2025年9月22日互动易：公司已在玻璃基板制备工艺上拥有了成熟的技术，涵盖玻璃晶圆的精密成形、高精密抛光（CMP）、微米级通孔（TGV)等关键技术。目前，公司生产的AR/MR用高折射玻璃晶圆和半导体用玻璃晶圆均已实现量产。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
美迪凯是做什么的
主营业务
半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2025年年报，功率芯片领域，公司拥有TO至TOLL、PDFN（CLIP）等封装技术，并实现批量生产。产品覆盖IGBT、SGT、SiC与GaN功率器件。（3）WL-CSP封装产品工艺开发并逐步送样。
2025年10月9日互动易：公司已完成光刻用掩膜版衬底生产工艺的开发，并已开始逐步送样。掩膜版是光刻机将电路图形转移到晶圆上的关键耗材，其质量直接影响到光刻的精度和良率。
为了加强产业链的合作，实现优势互补，公司与北京灵犀微光科技有限公司共同出资设立杭州灵犀美迪凯显示技术有限公司，主要从事 AR/VR/MR 光波导片、模组、整机的研发、制造与销售。（注：灵犀微光扎根 AR 行业多年，专注于 AR 底层光学显示技术的研发，主攻核心器件光学引擎,具备将该技术推向消费市场的优势。而美迪凯具备精密光学、微光学、光学半导体、半导体封装、SMT 等相关工艺技术，可为 AR/VR/MR 的光波导片、模组、整机的研发和制造提供基础保障。）
2023年5月4日公司互动：公司AR/MR业务光波导产品已产生销售收入，但目前销售规模较小。2021年9月22日公司互动消息：公司AR/MR光学零部件精密加工服务主要为高折射玻璃晶圆精密加工服务。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
2024年6月28日公告，公司与灵犀微光于 2022 年 2 月签署了合作协议书，双方约定共同出资组建合资公司灵犀美迪凯，主营业务为智能眼镜相关的光波导、模组、整机的研发、生产和销售。本次与灵犀微光共同设立投资灵犀美迪凯是公司出于在 AR/MR光学零部件精密加工服务基础上进一步拓展，以开展智能眼镜的光波导、模组、整机的相关业务的考虑，与公司主营业务密切相关。
根据2025年1月20日互动易回复：公司生产的AR/MR眼镜用高折射玻璃晶圆已实现量产。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
境内74.09%
境外24.39%
其他主营业务1.52%
按产品
半导体封测23.46%
精密光学零部件22.66%
半导体声光学18.06%
微纳电子11.25%
微纳光学9.66%
半导体零部件及精密加工服务8.73%
其他3.06%
玻璃基板精密加工服务1.60%
其他主营业务1.52%
公司资料
主要产品与公司简介
半导体声光学、微纳电子、半导体封测、半导体零部件及精密加工服务、玻璃晶圆精密加工服务、精密光学零部件、微纳光学、智慧终端
超薄屏下指纹传感器整套声学层解决方案 、 超薄屏下指纹传感器整套光路层解决方案 、 图像传感器（CIS）整套光路层解决方案 、 环境光传感器光路层解决方案 、 射频滤波器 、 MicroLED 、 晶圆级封测 、 芯片级封测 、 传感器陶瓷基板精密加工服务 、 传感器光学封装基板 、 半导体用玻璃基板精密加工服务 、 高折射玻璃晶圆精密加工服务 、 智能手机摄像头滤光片组立件 、 安防摄像机摄像头滤光片组立件 、 光学低通滤波器 、 红外截止滤光片 、 光学波长板 、 吸收式涂布滤光片 、 窄带滤光片 、 激光雷达贴片棱镜 、 超薄光学软膜滤光片 、 半导体工艺键合棱镜 、 超构表面光学器件 、 散光镜 、 MLA镜头 、 晶圆光学模组 、 心电记录仪 、 心率记录仪等医疗器械的SMT及组装
技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让：光学器材、电子产品；生产：光学器材(经向环保部门排污申报后方可经营)；服务：房屋租赁代理，货物及技术进出口(法律、行政法规禁止经营的项目除外，法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营)(涉及国家规定实施准入特别管理措施的除外)。(依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动)
2010年8月25日公司前身美迪凯有限公司成立。 2019年7月29日,公司整体变更为股份有限公司,公司名称变更为杭州美迪凯光电科技股份有限公司。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
公司主要产品或服务的终端应用领域主要系消费电子产品等智能终端。公司通过自主研发超低反射成膜技术， 在光学元器件表面形成超低反射膜层，起到降低杂光、增透的效果。该技术应用在各类摄像头模组，可以有效解决超高像素摄像头的眩光、鬼影问题。 供应某国际顶尖消费电子品牌的超低反射成膜产品已接近终端客户装机验证尾声。
公司与京瓷集团、 AMS、 汇顶科技、 舜宇光学、 海康威视、 富士康、佳能、尼康、松下、 理光、索尼、 AGC、基恩士、 三星等知名企业建立了业务合作关系，并进入了苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
公司与京瓷集团、AMS、汇顶科技、舜宇光学、海康威视、三星、AGC等知名企业建立了业务合作关系,并进入苹果、华为等国际著名品牌的供应链。
2022年12月15日公司互动：我公司新增的射频产品为声表面波射频芯片，开发领域包含5G射频及蓝牙射频。
公司的主营业务是半导体声光学、半导体微纳电路（主要为MEMS）、半导体封测、精密光学、微纳光学及智慧终端等的研发、制造和销售。
2024年1月2日互动易：公司压力传感器处于技术开发、样品试制阶段，主要用于车载胎压传感器、智能穿戴、医疗器械等领域。
2024年半年报：公司与佳能、尼康、AMS、舜宇、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士等知名企业也建立了业务合作关系。
2026年3月31日公告：为更好地布局无人机、AI服务器、人形机器人关节电机、新能源汽车及白色家电等中高端市场，公司研究开发了采用正面散热、双面散热等封装技术的解决方案，以及基于第三代半导体碳化硅的大功率产品封装方案。
2024年12月30日互动易：公司的Micro LED产品已全流程制样，产品已经点亮。
根据2025年9月10日投资者关系记录表：目前，公司有量产的精密光学产品已应用于无人机领域。同时，非制冷红外传感器芯片等MEMS器件也处于工艺选型开发阶段，这类传感器在无人机感知系统中具有潜在应用前景。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。