根据2026年5月25日公告：目前，公司提供芯片设计服务的车规ECU芯片正在设计过程中，预计将于2026年内流片。该项目按照车规功能安全ASILD标准设计车用ECU控制芯片，不仅需要在系统架构、IP设计、DFT设计、布局布线等各个环节满足ACQ100的基本指标以及功能安全的需求，还需要满足商用芯片在面积、功耗、性能方面的要求。该项目将进一步提升公司在车规及功能安全领域的设计能力及项目经验，随着国内新能源汽车市场的发展，公司在相关领域的商业客户数量亦有望同步增长。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
灿芯股份是做什么的
主营业务
一站式芯片定制服务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2026年8月28日公告：公司围绕存算一体与3D先进封装进行前瞻性布局，目前与客户共同开展一款超级计算内存芯片（SMPU）的设计工作，初步形成了IP、平台与存算一体的协同发展格局。具体而言，公司与客户在前述SMPU芯片的设计开发过程中采用了全新的范式，即在使用22nm工艺的基础上，通过存算一体架构实现单芯片4TB/s带宽、64TOPS算力，以多层DRAM垂直堆叠提供大容量权重存储与高计算能效，打破传统"内存墙"瓶颈。该产品可通过标准DDR接口Pin-to-Pin替代普通内存，模块化配置算力资源，适用于云端PD分离扩容与边缘算力轻量化部署场景。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
境内79.39%
境外20.61%
按产品
芯片量产业务61.37%
芯片设计业务38.63%
公司资料
主要产品与公司简介
芯片量产业务、芯片设计业务
芯片量产业务 、 芯片设计业务
集成电路的设计、研发，软件的研发、制作，销售自产产品，并提供相关技术咨询和技术服务，上述同类产品的批发佣金代理（拍卖除外）。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】
灿芯半导体(上海)有限公司,成立于2008年7月,是一家ASIC设计服务公司。灿芯是由来自海外与国内共三家风险投资和美国的open-silicon共同投资一千万美元创建,其中open-silicon以技术与业务为投资,为灿芯提供强大的技术与市场支持,包括该公司的最新科技成果,支持65-40nm工艺的技术工具max tools。 公司名称由"灿芯半导体(上海)有限公司"更名为"灿芯半导体(上海)股份有限公司"。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
根据2025年4月28日公告：公司在车规MCU领域积极布局，已获得ISO 26262汽车功能安全管理体系认证，达到随机故障安全等级ASILB级和系统性故障安全等级ASILD级。截至报告期末，公司在车规MCU领域研发的芯片样片已进入后仿验证阶段，同时公司多款IP产品目前也在进行车规级认证，公司已与车规MCU及车规IP领域的一系列客户开展了合作接洽。
公司的主营业务是一站式芯片定制服务。公司的主要产品是芯片全定制服务、芯片工程定制服务。
公司办公地址为上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区张东路1158号礼德国际2号楼6楼。
2024年5月24日投资者关系记录表：公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片等。
2024年5月24日公告：公司定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、卫星通信芯片等。
2025年8月28日公告：公司是全球集成电路设计服务行业的头部厂商， 同时基于对自身发展战略、 客户需求、 行业发展趋势等因素的综合考虑， 选择与中国大陆技术最先进、 规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。 多年来， 公司积极参与全球竞争， 吸引并服务了众多境内外知名客户， 在全球集成电路设计服务产业竞争中占据了重要位置。
2025年半年报，湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)持有公司3.58%股权。
2025年年报，在2.5D/3D先进封装领域，公司已经着手建立相应的设计环境和流程，具体包括设计工具采购、协同设计流程建立、系统级的架构和全芯片Floorplan的早期分析和优化、Bump/TSV阵列快捷规划、多芯片通信的吞吐量和延迟分析，多芯片堆叠的热管理和散热方法。目前已完成了相应设计流程和物理场联合仿真的建立，并整合到公司自研IC ONE设计系统。能够支持从物理实现到封装仿真的全流程实现。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。