根据2023年11月24日互动易：公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，主要依托子公司海太半导体（无锡）有限公司和太极半导体（苏州）有限公司开展。
公司基本面
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集中查看公司的核心业务、主要产品、主营收入构成和公司简介。业务板块与市场题材分开展示，避免把概念标签误当成实际经营业务。
业务概览
太极实业是做什么的
主营业务
半导体业务、工程技术服务业务和光伏电站投资运营业务。
实际经营
根据公司公开信息整理业务板块详解
公司子公司十一科技具备提供可实施BIPV光伏建筑一体化方案的能力。
公司在互动易平台表示，光伏电站投资与运营业务是子公司十一科技主营业务之一。
定期报告
报告期 2026-06-30主营收入构成
按地区
境内82.22%
境外17.78%
按行业
工程技术80.88%
半导体18.27%
光伏发电0.84%
按产品
工程总包72.86%
封装测试10.10%
模组8.02%
设计和咨询7.79%
光伏发电0.84%
其他0.39%
公司资料
主要产品与公司简介
光伏发电、工程总包、设计和咨询、封装测试、模组
光伏发电 、 工程总包 、 设计和咨询 、 封装测试 、 模组
化学纤维及制品、化纤产品、化纤机械及配件、纺织机械及配件、通用设备、电机、汽车零配件的制造、加工；机械设备的安装、维修服务；纺织技术服务；化纤的工艺设计、开发；针纺织品、纺织原料（不含棉花、蚕茧）的制造、加工、销售；化工原料（不含危险化学品）、仪器仪表、电子产品及通信设备（地面卫星接收设施除外）、建筑用材料、塑料制品、金属材料的销售；机械设备租赁（不含融资性租赁）；利用自有资金对外投资；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。
公司前身系无锡市合成纤维总厂,1990年3月始进行股份制改组;经1993年2月至5月首次公开发行(700万股职工股中的252.4万股于1990年到位),上市时总股份19340.04万股;内部职工股842万股于1994年8月18日上市交易;1998年7月13日增发、配售公众股8000万股于1998年7月21日在上交所上市流通。
市场标签
题材不等同于主营业务相关题材
2020年年报：海太半导体在封装技术上，紧密配合应用端需求；在 TSOP、QFP 以及 BOC、BGA 等传统封装基础上，开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC等先进封装，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。
2017年5月9日晚间公告，公司子公司十一科技和项目业主方上海和辉光电有限公司5月9日完成签订《上海和辉光电有限公司第6代AMOLED显示项目工艺机电系统 EPC/TURNKEY 责任一体化合同》，合同总价金额为21.6亿元。
2025年2月14日互动易，公司半导体业务系为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务，2024年度公司半导体业务营业收入占公司年度营业收入的12.27%。
公司属于国有企业。公司的最终控制人为无锡市人民政府国有资产监督管理委员会。
本页根据公司公开披露信息整理。公司业务会随经营与公告变化，请结合最新定期报告和临时公告核实。