强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
公司基本面
返回股票行情 →强一股份（688809）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
强一股份是做什么的
主营业务
聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
强一半导体(苏州)股份有限公司于2025-12-30日上市，主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
强一股份于2025-12-30上市，公司主营业务为聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
境内98.52%
境外1.48%
按产品
探针卡销售96.25%
其他(补充)2.10%
晶圆测试板销售1.25%
探针卡维修0.41%
公司资料
主要产品与公司简介
集成电路
2DMEMS探针卡 、 薄膜探针卡 、 2.5DMEMS探针卡
研发、加工、生产、销售：半导体产品、集成电路测试设备、计算机软件，并提供相关产品的售后服务和技术服务；半导体芯片、连接器、继电器的销售及售后服务；从事上述产品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2015年8月28日,公司前身强一半导体(苏州)有限公司成立。 2022年9月9日, 公司名称由"强一半导体(苏州)有限公司"更名为"强一半导体(苏州)股份有限公司"。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
根据2026年1月5日互动易：公司一直在积极布局存储领域，已经实现面向HBM、NOR Flash的2.5D MEMS探针卡的验证以及面向DRAM、NAND Flash的2.5D MEMS探针卡样卡研制。
公司主营业务是聚焦晶圆测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售。主要产品为MEMS探针卡、非MEMS探针卡、晶圆测试板、芯片测试板以及功能板。
根据招股书：深圳哈勃科技投资合伙企业(有限合伙)持股4.8%。
公司预计2026-01-01到2026-03-31业绩：归属于母公司股东的净利润10600.00万元至12100.00万元,增长幅度为654.79%至761.60%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润1404.37万元,基本每股收益0.14元;
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。