公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
峰岹科技是做什么的
主营业务
电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
境内83.81%
境外16.19%
按产品
电机主控芯片MCU69.70%
电机主控芯片ASIC13.07%
电机驱动芯片HVIC11.05%
智能功率模块IPM5.82%
功率器件PowerIC0.30%
其他(补充)0.07%
传感器芯片Sensor0.00%
公司资料
主要产品与公司简介
电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET、智能功率模块IPM
“双核”电机驱动控制专用MCU 、 三相直流无刷电机驱动控制器系列ASIC 、 单相直流无刷电机驱动控制器系列ASIC 、 三相栅极驱动器系列 、 半桥栅极驱动器系列 、 FMD系列MOSFET 、 智能功率模块IPM
电子电气及机电产品、集成电路、软件产品的技术开发、设计,销售自行研发的产品,提供相关技术咨询服务(以上不含限制项目);从事货物、技术进出口业务(不含分销、国家专营专控商品)。
2010年5月21日,有限公司峰岹科技(深圳)有限公司成立。 2020年6月22日,公司名称由“峰岹科技(深圳)有限公司”变更为“峰岹科技(深圳)股份有限公司”。于2025年7月9日,公司于香港交易所主板上市。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
公司的主要从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发,设计与销售业务。公司产品涵盖电机驱动控制的全部关键芯片,包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件MOSFET等。
根据2024年半年报,公司在研项目包括“高性能伺服运动控制芯片关键技术”等,主要应用于高端的机器人、直线电机等伺服控制领域、汽车电子等领域,可实现高性能、高集成度的伺服驱动,目前处于研发阶段,已累计投入金额为15,072,068.98元。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。