康美特于2026-07-08上市，公司主营业务为电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
公司基本面
返回股票行情 →XD康美特（920189）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
XD康美特是做什么的
主营业务
电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品的研发、生产、销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2026年9月2日投资者关系互动记录表：二是碳纤维有机硅油剂，目前已实现批量出货。碳纤维油剂是基碳纤维原丝生产及预氧化、碳化过程中的关键助剂，直接影响纤维的集束性、抗静电性、耐温性与成品质量，下游可应用于汽车轻量化、航空航天等领域，是碳纤维产业链中价值量高、国产化率仍待提升的配套环节。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
内销92.97%
外销(含港澳台)7.03%
按产品
电子封装材料50.83%
高性能改性塑料48.70%
其他(补充)0.47%
公司资料
主要产品与公司简介
电子封装材料、高性能改性塑料
电子封装材料 、 高性能改性塑料
技术开发，技术转让，技术咨询，技术服务；货物进出口；销售机械设备，化工产品(不含危险化学品及一类易制毒化学品),塑料制品；机械设备租赁(不含汽车租赁)；生产高分子材料产品。(市场主体依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事国家和本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。)
2005年4月27日,北京康美特科技有限公司成立。 2016年2月1日,北京康美特科技有限公司变更为北京康美特科技股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2026年6月26日互动易，公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在我国LED芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。公司已成为国内率先实现Mini LED有机硅封装胶量产的厂商。
2026年6月26日互动易， 高性能改性塑料主要应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护、建筑节能领域。
2026年6月26日互动易：公司高性能改性塑料的产品形态为改性可发性聚苯乙烯，广泛应用于运动及交通领域头部安全防护、液晶面板及锂电池等易损件防护以及建筑节能等领域。
2026年7月6日上市公告书：公司主要从事电子封装材料及高性能改性塑料等高分子新材料产品研发、生产、销售。自设立以来，公司坚持以研发驱动业务发展，围绕有机硅封装材料、环氧封装材料及改性可发性聚苯乙烯材料三大技术平台持续进行技术突破和产业化发展。
2026年6月25日发行保荐书：电子封装材料方面，公司高折射率有机硅封装胶、常规折射率有机硅封装胶、电子环氧封装胶、LED 环氧模塑料产品主要用于 LED 芯片的包封、塑封，有机硅固晶胶、导电银胶产品主要用于 LED 芯片及半导体芯片的固晶。目前，公司电子封装材料产品性能已达到与美国杜邦、日本信越、日本稻畑等国际知名厂商相当水平，在我国 LED 芯片封装用电子胶粘剂领域处于领先地位。
2026年6月25日公告：2025 年 1 月，发行人设立子公司浙江康美特，注册于海宁经开区（海昌街道），启动集成电路先进封装用环氧塑封料产线建设。 2026 年初，浙江康美特正式投产，年产能约 5,000 吨。设立浙江康美特前，发行人电子封装材料产品主要为应用于 LED 芯片封装的电子胶粘剂。随着浙江康美特的正式投产，发行人业务向应用于集成电路先进封装及其他半导体器件封装领域的环氧塑封料产品进一步延伸。
2026年6月26日互动易：公司主要在研项目有Mini LED有机硅封装材料的研制、Mini LED直显用封装材料的研发、半导体封装用导电银胶的研制、挤出法烯烃增韧可发性聚苯乙烯（EPO）树脂的研发、条形及球形高抗冲击头盔用可发性聚苯乙烯树脂的研发、车规级LED有机硅封装材料的研发、离子电池负极用酚醛树脂基硬碳材料的研制、高反射率模塑料的研制、集成电路先进封装用环氧塑封料的研制、Micro LED芯片键合及保护材料的研制、碳纤维原丝油剂的研制、SOP封装用环保环氧模塑料的研发、IPM封装用环氧模塑料的研发。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。