聚和材料（688503）主营业务

2026年4月30日公告，目前聚芯光已完成核心研发团队建设、产品定型等，核心团队由海内外与行业专家领衔的核心技术团队，未来将依托上市公司平台资金支持、自有研发及产业化经验，加速产品研发、中试线建设与工艺放大，同步开展下游晶圆厂送样测试与客户认证工作，目标尽快实现产品验证通过与小批量供货，打破海外垄断，填补国内高端光刻胶国产化空白，助力公司壮大半导体材料事业部。

根据2025年4月28日公告：在消费电子领域， 德朗聚已成功研制出多款产品， 包括综合性能优异的 DA、 AA、 视窗粘接胶等， 并开创性地研发出 OLED LIPO封装胶， 有望打破进口垄断。

常州聚和新材料股份有限公司的主营业务是新型电子浆料研发、生产与销售。公司的主要产品是光伏电池用导电浆料。

2022年11月22日招股书显示公司基于核心技术开发的产品已能满足多晶PERC电池、单晶单面氧化铝PERC电池、单晶双面氧化铝PERC电池、N型TOPCon电池、HJT电池等多种主流及新型高效电池对正面银浆的需求。

根据2024年3月15日互动易：TOPCon电池正反两面均需要使用银浆形成金属电极，因此相比于PERC电池，银浆需求是明显提升的；随着TOPCon产能和产量的大幅提升，行业对银浆的需求是快速增长的。公司在N型电池各个技术路线上均有技术储备，特别是TOPCon电池，与行业各龙头客户形成了良好的技术合作互动关系，目前TOPCon各系列产品需求旺盛，增长迅速。

2026年8月28日公告：公司旗下子公司匠聚、 聚鑫耀依托电子浆料平台化技术， 突破传统单一配方局限， 通过纳米材料合成、 多相界面调控和表面超分散等核心技术， 开发出适配片式电阻、 电容、 电感等微型化、 高频化元器件的专用浆料， 显著提升器件导电效率与可靠性。 在汽车电子领域， 其浆料产品通过车规级认证， 满足新能源汽车对高耐温、 抗振动、 长寿命的严苛需求。 向多功能复合浆料延伸， 并加速开发面向第三代半导体封装、 柔性印刷电子的前沿材料， 抢占技术制高点。此外， 公司成功将导电技术与粘接界面技术拓展至消费电子、 汽车电子和光学器件行业。 通过配方设计、 纳米材料表面处理等核心技术， 满足不同应用场景对导电性、 附着力、 耐候性的差异化需求， 开发出超低插损射频器件匹配浆料、 被动元器件全套浆料、EC 和 PDLC 低温导电浆料、 LTCC 导电浆料体系。

2026年8月28日公告：公司紧抓半导体材料国产化的行业机遇，通过内生发展及外延并购结合的方式，切入半导体材料赛道。2026年3月31日，公司成功收购了韩国SKE旗下空白掩膜版事业部，补齐公司空白掩膜版领域的技术、人员、制造能力，产品可覆盖主流DUV光刻工艺，已通过SK海力士、TMC、迪思微、中微掩模等国内外半导体客户的量产验证，并实现量产销售，同时，国内部分客户已开展产品测试及送样。此外，公司成立上海聚芯光新材料有限公司，聚焦光刻胶产品，核心研发团队已搭建完成。展望未来，公司致力于推进半导体材料产业国产化进程，将通过加大核心技术攻关、引进专业人才、强化研发体系建设、深化下游客户验证合作等举措，持续提升半导体材料业务的核心竞争力。

根据2024年年报：X-BC 领域，完成 P 区和 N 区的钢板印刷高效银浆量产

2025年8月28日投资者关系活动记录表：有参股。绿色云图成立于2015年，目前在液冷领域已经拥有10余年的研发及数据积累，在浸没式液冷方案全球领先，目前案例客户包括英特尔、戴尔、巴斯夫、新华三、百度、南网等。

根据2026年1月20日互动易：公司持续聚焦导电浆料在高可靠性领域的技术研发与场景落地，相关高性能导电浆料在耐极端环境、抗辐射、长期稳定性等核心指标上表现领先，部分产品已实现商用卫星太阳翼实际应用。 除卫星太阳翼外，公司部分电子元器件浆料产品也已进入卫星通信领域，可满足卫星通信系统中相关组件的导电连接与性能稳定需求。

根据2026年1月20日互动易：公司持续聚焦导电浆料在高可靠性领域的技术研发与场景落地，相关高性能导电浆料在耐极端环境、抗辐射、长期稳定性等核心指标上表现领先，部分产品已实现商用卫星太阳翼实际应用。 除卫星太阳翼外，公司部分电子元器件浆料产品也已进入卫星通信领域，可满足卫星通信系统中相关组件的导电连接与性能稳定需求。 公司已将航天卫星等高端应用领域纳入长期战略布局，后续将持续优化产品性能，积极对接产业链上下游合作伙伴，稳步推进该领域的市场拓展与业务落地。