宏微科技（688711）主营业务

2026年4月30日公告：车规级IGBT芯片：公司的车用750VM7i+EDT3芯片完成开发，已通过HV-H3TRB（高温高湿高压高反偏）可靠性测试，最高结温可达185℃，已通过头部新能源车企完整认证并实现量产，后续将根据不同车型平台的技术需求进行系列化产品开发。

2024年6月17日互动易回复：公司提前布局了SiC芯片和封装业务，相关的SiC模块已批量应用于新能源等行业，在第三代功率半导体器件领域的研发和量产具有先发优势。公司碳化硅领域的研发进展如下：1、芯片产品：公司首款1200V SiC MOSFET芯片研制成功；自主研发的SiC SBD（肖特基势垒二极管）芯片已经通过可靠性验证，并已通过终端客户验证。2、模块产品：新能源汽车碳化硅模块1款产品在整机客户端认证中，1款产品工艺调试中；不间断电源（UPS）系统定制的三电平SiC混合模块已经完成开发，已经开始批量供货；SiC混合封装光伏用模块已突破100万只。

公司的主营业务是以IGBT、FRD、SiC、GaN为核心的功率半导体芯片、单管及模块的设计、研发、生产与销售。公司的主要产品是功率半导体芯片、单管及模块。

公司现已成为华为技术光伏逆变器的的供应商之一。

2022年9月7日互动易：公司主要光伏客户不断扩大光伏逆变器市场规模，公司作为其光伏逆变器核心IGBT器件的供应商，有望受益，公司将积极推进与光伏逆变器客户的合作。

2023年10月17日互动易回复：公司IGBT模块产品已完成赛力斯汽车问界新款车型主驱产品定点验证测试，后续将根据客户需求逐步批量交付。

2023年12月7日互动易：公司的模块产品已进入华为充电桩供应商名录，已开始有小批量订单，后续前景乐观。

2024年7月1日互动易：公司主营IGBT模块产品已进入比亚迪新能源产品体系中，主要应用于比亚迪新能源汽车主驱产品中。

2024年7月1日互动易：公司部分IGBT模块产品已应用于机器人领域，占比较小。

2024年12月25日互动易：公司已有成熟产品应用于数据中心电源产品上，但这部分业务在公司整体业务中的占比仍然较小，目前尚未形成大规模应用。

2025年4月29日公告：宏微科技的GV、GVB、GVC、GVD、GWE等系列产品应用于新能源汽车领域，直接决定了全车核心动力指标，被称为新能源汽车的心脏，使用IGBT为功率器件的电驱动在提升系统整体效率的同时，可有效降低碳排放。

根据2025年8月5日互动易：直线型场反位形可控核聚变装置依赖超高功率脉冲电源系统，经过充分的技术论证，公司的IGBT、SiC、GaN等功率器件在该领域有广阔的应用空间。近日，公司与瀚海聚能（成都）科技有限公司签订战略合作协议，以公司的高频开关技术储备与瀚海聚能的直线型FRC技术路线相融合，将加速FRC核聚变装置在背景磁场电源系统、脉冲电源系统、辅助加热电源系统方面的技术突破。相关产品正在联合研发过程中，暂未形成成熟订单，如有具体订单进展，公司将根据信息披露规则及时履行信息披露义务。

2025年12月5日互动易：作为第三代半导体的GaN器件具有高开关频率、低损耗、体积小等优势，契合人形机器人对关节驱动系统高功率密度、高响应速度及紧凑集成的要求。公司长期深耕GaN在人形机器人关节电机驱动上的产业化应用，自主研发的GaN 100V/7mΩ产品已向下游客户送样，目前尚未进入量产阶段。

2025年5月29日投资者关系活动记录表：公司在光伏储能市场持续深化产品布局与技术研发，目前储能用650V三电平产品已实现批量交付，能够满足新能源发电与储能市场对高效、稳定功率模块的需求。公司正重点布局高压及特高压等高端应用场景，通过技术创新提升产品附加值，进一步强化在光伏储能产业链中的竞争力。