2025年3月19日互动易：自24年底以来，公司已经实现TGV、TSV、RDL等玻璃基板、先进封装相关电镀添加剂产品的小批量出货，目前正逐步放量。同时，公司目前为数十家客户正在打样测试，其中包括国内头部OEM、封装厂、面板厂等，公司正积极推进相关产品的销售，也积极与头部客户共同开发相关产品。
公司基本面
返回股票行情 →天承科技（688603）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
天承科技是做什么的
主营业务
印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
内销93.01%
外销6.31%
其他(补充)0.68%
按产品
沉铜电镀专用化学品88.34%
其他主营业务10.97%
其他(补充)0.68%
公司资料
主要产品与公司简介
沉铜电镀专用化学品、铜面处理专用化学品
沉铜电镀专用化学品 、 铜面处理专用化学品
一般项目：工程和技术研究和试验发展（除人体干细胞、基因诊断与治疗技术开发和应用，中国稀有和特有的珍贵优良品种）；工业自动控制系统装置制造；专用化学产品制造（不含危险化学品）；专用化学产品销售（不含危险化学品）；新材料技术研发；新材料技术推广服务；货物进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）
2010年11月19日,广州市天承化工有限公司成立。 2017-11至2020-11,公司名称由“广州市天承化工有限公司”更名为“广东天承科技有限公司”。 2020年11月9日,公司名称由“广东天承科技有限公司”更名为“广东天承科技股份有限公司”。 2025年7月,公司名称由"广东天承科技股份有限公司"更名为"上海天承科技股份有限公司"。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2024年5月31日投资者关系记录表：公司先进封装的产品主要聚焦于RDL、bumping、TSV和TGV,其相关的电镀添加剂已经研发完成，并处于下游客户持续验证阶段，目前获得的测试结果都较好，符合客户的预期，后续将接受终端客户的验厂。
广东天承科技股份有限公司的主营业务是印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品、先进封装专用化学品、其他专用化学品。
公司的主营业务是印制线路板、先进封装（包括封装载板）和集成电路所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。公司的主要产品是化学沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品及其他专用化学品等。
公司预计2026-01-01到2026-06-30业绩：归属于母公司股东的净利润6000.00万元至6500.00万元,增长幅度为63.34%至76.95%;上年同期业绩：归属于母公司股东的净利润3673.36万元,基本每股收益0.29元;
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。