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公司基本面

甬矽电子(688362)主营业务

集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。

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业务概览

甬矽电子是做什么的

主营业务

集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。

实际经营

业务板块详解

根据公司公开信息整理
业务板块先进封装

据招股说明书:甬矽电子专注于中高端先进封装和测试业务,报告期内公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括 FC 类产品、 SiP 类产品、BGA 类产品等,属于国家重点支持的领域之一。

业务板块传感器

2024年2月21日互动易:公司为部分客户提供了车载图像传感器(CIS)、应用于心率血氧监测Sensor等传感器产品的封装测试业务。

业务板块专精特新

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。

业务板块数字货币

2022年年报:除直接销售外,报告期内公司部分数字货币领域封测产品采取代理销售模式,即专门的供应链服务公司(即代理公司)同数字货币矿机生产企业签署封装测试服务协议,公司同代理公司签署封装和测试委托加工合同或公司与代理公司及矿机芯片企业签署三方协议,并同服务公司结算,封装测试好的芯片直接发给数字货币矿机芯片企业或由其自提。公司部分数字货币类产品采取代理销售模式,一方面是因为部分数字货币矿机芯片企业更多侧重于数字货币矿机整机的销售,相对缺乏半导体产业链的运营经验,需要专业的供应链服务公司提供产能预定、订单管理等运营服务;另一方面是因为数字货币价格波动巨大,矿机芯片客户订单量波动较大,为了降低客户管理成本和经营风险,公司直接同供应链服务公司进行结算。

定期报告

主营收入构成

报告期 2026-06-30

按地区

境内76.86%
境外23.00%

按产品

扁平无引脚封装产品39.75%
系统级封装产品38.05%
高密度细间距凸点倒装产品14.91%
晶圆级封测产品4.61%
其他收入1.67%
其他产品0.86%
公司资料

主要产品与公司简介

产品类型

高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品)、系统级封装产品(SiP)、晶圆级封装产品(Bumping及WLP)、扁平无引脚封装产品(QFN/DFN)、微机电系统传感器(MEMS)

主要产品

高密度细间距凸点倒装产品(FC类产品) 、 系统级封装产品(SiP) 、 晶圆级封装产品(Bumping及WLP) 、 扁平无引脚封装产品(QFN/DFN) 、 微机电系统传感器(MEMS)

经营范围

一般项目:集成电路制造;集成电路芯片及产品制造;集成电路设计;集成电路芯片设计及服务;集成电路芯片及产品销售;电子元器件制造;电子元器件零售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;信息咨询服务(不含许可类信息咨询服务);模具制造;模具销售;软件开发;租赁服务(不含许可类租赁服务);机械设备租赁;机械设备销售;半导体器件专用设备销售;包装材料及制品销售;国内货物运输代理;技术进出口;货物进出口(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。

公司简介

2017年11月13日,甬矽电子(宁波)股份有限公司成立。

市场标签

相关题材

题材不等同于主营业务
题材MCU芯片

2024年1月22日互动易回复:公司已经通过了车规的体系认证,主要参与车规领域的MCU、智能座舱等产品,并已经为部分客户量产。

题材芯片概念

公司的主营业务是集成电路的封装和测试业务,为集成电路设计企业提供集成电路封装与测试解决方案,并收取封装和测试服务加工费。

题材5G

2022年年报:公司已实现 5G 高密度射频模组 PAMiF 批量量产,同时成功开发更高集成度的 5G PAMiD 模组及 DiFEM 模组工艺。

题材汽车电子

2022年年报:公司积极布局先进封装和汽车电子领域, 积极布局包括 Bumping、 晶圆级封装、 FC-BGA、汽车电子的 QFP 等新的产品线。

题材消费电子概念

2024年7月1日互动易:公司营收主要来自消费电子/工规/车规等领域,消费电子整体占比较高。

本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。