公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片、碳化硅零部件。
神工股份(688233)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
神工股份是做什么的
大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。
业务板块详解
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。
主营收入构成
按产品
按地区
主要产品与公司简介
大直径硅材料产品、硅零部件产品、半导体大尺寸硅片
大直径硅材料产品 、 硅零部件产品 、 半导体大尺寸硅片
许可项目:技术进出口,进出口代理(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)一般项目:新材料技术研发,电子专用材料研发,电子专用材料制造,电子专用材料销售,非金属矿物制品制造,非金属矿及制品销售,特种陶瓷制品制造,石墨及碳素制品制造,非金属废料和碎屑加工处理,半导体器件专用设备销售,电力电子元器件销售,集成电路芯片及产品销售,技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广,销售代理,贸易经纪,石墨及碳素制品销售,特种陶瓷制品销售,住房租赁,非居住房地产租赁,储能技术服务,污水处理及其再生利用(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。
公司前身为锦州神工半导体有限公司,成立于2013年7月24日。 2018年9月25日,更名为锦州神工半导体股份有限公司。
相关题材
2025年9月26日投资者关系活动记录表:公司的硅零部件产品,由大直径硅材料加工而成,其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中,是需要定期更换的核心耗材;其更换频率与存储芯片制造产线的开工率和刻蚀应用强度相关——开工率越高,刻蚀次数越多、强度越大,对硅零部件的消耗就越多。
公司的主营业务是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。公司的主要产品是大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片、碳化硅零部件。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。