三未信安（688489）主营业务

2022年11月15日招股书显示公司先后参与了国家税务系统密码改造、上海山东等省市政务云建设、公安系统密码资源池建设、国家医疗保障信息平台密码建设、国家电网密码平台建设、疫情大数据加密等重大国家信息安全项目。

招股说明书显示：公司自主研发的密码芯片XS100已经通过国家密码管理局商用密码检测中心检测并取得商用密码产品认证证书。公司已于2022年9月完成第一批XS100芯片的量产，正在全面推向市场。

根据招股说明书：公司有基于区块链的数字身份认证技术，通过采用区块链技术，针对PKI数字证书体系和标识密码体系，分别设计了数字身份管理和标识身份管理方案，能够解决现有数字证书申请存在的自主灵活性低、成本高的问题，以及解决IBC密码技术体系下的密钥托管及密钥更新后标识自证性降低的问题。

根据2023年10月30日互动易显示，公司已推出XT100，XT200物联网终端芯片

2023年11月13日公司官方公众号：作为华为鲲鹏一体机解决方案合作伙伴，三未信安受邀出席鲲鹏一体机产品发布仪式，联合华为发布基于鲲鹏平台的密钥管理一体化解决方案。

根据2023年半年报显示，公司在云安全密码应用领域，充分发挥自身在密码虚拟化等领域优势，在众多知名云厂商（华为云、天翼云、浪潮云等）形成合作，推出云密码服务，可以满足客户在云上使用密码的安全要求。

公司2024年1月12日互动：三未信安面向移动终端的产品（公司于2023年8月16日取得国家密码管理局商用密码检测中心颁发的商用密码产品认证证书，软件密码模块（鸿蒙版）SHM1812）在功能、性能、稳定性等方面已与鸿蒙操作系统进行适配，成功兼容鸿蒙操作系统，并且已在金融等重要领域的用户当中使用。公司与华为在包括华为云在内的多个方向上合作。

2026年8月29日公告：2026年4月，公司正式发布新一代抗量子SPU（Secure Processing Unit）芯片，深度融合面向特定领域架构（DSA）设计理念，聚焦抗量子密码核心算子深度优化。芯片针对格密码、哈希密码、编码密码等抗量子密码算法的小位宽、高维度、高并行化运算特征进行深度适配，有效突破传统芯片的“运算墙”与“存储墙”瓶颈，完成从经典密码体系到抗量子密码体系的迭代升级，构筑高效灵活的可重构密码引擎（RCE：Reconfigurable Crypto Engine）。随着量子计算的发展，未来，传统的密码安全手段不足以应对量子计算的威胁。公司在抗量子密码算法方面投入研发，成果显著。2023年发布了“抗量子隐私计算一体机”，填补了公司在抗量子密码算法、隐私计算方向的产品空白，并将在可信数据空间、大模型等新兴领域发挥重要的数据保护作用。2024年，公司重磅发布全系列抗量子密码产品，公司抗量子密码产品在多个行业领域成功实现试点迁移应用，2025年在抗量子密码算法硬件实现方面取得新突破，新研制的XS200芯片中实现了支持RISC-V指令集的可重构抗量子密码算法引擎，可以快速实现国内外主流的抗量子密码算法。

2024年6月19日互动易：公司在车联网方向已有解决方案落地应用。

2025年3月13日互动易：公司始终重视前沿技术的研究与应用，以持续提升核心竞争力。在人工智能领域，公司结合自身业务特点与研发需求，已对DeepSeek进行了本地化部署，将DeepSeek的相关技术能力应用于以下方向：1）通过智能代码生成、自动化测试等技术缩短开发周期；2）在综合管控、数据安全、智能分析等模块中集成AI能力；3）基于大模型的行业知识库建设，有效提高需求理解与方案设计效率。公司通过合理的资源投入获得了研发效率提升、产品差异化竞争力增强等显著收益。公司将持续关注生成式AI等前沿技术的发展，推动技术创新与业务场景的深度融合。

2024年5月30日互动易：在双因子认证方面，公司已有成熟的产品，并已取得规模应用；在区块链方面，公司牵头制定《GM/T 0111-2021区块链密码应用技术要求》，公司凭借对区块链技术的积累，相关产品已经在数字货币业务中得到应用，数字货币依靠区块链技术来保障交易的安全性和可信度，公司将持续进行区块链、数字货币等相关技术的研究及实现，推动金融创新、保障数据隐私和安全。

2025年9月2日公告：低空飞行是物联网安全的一个重要应用领域，公司在物联网安全解决方案方面有深厚的技术积累，低空飞行领域也已有多个项目落地。

2025年9月22日互动易：三未信安及子公司江南天安多年来持续与华为、阿里等开展深度合作，致力于为客户提供全方位，多场景的密码安全产品和密码应用解决方案。