芯海科技（688595）主营业务

2025年11月20日互动易：公司已经有多款MCU和ADC产品成功通过了AEC-Q100认证，并且都已经在多个头部客户端实现量产。公司首款ASIL-B等级BMSAFE芯片也即将发布。首款高性能、高可靠性、高功能安全ASIL-D,等级的车规MCU已经流片，相关研发工作进展顺利，与头部客户以及Tier1厂家的定点合作正在有条不紊的展开。

2024年3月25日互动易：公司目前已有多款车规级MCU芯片导入客户并实现量产。

2024年3月20日官方公众号：荣耀MagicBook Pro 16作为荣耀首款AI PC，全面实现了性能、续航、通信、音频、屏幕的行业领先，在硬件性能上取得了显著的平衡，树立了Windows PC体验新标杆。特别值得一提的是，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，助力荣耀AI PC在整机性能上实现更为流畅、高效和可靠的用户体验。

芯海科技(深圳)股份有限公司的主营业务是芯片产品的研发、设计与销售。公司的主要产品是模拟信号链芯片、MCU芯片、AIoT芯片。

根据2024年9月24日互动易：芯海是鸿蒙的战略合作伙伴，截至2024年6月30日，公司已成功导入245个鸿蒙智联项目商机，完成97个SKU的产品接入。特别是在个人护理和运动健康两大品类中，实现多个智选项目的量产。

公司在传感器调理、快充协议、车用MCU等车规级芯片已有完整研发布局，公司官网显示在传感器调理方面的产品包含称重SOC系列、BIA AFE系列、专业人体成分分析仪模组系列，通过系列化芯片组合，搭配健康测量算法、无线连接以及配套标准方案，可帮助客户快速实现产品化和差异化。

根据公司官网新闻：小米正式发布xiaomi Book Pro 旗舰笔电产品，其人机交互关键组件——压感触控板搭载了芯海科技压力触控芯片。

2023年9月2日公告显示：公司率先提供基于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法、app 的一站式解决方案，并被客户 A，小米等头部客户所采用，成为华为鸿蒙战略合作伙伴，并成为开放原子开源基金会成员。

2024年11月5日互动易回复：公司是星闪联盟会员成员之一。

2025年3月31日互动易，在机器人领域，围绕电子皮肤、六维力传感器等关键应用，公司已与相关客户展开探索与合作。

2025年7月15日互动易：荣耀于2024年3月发布的首款AI PC MagicBook Pro 16、2025年2月发布的AI PC MagicBook Pro 14系列新品，都搭载了芯海EC芯片。

2025年7月15日互动易：公司2-5节BMS产品已经在无人机领域实现大批量出货。

2025年12月1日互动易，公司压力触控产品已经应用于夸克AI眼镜。

根据2025年11月20日互动易：随着应用锂电池的终端产品中锂电池数量不断增长，容量不断提升，电池安全问题已从“功能需求”升级为“生存刚需”，成为消费者当前最为关注的焦点。同时快充技术的普遍应用，大功率快充对电芯及电池管理系统（BMS）提出了更高的安全要求。一旦电池管理系统的安全防护不足，就极易引发电池起火、燃烧等事故。在BMS锂电池管理领域，公司为电池安全筑起了一道坚实的防线，BMS产品能通过实时监测电压、电流和温度等状态，显著延长电池寿命并确保使用安全。单节BMS产品持续大规模量产，适用于固态电池、无人机、笔记本电脑、电动工具等领域的2-5节BMS产品已经在各领域头部客户端实现批量出货。