耐科装备（688419）主营业务

半导体封装设备及模具、塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备

半导体封装设备及模具 、 塑料挤出成型模具 、 挤出成型装置及下游设备

机电设备、模具设计、制造、销售，塑料、工业原材料制造、销售，自营和代理各类商品和技术进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外)，机械、电子及机电设备和模具设计、制造、修理、装配、销售、来料加工，半导体（包括但不限于硅片及各类化合物半导体）、集成电路芯片及其原料加工、生产，封装设备、配件的设计、制造、销售、针测及测试、技术服务，与集成电路有关的开发、设计服务、技术服务，光掩膜制造、测试、封装，基于ARM的服务器芯片组解决方案的设计、封装、测试、销售、技术咨询、技术服务，集成电路、电子产品设计、检测，电子工程设计服务，半导体分立器件制造，电子产品及元器件销售，电子、通信与自动控制技术研究、开发，计算机科技、电子科技、信息科技领域的技术开发、技术咨询、技术转让、技术服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。