联讯仪器（688808）主营业务

苏州联讯仪器股份有限公司于2026-04-24上市，公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。

2026年8月27日公告：高速存储芯片测试系统方面， 公司自研 ASIC 芯片、 PE 芯片流片成功， 已通过国内头部 DRAM 厂商的 ETS 工程验证， 正在进行整机验证；HBM 芯片 KGD 分选测试系统在客户处的送样验证工作有序推进中； 中速存储芯片测试系统的研发项目已启动， 为相关领域的进一步国产化提供战略支撑。

苏州联讯仪器股份有限公司于2026-04-24日上市，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。

联讯仪器于2026-04-24上市，公司主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务。

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

根据招股说明书：公司是国内领先的高端测试仪器设备企业，主营业务为电子测量仪器和半导体测试设备的研发、制造、销售及服务，专业为全球高速通信和半导体等领域用户提供高速率、高精度、高效率的核心测试仪器设备，助力人工智能、新能源、半导体等前沿科技行业提升产品开发和量产效率，是国家重大战略需求领域实现核心基础仪器设备国产化攻坚与自主可控的重要力量。