晶华微（688130）主营业务

杭州晶华微电子股份有限公司主营业务为高性能模拟及数模混合集成电路的研发与销售，主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。

2026年6月11日投资者关系活动记录表：公司新一代信号调理及变送输出芯片在压力传感器、温度传感器、液位传感器等应用的基础上，已成功导入机械臂、机器人力传感器应用。

2024年7月11日互动易，在电池管理芯片领域，公司即将推出的是带ADC的多芯锂电池充放电管理模拟前端BMS芯片，该芯片为6-17节，主要将应用于电动两轮车、户储、移动储能、基站储能、换电柜等领域。

2026年5月29日投资者关系活动记录表：为更好满足现有客户需求并与现有产品线形成配套（如医疗健康领域的动态血糖监测 CGM、电池管理领域的两轮车应用等），实现“AFE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”的全链条服务能力，公司于 2025 年新设了物联网无线传输产品线。物联网无线传输市场空间广阔，该布局也将助力公司拓展增量市场。