前道半导体工艺设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、硅材料衬底制造工艺设备
公司基本面
返回股票行情 →盛美上海（688082）主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
盛美上海是做什么的
主营业务
半导体专用设备的研发、生产和销售。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
销售商品99.86%
其他0.14%
按地区
中国大陆98.32%
中国大陆外1.68%
公司资料
主要产品与公司简介
清洗设备 、 半导体电镀设备 、 立式炉管系列设备 、 涂胶显影Track设备 、 等离子体增强化学气相沉积PECVD设备 、 无应力铜互连平坦化设备 、 新型化合物半导体刻蚀设备 、 光刻胶固化设备 、 后道先进封装工艺设备 、 硅材料衬底制造工艺设备
一般项目：半导体器件专用设备制造；电子专用设备制造；机械零件、零部件加工；半导体器件专用设备销售；电子专用设备销售；专用设备修理；专业设计服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
2005年5月17日,公司前身盛美半导体设备(上海)有限公司成立。 2019年11月21日,盛美有限整体变更为股份有限公司,公司名称由盛美半导体设备(上海)有限公司变更为盛美半导体设备(上海)股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
根据2023年半年报：长江存储、华虹集团、海力士、中芯国际、长鑫存储等为公司客户。
投资者关系活动记录表（2025年11月13日）：在3D NAND方面，除个别工艺还在验证外，公司的清洗设备已基本实现全覆盖。
2026年6月18日投资者关系活动记录表：目前，公司重点推出的世界首创面板级先进封装的新设备包括Ultra ECP ap-p面板级电镀设备、Ultra C vac-p面板级负压清洗设备和Ultra C bev-p面板级边缘刻蚀设备等三款新产品。其中，Ultra ECP ap-p面板级电镀设备创新性地采用了专利申请保护的水平式面板电镀方式，让方形电场与面板实现同步旋转，能够更好地控制电镀均匀性；同时能够实现面板传输过程中引起的槽体间污染控制，大大降低了不同种金属电镀槽之间化学交叉污染的风险。
公司官网近期发布:推出新型化学机械研磨后（Post-CMP）清洗设备。这是盛美上海的第一款Post-CMP清洗设备，用于制造高质量衬底化学机械研磨(CMP)工艺之后的清洗。该清洗设备6英寸和8英寸的配置适用于碳化硅（SiC）衬底制造.
2025年1月24日互动易：Ultra ECP ap-p是公司于2024年8月推出的新型面板级电镀设备，该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀，确保面板具有良好的均匀性和精度。作为首个将水平式电镀应用到面板的厂商之一，凭借上述技术，公司能够在面板中实现亚微米级先进封装，进一步加强市场地位。目前，多家主要半导体领先企业已经选择面板作为其AI芯片封装的解决方案，这也为公司带来了巨大的市场机遇。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。