2023年4月4日公告：Low-α 射线球形氧化铝为先进封装材料，公司生产的Low-α射线球形氧化铝能够满足下游客户对芯片封装材料的高导热、Low-α射线控制、纳米级形貌、磁性异物控制等性能指标。公司规划新建的年产200吨高端芯片封装用Low-α球形氧化铝项目，有望在2023年下半年实现部分投产，目前日韩客户已陆续送样验证，客户初步反馈良好。
公司基本面
返回股票行情 →壹石通（688733）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
壹石通是做什么的
主营业务
先进无机非金属复合材料的研发、生产和销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
壹石通投资者关系活动记录表（2025-009）：公司主营产品包括无机功能粉体材料（锂电池涂覆材料、电子材料）和聚合物材料（阻燃材料）两大类，均为保障新能源锂电池主动安全、热管理安全以及电子通信安全的关键材料。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
内销93.17%
外销6.63%
其他(补充)0.20%
按产品
无机功能粉体材料92.82%
聚合物材料6.81%
其他(补充)0.20%
设备0.17%
公司资料
主要产品与公司简介
勃姆石、二氧化硅粉体、球形氧化铝粉体、纳米复合阻燃材料、陶瓷化硅橡胶阻燃材料
勃姆石 、 二氧化硅粉体 、 球形氧化铝粉体 、 纳米复合阻燃材料 、 陶瓷化硅橡胶阻燃材料
一般项目：电子专用材料制造；合成材料制造（不含危险化学品）；非金属矿物制品制造；专用设备制造（不含许可类专业设备制造）；电子专用材料销售；合成材料销售；金属基复合材料和陶瓷基复合材料销售；非金属矿及制品销售；机械设备销售；技术进出口；新兴能源技术研发；新材料技术研发；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广（除许可业务外，可自主依法经营法律法规非禁止或限制的项目）
公司前身是蚌埠鑫源石英材料有限公司,成立于2006年1月6日;2013年3月26日,公司更名为蚌埠鑫源材料科技有限公司;2015年4月30日,公司更名为安徽壹石通材料科技股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2024年6月27日互动易：公司是HBM产业链的上游功能性材料供应商，HBM封装所需的环氧塑封料，其中的功能填充材料包括Low-α球形氧化铝。
根据2024年6月27日互动易：公司的电子通信功能填充材料产品可以显著降低高频高速CCL（覆铜板）的介电常数和介质损耗值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线路板）厂家，公司相关产品已经应用于PCB领域
2026年7月2日互动易： 1、公司勃姆石产品凭借领先的应用性能与稳定的供应能力，已广泛应用于动力电池、储能电池及消费类电池的隔膜涂覆与正极边缘涂覆领域，目前已逐步扩展应用至锂电池集流体安全涂层等其他主动安全相关领域。 2、公司的陶瓷化阻燃材料及相关制品主要用于锂电池Pack的隔热泡棉、隔热顶板侧板、阻燃复合带、储能电柜的阻燃防火等被动安全防护相关场景。 3、公司的勃姆石产品及陶瓷化阻燃产品，兼顾电池内部主动安全及外部Pack被动安全，围绕锂电池热失控管理，提供“内外兼修”的解决方案。
在锂电池涂覆材料领域，公司作为国内的领先企业，已成为宁德时代的勃姆石产品核心供应商。
公司的电子通信功能填充材料已通过向生益科技提供产品进入了华为 5G 产品供应链。
2023年4月3日互动易回复：在固体氧化物燃料电池领域，公司目前已掌握电解质、阳极粉体、高性能阴极粉体的规模化和低成本制备能力，形成了燃料极活性粉体制备技术及应用该粉体制备高性能燃料极催化功能层的方法、高性能电解质制备技术及相关应用、空气极活性粉体的制备技术、SOFC平板单电池工程化制备技术和SOFC平板电池堆高温气密封接技术等关键技术。公司的固体氧化物燃料电池项目在由实验室小试阶段向中试阶段过渡，项目整体进展顺利。 2、公司与中国科学技术大学先进技术研究院合作共建的固体氧化物燃料电池联合实验室，将开展固体氧化物燃料电池（SOFC）、固体氧化物电解池（SOEC）（合称“SOC”）等相关方向研究，具体内容包括管式 SOC和金属支撑SOC的单电池标准化。
2024年8月8日互动易回复：公司用于光伏石英坩埚和半导体石英制品的高纯石英砂项目，已完成小批量试产。
根据2024年9月27日互动易，公司勃姆石产品作为提升锂电池主动安全性能的重要涂覆材料，在动力电池、储能电池和消费类电池的隔膜涂覆、正极边缘涂覆中已得到广泛应用，在钠离子电池、半固态锂电池中的应用也在逐步推广。
根据公司2024年4月29日互动易，公司的芯片封装材料可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，下游直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。
2024年5月30日互动易，公司的勃姆石产品已经应用于半固态锂电池，与国内客户建立了业务关系。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。