专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
公司基本面
返回股票行情 →汇成股份（688403）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
汇成股份是做什么的
主营业务
显示驱动芯片的先进封装测试服务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
显示驱动芯片封测94.15%
其他(补充)5.85%
按地区
境外地区56.47%
境内地区43.53%
公司资料
主要产品与公司简介
显示驱动芯片封测
显示驱动芯片封测
半导体集成电路产品及半导体专用材料开发、生产、封装、测试、销售及售后服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2015年12月18日,合肥新汇成微电子有限公司成立。 2021年3月30日,公司名称由"合肥新汇成微电子有限公司"更名为"合肥新汇成微电子股份有限公司"。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2025年10月14日公司，合肥新汇成微电子股份有限公司举办特定对象调研活动，向舟资本、兴全基金、平安资管等多家机构投资者披露重磅布局：公司通过直接与间接投资相结合，拿下合肥鑫丰科技有限公司（简称 “鑫丰科技”）27.5445% 股权，并与鑫丰科技股东华东科技（苏州）有限公司（简称 “华东科技”）达成战略合作，共同拓展 3D DRAM 等存储芯片封测业务，瞄准 AI 基建时代下存储芯片的爆发式需求。
据2023年2月投资者关系活动记录表： Chiplet先进封装技术是凸块制造、Fan-out、3D、SiP等高端先进封装技术的集合，公司掌握的凸块制造技术是Chiplet的基础之一。在研发端，公司将以客户需求为导向，基于凸块制造技术，纵向拓展技术边界，积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。
2024年7月3日公司投资者关系活动记录表：公司目前OLED客户主要包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方、芯颖、傲显、昇显微、晟合微等。
合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是集成电路高端先进封装测试服务。公司的主要产品是集成电路封装测试。
根据2024年年报，公司海外营收占比为54.15%，受益于人民币贬值。
根据2025年3月28日公告：在车规芯片领域，公司将充分利用已经取得的汽车行业质量管理体系IATF 16949:2016正式认证，在加快项目工程建设的同时，积极与相关客户就车载芯片进行验证与合作，提升公司车规芯片营收占比。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。