利扬芯片（688135）主营业务

根据2024年11月21日互动易：公司具备Nor Flash、Nand Flash、DDR等不同类型存储芯片的测试解决方案，客户包括普冉股份、东芯股份、博雅科技等国内知名企业，经公司测试的存储芯片应用领域广泛（如工业控制、通讯、消费电子、物联网、汽车电子等）。

根据2026年1月31日公告：为进一步增强广东利扬芯片测试股份有限公司（以下简称“公司”）综合竞争力，根据公司发展需要，拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元，扣除发行费用后，实际募集资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目（一期）”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。

2023年2月8日投资者活动关系记录表： 公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前涉及到的汽车电子芯片有MCU、多媒体主控芯片、传感器等领域；对此公司都有一定的测试技术储备，满足设计公司的测试需求。

公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。

公司北斗系列芯片主要运用于北斗卫星导航系统。公司研发的北斗系列芯片测试技术可以对该类芯片进行功能指标和射频指标的完整测试，保证测试可靠性的同时也极大提升了测试效率。

2024年1月16日公告：公司测试的芯片产品应用于：（1） 5G 通讯（PA、 LNA、滤波器、Switch 等）。

2022年半年报显示公司测试的芯片产品应用于:(1)5G通讯(RF、PA、FPGA、LNA、Switch等);(2)传感器(MEMS、心率监测、生物识别、消防安全等);(3)智能控制(物联网IoT、人脸识别、智慧家居等);(4)汽车电子(车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等);(5)计算类芯片(人工智能AI、服务器、云计算等);(6)北斗应用(雷达、导航、定位等);(7)工业类和消费类产品(医疗电子、电表应用、智能手机等);(8)信息安全(金融IC卡、加密算法、U-KEY等)。

根据2024年2月26日互动易，公司2023年算力类芯片合计占营业收入约20%。

2024年7月22日互动易：公司先进技术研究院对前沿芯片领域（如Chiplet、SIP等先进产品及传感器、存储、高算力、人工智能、大数据、北斗导航、车用芯片、无人驾驶等应用领域的芯片）的测试技术研究，保持对前瞻市场芯片测试技术储备；加大智能座舱、辅助驾驶的量产；子公司上海光瞳芯微电子有限公司已初步在单光轴多光谱图像传感器自动驾驶相关芯片的投入相关研发

2024年7月29日互动易回复，公司和平头哥（上海）半导体技术有限公司已建立合作。

根据2025年2月24日互动易：公司系平头哥、比亚迪供应商，具体合作主体、模式、内容、交易金额基于商业机密原因，不方便透露。

2026年5月18日公告，公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等主流汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。汽车电子相较于传统芯片测试要求更为严苛，除常温测试外，还需完成高低温极限环境测试，全面匹配车载场景高可靠的应用诉求。客户层面，主要服务国内头部新能源车企下属企业和汽车电子设计公司等核心客户群体；目前汽车电子业务对公司营收贡献呈逐年快速增长态势，已成为公司重要的业务增长部分。

2026年5月18日投资者关系活动记录表：公司一季度营业收入同比增长27.87%，主要在消费电子、存储、汽车电子、工业控制、特种芯片等相关芯片的测试收入同比大幅增长；随着公司营业收入规模扩大，固定成本得以有效摊薄，经营杠杆效应凸显，实现扭亏为盈。

2026年5月18日投资者关系活动记录表：公司早在2018年获得与汽车电子相关的认证，目前已经覆盖MCU、多媒体主控芯片、传感器、电源管理、通信、存储等主流汽车电子品类，具备完善配套测试技术储备，可充分满足各类汽车电子芯片的测试需求。