集成电路晶圆制造代工
公司基本面
返回股票行情 →晶合集成（688249）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
晶合集成是做什么的
主营业务
12英寸晶圆代工业务及其配套服务。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
集成电路96.80%
其他(补充)3.20%
按地区
境内61.34%
境外35.46%
其他(补充)3.20%
公司资料
主要产品与公司简介
DDIC 、 CIS 、 PMIC 、 Logic 、 MCU
集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片设计及服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
2015年5月19日,合肥晶合集成电路有限公司成立。 2020年11月25日,公司名称由"合肥晶合集成电路有限公司"更名为"合肥晶合集成电路股份有限公司"。2026年7月10日，公司于香港交易所主板上市。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2026年3月27日公告：公司积极配合汽车产业链的需求，布局车用芯片市场。在汽车芯片制造能力建设上，公司已取得国际汽车行业质量管理体系认证，并通过多个工艺平台的车规验证。目前公司已实现首颗车规MCU产品风险量产，并成功导入国内头部车厂供应链。
根据2025年3月7日互动易：公司40nm高压OLED已实现小批量试产。
2023年7月12日互动易回复：公司已实现110nm MCU芯片的量产，并计划使用募集资金进行40nm MCU工艺平台的研发。
公司的主营业务是12英寸晶圆代工业务及其配套服务。公司的主要产品是DDIC、CIS、PMIC、Logic、MCU。
公司属于国有企业。公司的最终控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
2023年9月5日互动易回复： 公司在消费电子领域有150nm-55nm技术工艺导入量产，代工产品涵盖DDIC、CIS、MCU、PMIC、e-Tag、led driver、FPS等，未来持续推进至40/28nm先进工艺并拓展oled、AIoT等新产品应用。
2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
2023年9月5日公司互动：公司在Mini LED领域有110nm及90nm技术工艺已完成量产导入。
据安徽省政府官网2021年4月3日新闻，本源量子与晶合集成共建量子计算芯片联合实验室。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。