公司的主要从事集成电路的先进封装与测试业务，目前主要聚焦于显示驱动芯片封测领域和以电源管理芯片，射频前端芯片为代表的非显示类芯片封测领域。
公司基本面
返回股票行情 →颀中科技（688352）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
颀中科技是做什么的
主营业务
集成电路的先进封装与测试业务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2025年2月24日互动易：公司大力发展基于砷化镓、氮化镓、钽酸锂等第二代、第三代半导体材料的凸块制造与封测业务，期许增强相关产品的生产能力并形成规模效应，进而降低生产成本，提升公司的盈利能力。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
显示驱动IC96.62%
多元化驱动IC2.41%
其他(补充)0.97%
按地区
境内66.09%
境外33.91%
公司资料
主要产品与公司简介
显示驱动芯片封测、多元化驱动芯片封测
显示驱动芯片封测 、 多元化驱动芯片封测
半导体及光电子、电源、无线射频各类元器件的开发、生产、封装和测试；销售本公司所生产的产品并提供售后服务；从事本公司生产产品的相关原物料、零配件、机器设备的批发、进出口、转口贸易、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务（上述涉及配额、许可证管理及专项管理的商品，根据国家有关规定办理）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
公司前身合肥奕斯伟封测技术有限公司成立于2018年1月18日。 2021年3月1日,公司名称由“合肥奕斯伟封测技术有限公司”变更为“合肥颀中封测技术有限公司”。 2021年12月9日,公司名称由"合肥颀中封测技术有限公司"变更为“合肥颀中科技股份有限公司”。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2025年6月3日互动易，2025年1-3月公司的AMOLED营收占比已接近20%，而且AMOLED的渗透率持续增加。
合肥颀中科技股份有限公司的主营业务是集成电路的先进封装和测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测、非显示驱动芯片封测。
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
根据2025年3月10日投资者关系活动记录表：公司主要以电源管理芯片、射频前端芯片（功率放大器、射频开关、低噪放等）为主，少部分为MCU（微控制单元）、MEMS（微机电系统）等其他类型芯片，可广泛用于消费类电子、通讯、家电、工业控制等下游应用领域。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。