臻宝科技（688797）主营业务

2026年6月25日互动易，公司主营硅、石英、碳化硅、氧化铝陶瓷半导体设备零部件，相关产品可广泛用于集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积工艺设备，适配存储、逻辑芯片先进制造产线，相关业务情况请详见招股说明书第五节。 海外客户拓展方面，公司已实现对海力士（大连）等外资晶圆厂商稳定批量供货；已与美光半导体等知名国际厂商建立了业务合作关系，尚未形成规模化销售。

重庆臻宝科技股份有限公司于2026-06-24上市，公司主营业务为半导体及显示面板真空腔体精密零部件研发、生产与销售。

重庆臻宝科技股份有限公司于2026-06-24日上市，主营业务为半导体及显示面板真空腔体精密零部件研发、生产与销售。

臻宝科技于2026-06-24上市，公司主营业务为半导体及显示面板真空腔体精密零部件研发、生产与销售。

重庆臻宝科技股份有限公司主营业务是提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司主要产品为硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务。

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

2026年6月11日公告：通富微电开放现有 2D+、Chiplet 等先进封装量产产线、中试线，为臻宝科技新型零部件、表面处理工艺、CMP 耗材等产品提供专属测试、上机验证场景；安排工艺、设备专项团队对接，简化验证流程、缩短验证周期，加速臻宝科技新品定型与产业化落地。 双方组建常态化联合研发小组，聚焦先进封装制程痛点开展攻关：一是联合优化适配 Chiplet、高端存储封装的高耐蚀、高精度设备零部件；二是协同研发适配封测产线的 CMP 配套耗材；三是针对零部件熔射再生、精密清洗等表面处理工艺联合优化，依托通富微电一线制程经验，赋能臻宝科技产品技术升级。双方将围绕先进封装制程所需的刻蚀、薄膜沉积设备关键零部件开展深度合作与联合开发，并共同探索 CMP 抛光液等抛光耗材的适配验证与国产化应用，协同满足先进封装自主可控、国产替代及绿色环保发展要求，持续提升电子制造工艺的稳定性、可持续性与供应链安全水平。