2026年3月13日互动易:公司专注于集成电路先进封装技术服务,在晶圆级TSV先进封装技术领域,公司具备显著领先优势,并通过技术持续创新迭代,不断拓展产品应用与市场领域,积极拓展布局堆叠、光电融合等新兴应用。
晶方科技(603005)主营业务
集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示,避免把概念标签误当成实际经营业务。
晶方科技是做什么的
传感器领域的封装测试业务。
业务板块详解
2024年4月29日互动易:公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累,公司具有多样化的玻璃加工技术,包括制作微结构,光学结构,镀膜,通孔,盲孔等,且公司自主开发的玻璃基板,在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP) 量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等,广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一,公司作为该领域领先封装企业,将受益于AR及VR行业快速增长。
根据2025年2月7日互动易:公司专注于集成电路先进封装服务,为传感器领域晶圆级TSV封装技术的引领者。
2025年9月1日互动易:公司投资的以色列VisIC公司作为全球领先的第三代半导体 GaN(氮化镓)器件设计公司,正积极与国际知名汽车厂商合作,共同开发车用主驱动逆变器模块,为新型电动汽车提供更高转换效率,更小模块体积和更高可靠性的功率器件产品
主营收入构成
按行业
按产品
按地区
主要产品与公司简介
晶圆级封装产品、Fan-out等芯片级封装产品、光学器件
晶圆级封装产品 、 Fan-out等芯片级封装产品 、 光学器件
研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)
2005年6月10日,公司前身晶方半导体科技(苏州)有限公司成立。 本公司系由晶方半导体科技(苏州)有限公司依法整体变更设立的外商投资股份有限公司。截至2010年4月30日经审计净资产人民币345,130,259.15元为基数,按1:0.5215比例折合股本180,000,000股,每股面值1元,共计股本金180,000,000元,剩余165,130,259.15元计入资本公积。 2010年6月2日,苏州工业园区管理委员会出具了(苏园管复部委资审[2010]107号)批准晶方有限整体变更为股份公司。 2010年6月7日,本公司取得江苏省人民政府颁发的(商外资苏府资字[2010]59180号)。2010年7月6日,本公司取得江苏省工商行政管理局核发的,注册号320594400012281。
相关题材
2022年7月17日互动易:公司下属荷兰ANTERYON公司服务国际领先光刻机厂商,部分产品运用于光刻机部件。
公司主营业务是传感器领域的封装测试业务。主要产品为芯片封装、芯片测试、芯片设计等。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。
公司业务处于产业链的封装服务环节,主要客户为芯片设计公司,华为等厂家为公司封装芯片的终端用户之一。
2020年6月11日互动平台回复:荷兰光刻机制造商ASML为公司参与并购的荷兰Anteryon公司的最主要客户之一。Anteryon为全球同时拥有混合镜头、晶圆级微型光学器件工艺技术设计、特性材料及量产能力的技术创新公司,其产品可广泛应用于半导体精密设备、工业自动化、汽车、安防、3D传感器为代表的消费类电子等应用领域。
全球最大的CIS芯片封测厂商,在汽车摄像头应用领域已有多年布局和拓展,已经开始导入量产。
晶方产业基金与以色列 VisIC Technologies Ltd., 签订了投资协议,晶方产业基金拟出资 1,000 万美金投资 Visic 公司,交易完成后晶方产业基金将持有 VisIC 公司 7.94%的股权。VisIC 公司成立于 2010 年,总部位于以色列 Ness Ziona,是第三代半导体领域 GaN (氮化镓) 器件的全球领先者,团队拥有深厚的氮化镓技术知识和数十年的产品经验基础。
公司针对车用传感器高可靠性封装技术已投入多年研发,与多家世界一线客户战略合作、工艺定制开发,正处于规模量产提升过程中。
根据2024年年报,公司海外营收占比为70.66%,受益于人民币贬值。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化,请结合最新定期报告和临时公告核实。