方邦股份（688020）主营业务

根据2025年7月8日互动易：公司的相关铜箔产品应用于PCB，如可剥铜可用于芯片载板，RTF铜箔可用于高频高速柔性线路板等。可剥铜产品市场基本被日本三井金属垄断，公司可剥铜产品具有表面轮廓极低、剥离强度高、剥离层高温压合环境下稳定可控等优势，性能参数可对标竞品，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。

2023年8月2日互动易回复：公司的带载体可剥离超薄铜箔某宽幅产品已通过部分载板厂商的物性、工艺测试，并通过了部分终端的首轮验证。可剥铜是制备芯片封装基板的必需材料，亦是IC载板、类载板mSAP工艺的必需材料。

发行人的产品已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多知名品牌

发行人研发的HSF-USB3 系列电磁屏蔽膜，屏蔽效能高，同时还可大幅降低信号的衰减，自2014 年推向市场后，取得较好的效果，已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等品牌的终端产品，并可应用于5G等新兴领域。

2021年4月21日公司关于向全资子公司追加投资的公告：为拓展公司业务，公司 2019 年第一次股东大会同意公司在珠海市金湾区投资设立控股子公司珠海达创电子有限公司（以下简称“达创电子” ）， 公司持有达创电子的 100%股权比例。达创电子拟总投资 2 亿元年产铜箔稀土合金材料 3千吨，在 5 年内分两期建设。

2023年11月10日互动易回复：公司一直是小米的稳定供应商。

2024年1月8日互动易：公司与华为保持着良好的技术交流和接触，屏蔽膜产品已应用于华为相关智能手机终端。

2024年3月27日互动易：公司电磁屏蔽膜、薄膜电阻等产品主要应用于消费电子领域，直接下游客户为各大电路板厂商；带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板的必需基材；挠性覆铜板（FCCL）是FPC的加工基材。