公司的主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
斯达半导是做什么的
主营业务
以IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
2025年半年度报告：2025年上半年，应用于主控制电路的工业级MCU芯片已经流片成功，主要功能测试通过，预计下半年开始给客户测试送样，2026年开始批量销售。
2024年7月25日互动易：目前，公司自主的车规级IGBT芯片已经大批量生产并且在新能源汽车行业大批量应用多年，目前几乎100%的车规级IGBT模块使用公司自主的车规级IGBT芯片，终端客户涵盖了国内大部分新能源汽车品牌。
专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号，是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业，对于提升中小企业自身的竞争力，以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按产品
模块97.56%
其他产品2.44%
按地区
亚洲地区91.59%
其他地区8.41%
公司资料
主要产品与公司简介
IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件、汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片
IGBT 、 SiC MOSFET 、 GaN HEMT 、 快恢复二极管等功率半导体器件 、 汽车级与工业级MCU 、 栅极驱动IC芯片
一般项目：半导体分立器件制造；半导体分立器件销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；机械零件、零部件加工；机械零件、零部件销售；机械设备租赁；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
公司前身为嘉兴斯达半导体有限公司,成立于2005年4月27日。 2011年11月30日,有限公司整体变更为嘉兴斯达半导体股份有限公司。 2023年10月28日,公司名称由"嘉兴斯达半导体股份有限公司"更名为"斯达半导体股份有限公司"。英文名称由“StarPower Semiconductor Co.,Ltd.”变更为“StarPower Semiconductor Ltd.”。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2023年年报，公司自主的车规级SiC MOSFET芯片在公司多个车用功率模块封装平台通过多家客户整车验证并开始批量出货。
公司主营为以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计、研发、生产,并以IGBT模块形式对外实现销售。
根据2024年年报，公司海外营收占比为99.73%，受益于人民币贬值。
2025年8月28日公告：2025年上半年，公司车规级IGBT和SiC MOSFET模块获得多个低空飞行器项目定点，并且多个项目开始批量装机。
根据2025年半年报：目前，公司产品已通过电源客户大批量应用于服务器电源及数据中心设备，同时开展对下一代AI服务器电源、数据中心所需IGBT、SiC MOSFET、GaN等产品系列的开发，预计2026年开始推向市场。
2025年半年报，公司基于第七代微沟槽 Trench Field Stop 技术的面向地面电站组串式光伏320KW 逆变器模块在多家头部客户持续稳定大批量交付；公司基于第七代微沟槽 Trench FieldStop 技术的面向工商业光伏 150KW逆变器模块在多家头部光伏逆变器客户稳定大批量交付。
根据2025年半年报：2025年上半年，公司应用于光伏逆变器、储能等下游行业的多个封装系列的新一代750V、1200V SiC MOSFET分立器件（单管）产品开始批量交付。
2025年10月30日公告，在SiC领域，公司自2020年起陆续获得了国内外多个SiC MOSFET主电机控制器项目定点，并于2022年实现国内首个800V高压SiC主电机控制器平台批量装车。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。