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公司基本面

华海清科(688120)主营业务

集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。

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业务概览

华海清科是做什么的

主营业务

半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。

实际经营

业务板块详解

根据公司公开信息整理
业务板块存储芯片

2022年年报:报告期内,公司CMP设备在逻辑芯片、DRAM存储芯片、3D NAND存储芯片等领域的成熟制程均完成了90%以上CMP工艺类型和工艺数量的覆盖度,部分关键 CMP工艺类型成为工艺基准(Baseline)机台。公司CMP设备在以上领域客户端生产线均表现突出,长期连续运行的技术指标和可靠性指标达到国际同类设备水平,取得了更多客户的批量订单,持续保持前道晶圆制造国产CMP装备市场领先地位。

业务板块先进封装

根据2026年4月24日投资者关系活动记录表:在先进封装领域,公司 CMP 装备、减薄装备、划切装备、边抛装备市场需求快速提升并实现批量交付,在 3D IC 等关键工艺环节完成从技术突破到规模化应用的跨越,构建起覆盖切、磨、抛全流程的成套工艺解决方案,为国内先进封装产业提供了关键高端装备支撑。公司部分先进制程 CMP 装备进入头部存储厂商 HBM 产线作为基线设备;公司全球独创的减薄抛光一体机荣获好设计金奖,累计出货量超过 20 台,在客户端表现优异,获得多家头部企业的重复订单。

业务板块专精特新

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部专精特新小巨人企业名单。

定期报告

主营收入构成

报告期 2025-12-31

按行业

半导体行业100.00%

按地区

内地99.08%
其他0.92%

按产品

半导体装备87.22%
半导体服务12.78%
公司资料

主要产品与公司简介

产品类型

半导体专用装备

主要产品

CMP装备 、 减薄装备 、 划切装备 、 边缘抛光装备 、 离子注入装备 、 湿法装备 、 晶圆再生 、 关键耗材 、 维保服务

经营范围

一般项目:半导体器件专用设备制造;半导体器件专用设备销售;电子专用设备制造;电子专用设备销售;专用设备修理;电子、机械设备维护(不含特种设备);机械零件、零部件加工;机械零件、零部件销售;电子专用材料销售;电子专用材料制造;电子专用材料研发;非居住房地产租赁;住房租赁;机动车充电销售;技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广;货物进出口;技术进出口;企业管理咨询。(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)

公司简介

2020年3月18日,公司名称由天津华海清科机电科技有限公司更名为华海清科股份有限公司。

市场标签

相关题材

题材不等同于主营业务
题材中芯国际概念

根据2026年4月23日公告:公司主要产品及服务已广泛应用于集成电路、先进封装、大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺,客户覆盖中芯国际、华虹集团等先进集成电路制造厂商,取得了良好的市场口碑,已快速发展为集成电路装备细分领域的龙头企业。

题材国企改革

公司属于国有企业。公司的最终控制人为四川省政府国有资产监督管理委员会。

题材芯片概念

公司的主营业务是半导体专用装备的研发、生产、销售及技术服务。公司的主要产品是CMP装备、减薄装备、离子注入装备、划切装备、边缘抛光装备、湿法装备、晶圆再生、关键耗材与维保服务。

题材第三代半导体

2025年4月29日公告:公司第一款第三代半导体材料(SiC)专用CMP装备。该装备配置了三组基于单盘双头架构的抛光模块,集成后道清洗技术,支持晶圆正反抛光工艺,具有高度自动化和高加工效率的特性,适用于SiC晶圆衬底制造、抛光耗材性能验证、先进CMP工艺参数开发等多种应用领域。

题材MicroLED概念

根据2026年4月23日公告:公司的产品及服务凭借领先的技术性能、 稳定可靠的产品质量以及高效完善的售后服务体系, 在逻辑芯片、 存储芯片、 先进封装、 大硅片、 MEMS、Micro LED、 第三代半导体等下游市场内取得了良好的口碑, 市场占有率不断提升。

本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。