公司自设立以来,以发展国家核心高端装备为宗旨,致力于微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售及服务。
芯碁微装(688630)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
芯碁微装是做什么的
以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务。
业务板块详解
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
主营收入构成
按产品
按地区
主要产品与公司简介
PCB直接成像设备、高端线路设备、泛半导体直写光刻设备
PCB直接成像设备 、 高端线路设备 、 泛半导体直写光刻设备
集成电路、印刷电路、平板显示、平板印刷、新能源工业领域的高端制造装备及软硬件产品的研发、生产、销售;自营和代理各类商品的进出口业务(国家法律法规限定或禁止的除外)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
2015年6月30日,公司前身合肥芯碁微电子装备有限公司成立。 2019年10月15日,公司名称由合肥芯碁微电子装备有限公司更名为合肥芯碁微电子装备股份有限公司。于2026年6月26日,公司于港交所主板上市。
相关题材
2023年7月28日互动易:先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺,先进封装光刻技术公司储备多年,已有多台设备发至客户端,涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。
2023年9月5日互动易:在制版光刻机领域,目前主流制程在100-400nm工艺区间,公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备以满足半导体掩膜版技术的更新迭代
公司2023年半年报:作为国内领先的直写光刻设备厂商,公司直写光刻设备主要应于PCB领域和泛半导体领域。在PCB领域,主要应用于PCB制造过程中的线路层及阻焊层曝光环节,业务从单层板、多层板、柔性板等PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场纵向拓展。
公司在半导体直写光刻设备的技术基础上,于 2018 年推出国产 OLED 显示面板直写光刻自动线系统(LDW-D1),并且成功通过了下游显示面板客户的产线验证。
根据公司微信公众号:6月19日,芯碁微装海外光伏客户签订的太阳能电池光刻设备顺利发运。此次发货的太阳能光刻设备具备产能8000wph,光刻解析精度优于10μm,设备同时具备高精度图层对位功能,优异性能可助力客户在高效太阳能电池新技术的量产应用。
2023年9月5日互动易:公司先进封装设备,板级封装设备,制版设备,载板设备均可用于第三代半导体。
2023年9月5日互动易:公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术,在异质结、 TOP-Con 等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及 XBC 结构电池工艺中具有广泛的应用前景。目前量产机型已成功发运光伏龙头企业。
公司预计2026-01-01到2026-03-31业绩:归属于母公司股东的净利润10604.39万元至12371.78万元,增长幅度为104.45%至138.53%;上年同期业绩:归属于母公司股东的净利润5186.68万元;
2023年9月5日互动易:公司创新并开发了适用于高效太阳能电池光刻图形化技术,在异质结、TOP-Con等高效太阳能电池铜电极金属化工艺、以及XBC结构电池工艺中具有广泛的应用前景。目前量产机型已成功发运光伏龙头企业,公司在光伏太阳能电池技术领域应用不断成熟并获得国内外光伏企业客户的认可。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。