胜科纳米（688757）主营业务

根据招股说明书，公司目前已全面掌握倒装、凸点、晶圆级封装、2.5D封装、3D封装、混合键合封装等技术的制备和分析方案，为高端芯片封装技术的评估提供了有效手段，可保障检测分析结果的真实准确性，提升先进封装技术的可靠性和性能，加速其在行业中的应用。

根据2025年8月29日互动易：公司作为半导体第三方检测分析实验室，可以为半导体全产业链企业提供失效分析、材料分析、可靠性分析检测服务，开展分析实验的对象包括各类型集成电路、分立器件、光器件、传感器、显示面板等多个领域，并通过产业链应用于下游各类终端产品，公司目前为多家头部新能源汽车企业提供分析实验

根据2025年9月10日公告：公司分析能力可覆盖的先进制程节点处于行业前列，来自于先进工艺的占比较高。2025年上半年，公司来自于先进工艺包括先进制程(28nm及以下制程)、高端特色工艺(高性能模拟芯片、高集成度射频芯片、高容量内存芯片、高密度光电器件、功率半导体器件等)、先进封装(混合键合、品圆级封装、2.5D封装、3D封装、系统级封装等)、先进材料(第三代半导体材料、大硅片、光刻胶)等收入占当期主营业务收入的比例约为74%。

2026年4月25日公告：为优化物流配送环节，提升服务响应速度，满足客户对高效检测的实际需求，公司推出半导体样品无人机物流模式。2025年10月，由上海金山到苏州的无人机航线实现成功首飞，这条航线将原本依赖陆运的单程运输时间从2-2.5小时压缩至45分钟，后续公司将根据实际情况把无人机物流模式复制至其他实验室基地。半导体先进制程研发中，检测时效直接决定研发周期，公司通过革新物流路径，以高效响应能力为企业服务升级与行业效率提升注入新动能，推动我国半导体产业链企业研发进程，加速在关键领域实现突破，助力新质生产力发展。