR登上Science正刊,并正式对外开源。该模型聚焦腹部增强CT,可一次性识别超过146种病症,平均AUC(区分患者与未患病者的能力指标)达到影像科专家水平。

【阿里通用医疗影像模型登上Science正刊】《科创板日报》18日讯,9月18日,阿里达摩院联合浙江大学医学院附属第一医院等机构研发的通用医疗影像模型DAMO RADAR登上Science正刊,并正式对外开源。该模型聚焦腹部增强CT,可一次性识别超过146种病症,平均AUC(区分患者与未患病者的能力指标)达到影像科专家水平。

人工智能 09-18 13:38 阅 834,372

【研究人员成功利用Claude模型入侵OpenAI 并进入内部代码系统】《科创板日报》18日讯,据报道,独立信息安全研究团队Hacktron AI利用Anthropic旗下Claude模型寻找并利用一系列漏洞,成功进入一名OpenAI员工的ChatGPT帐户,并获得OpenAI内部Monorepo私有代码系统访问权限。Hacktron AI由顶尖白客及安全研究人员组成,为受邀参与OpenAI漏洞悬赏的独立团队,本次入侵测试属于获授权的安全研究。OpenAI事后向Hacktron AI支付了6500美元奖金,并称已解决了研究人员发现的安全问题。

【研究人员成功利用Claude模型入侵OpenAI 并进入内部代码系统】《科创板日报》18日讯,据报道,独立信息安全研究团队Hacktron AI利用Anthropic旗下Claude模型寻找并利用一系列漏洞,成功进入一名OpenAI员工ChatGPT帐户,并获得OpenAI内部Monorepo私有代码系统访问权限。Hacktron AI由顶尖白客及安全研究人员组成,为受邀参与OpenAI漏洞悬赏的独立团队,本次入侵测试属于获授权的安全研究。OpenAI事后向Hacktron AI支付了6500美元奖金,并称已解决了研究人员发现的安全问题。

人工智能 09-18 13:29 阅 850,026

【神州数码:旗下神州鲲泰推出基于昇腾950技术路线的新一代AI算力产品矩阵】财联社9月18日电,昇腾AI人工智能产业峰会9月17日举办,现场昇腾950超节点正式上市。同期,神州数码旗下神州鲲泰正式发布基于昇腾950技术路线的新一代AI算力产品矩阵,涵盖KunTai A989 I5标准服务器、KunTai A989 I5风冷超节点、KunTai PoD2000 A5液冷超节点,精准适配大模型训练、高并发智能推理等核心AI业务场景,为各行业AI智能化发展筑牢高性能算力底座。其中,面向大规模数据中心建设、万亿级大模型训练与中心高并发推理场景算力,KunTai PoD2000 A5单个超节点集成1024卡,支持256TB统一内存编址,千卡MTBF高达300小时,领先业界25%以上。依托TB级NPU互联超大带宽与3μs超低RTT时延,突破集群内计算、存储等各类资源的通信瓶颈。

【神州数码:旗下神州鲲泰推出基于昇腾950技术路线的新一代AI算力产品矩阵】财联社9月18日电,昇腾AI人工智能产业峰会9月17日举办,现场昇腾950超节点正式上市。同期,神州数码旗下神州鲲泰正式发布基于昇腾950技术路线的新一代AI算力产品矩阵,涵盖KunTai A989 I5标准服务器、KunTai A989 I5风冷超节点、KunTai PoD2000 A5液冷超节点,精准适配大模型训练、高并发智能推理等核心AI业务场景,为各行业AI智能化发展筑牢高性能算力底座。

人工智能 09-18 13:22 阅 969,763
36年来最快紧缩步伐!日本央行加息25基点 利率升至1995年来新高

36年来最快紧缩步伐!日本央行加息25基点 利率升至1995年来新高

①周五,日本央行将政策利率上调25个基点至1.25%,这是1995年以来的最高水平,符合市场预期; ②此次加息距离日本央行上一次加息仅三个月,是1990年以来两次加息之间间隔时间最短的一次; ③同时,也标志着日本央行、美联储和欧洲央行首次在同一个月上调借贷成本。

全球 原创 财联社 卞纯 09-18 13:10 阅 151,610

【拓荆科技吕光泉:Hybrid Bonding相关产品已在大规模量产 推进三维IC装备中心建设】《科创板日报》18日讯,在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上,拓荆科技董事长吕光泉表示,2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向,其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离,提升上下层互联密度与带宽,同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场,部分实现量产,部分在客户端验证中,尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产,今年完成的46亿元定增,将重点投入三维IC装备中心建设,打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。 (科创板日报记者 陈俊清)

【拓荆科技吕光泉:Hybrid Bonding相关产品已在大规模量 推进三维IC装备中心建设】在今日举行的2026半导体生态发展大会暨上海院士专家创新大会上,拓荆科技董事长吕光泉表示,2.5D/3D封装是三维集成主流技术方向,其中混合键合技术可大幅缩短芯片间互联距离,提升上下层互联密度与带宽,同时改善传统封装的散热、信号压降与噪音问题。公司一系列键合相关设备已推向市场,部分实现量产,部分在客户端验证中,尤其是Hybrid Bonding已在大规模量产,今年完成的46亿元定增,将重点投入三维IC装备中心建设,打造从基础技术、设备开发到客户端应用的完整三维集成解决方案。

半导体芯片 科创板日报记者 陈俊清 09-18 12:45 阅 1,138,256

【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】财联社9月18日电,据报道,韩国斗山集团计划投资9700亿韩元,扩大AI半导体核心材料“覆铜板(CCL)”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元,扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中,扩建其中一处的生产线。此外,斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。

【斗山拟投资9700亿韩元扩大AI芯片材料生产】财联社9月18日电,据报道,韩国斗山集团计划投资9700亿韩元,扩大AI半导体核心材料“覆铜板(CCL)”的生产。斗山计划首先在韩国投资4200亿韩元,扩建光模块用CCL生产线。该公司计划在目前运营的全北益山金堤、忠北曾坪、庆北金泉工厂中,扩建其中一处的生产线。此外,斗山还将投资5500亿韩元在中国再建一座用于AI加速器和网络交换机的CCL生产工厂。该公司计划从2028年起提高韩国和中国扩建工厂的产量。

人工智能 09-18 12:30 阅 49,676

【武汉:预计到2030年人工智能产业规模达到2000亿元】财联社9月18日电,武汉市人民政府近日印发武汉市数智经济高质量发展“十五五”规划的通知。到2030年,数智经济成为驱动武汉经济社会高质量发展的核心引擎,产业能级稳步跃升,算力枢纽能力大幅提升,实数融合纵深拓展,数据价值加速释放,全域数智化转型扩面提质。预计到2030年,数字经济核心产业增加值占国内生产总值(GDP)比重达到20%,人工智能产业规模达到2000亿元,优秀智能体产品数量达到300个。

【武汉:预计到2030年人工智能产业规模达到2000亿元】财联社9月18日电,武汉市人民政府近日印发武汉市数智经济高质量发展“十五五”规划的通知。到2030年,数智经济成为驱动武汉经济社会高质量发展的核心引擎,产业能级稳步跃升,算力枢纽能力大幅提升,实数融合纵深拓展,数据价值加速释放,全域数智化转型扩面提质。预计到2030年,数字经济核心产业增加值占国内生产总值(GDP)比重达到20%,人工智能产业规模达到2000亿元,优秀智能体产品数量达到300个。

人工智能 09-18 11:59 阅 141,526