创达新材于2026-04-13上市,公司主营业务为高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。
创达新材(920012)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
创达新材是做什么的
高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。
业务板块详解
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
主营收入构成
按行业
按产品
按地区
主要产品与公司简介
电子封装材料、环氧工程材料及服务
环氧模塑料 、 液态环氧封装料 、 有机硅胶 、 酚醛模塑料 、 导电银胶
电子电器用封装模塑料的加工、生产;自营或代理各类商品及技术的进出口业务(国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外);货物专用运输(冷藏保鲜)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
2003年10月15日,公司前身无锡创达电子有限公司成立。 2015年3月4日,无锡创达整体变更为无锡创达新材料股份有限公司。
相关题材
公司的主营业务是高性能热固性复合材料的研发、生产和销售。公司的主要产品是环氧模塑料、液态环氧封装料、有机硅胶、酚醛模塑料和导电银胶等电子封装材料。
2026年3月31日互动易:公司先进封装用高导热环氧模塑料、电容指纹识别芯片先进封装用环氧模塑料等多款新产品已进入送样测试阶段,正在与行业领先机构合作开发第三代半导体封装用环氧模塑料。
根据2026年3月31日互动易:根据江苏省半导体行业协会、中国半导体行业协会集成电路分会等联合出版的《集成电路产业发展研究报告(2024年度)》相关数据测算,2022年度、2023年度、2024年度公司应用于半导体领域的产品收入在国内包封材料和芯片粘结材料领域的市场占有率分别为1.21%、1.31%、1.54%,逐年提升。
2026年3月31日互动易:在IGBT、第三代半导体等车规级高端功率模块封装领域,公司是极少数同时布局固态塑封料和液态环氧封装料/有机硅胶/烧结银胶的厂商,多款产品通过行业领先客户测试验证。
根据2026年3月31日互动易:公司主要客户群体涵盖功率半导体、光电半导体、汽车电子等多个行业的知名厂商,产品广泛应用于半导体、汽车电子及其他电子电器等领域的封装。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。